学学蜻蜓 | 周一午盘
展开
两市涨停一览：
公告：西藏珠峰（出售公司实控阿根廷托萨公司股权）、
业绩预增：飞南资源、锡装股份、报喜鸟、铭普光磁、泰坦股份、盛泰集团、欧莱新材、三维通信、飞马国际、常青科技、海泰新光、韵达股份、德龙汇能（鑫多多）、荣泰健康、科沃斯、冠豪高新、中天科技、渝三峡A、七匹狼（扣非净利润后大幅预增）、杰创智能（算力+业绩）、英飞特、
算力：众合科技、东方明珠（超聚变）、合力泰、罗曼股份、江海股份、杰创智能（算力+业绩）、东方材料（算力+PCB）
氦气：水发燃机
大消费：联翔股份、双枪科技、东百集团、麒盛科技（智能家居）
玻璃基板封装：沃格光电、山东玻纤
芯片：深圳华强、格林达、朗迪集团（先进封装+机器人）、万通发展、豪威集团、帝奥微
机器人：春光科技、力鼎光电、红豆股份、越剑智能
PCB：山东玻纤（玻璃基板封装）、景旺电子、方邦股份、东方材料（算力+PCB）、天津普林、国光电器（消费电子+PCB）
体育产业：粤传媒
电力：华电辽能、通达股份
无人驾驶：锐明技术
房地产：德才股份、锦和商管
福建：厦工股份
——————
1，业绩预增，今天占了涨停的一半，包括跌停板上几乎都是清一色的业绩预亏股，所以这块是冰火两重天，思路上要找和AI相关的产业，尤其是那种订单不愁，量价齐升的行业。
同时，尽量回避那些传统行业，尤其是AI的对立面，比如软件公司，我记得前段时间就有一个公司直接被AI干退市了...
它的名字叫Chegg。
短短五年，股价崩跌98.92%，一路击穿底线，最终停在了0.99美元。
曾经，这是一家躺着赚钱的公司。它的核心逻辑简单粗暴——帮学生写作业。用户按月付费，就能轻松获取标准答案。
然而，ChatGPT的出现，直接掀翻了它的桌子。
当免费、秒出结果的AI工具如潮水般涌入校园，学生们毫不犹豫地选择了“白嫖”，Chegg的流量随之断崖式跳水。到了2025年，公司被迫挥泪裁员45%。尽管他们声嘶力竭地喊着要AI转型，但用户早已散场。
这就是C端付费工具的残酷终局：若无独家数据壁垒，下场唯有如此。靠倒卖信息差堆砌的护城河，在免费的大模型面前，薄如蝉翼。
降维打击降临时，往往连一声招呼都不会打。
所以，业绩这块，什么行业业绩预增可能有分歧，但是被AI替代的行业就一定要回避！！！！！！
2，芯片，这块主要来源于美国芯片大涨+DeepSeek发布新模型（这个大模型利好芯片+算力），其实芯片这块市场是瞎炒，没有什么明显的目的性，封板的品种都是随机性。
我为什么如此断言？是因为最受益的是CPU，而二连板的CPU综艺股份冲刺三连板的时候居然炸板...
这群狗日的拿着美股的利好在A股玩高开低走，可耻！！！
这里大家要注意一个逻辑，随着CPU的供不应求，会利好封装测，要记住这点，封装测试还没有炒作。
为什么CPU大涨会利好封装测试
CPU大涨之所以会直接利好封装测试（简称“封测”）行业，核心逻辑在于“量价齐升”。这不仅仅是简单的多卖了几颗芯片，而是AI时代改变了CPU的制造方式和市场格局。
第一，需求量的爆发：AI重塑了CPU的地位
过去大家认为AI算力主要靠GPU，但现在市场逻辑变了。AI正在从单纯的“训练”转向“推理”和“智能体（Agent）”阶段，这需要CPU进行复杂的任务调度和控制。
配比改变： 以前AI服务器里CPU和GPU的配比可能是1:8，现在正向1:4甚至1:1演进。这意味着，同样的AI基建规模，对CPU的需求量翻倍了。
直接传导： CPU出货量暴增，作为芯片制造的“最后一公里”，封测厂自然最先接到订单，产能利用率直接拉满。
第二，技术升级带来的“价升”：先进封装成刚需
这一轮CPU大涨，不仅仅是数量多了，更重要的是单颗芯片的封测价值量变高了。
先进制程的瓶颈： 现在的CPU（如Intel和AMD的新品）都在抢台积电的3nm等先进制程产能。由于光刻机产能有限，厂商必须通过先进封装技术（如2.5D/3D封装、Chiplet小芯片技术）来提升芯片性能，而不是单纯依赖缩小晶体管。
价格传导： 这种先进封装技术难度大、价格贵。随着AI芯片功耗提升（从400W向1000W+演进），对散热和封装的要求更高，直接推高了封测服务的单价。目前存储和逻辑芯片的封测价格已经出现了显著上涨（部分涨幅达20%-30%）。
第三，国产替代的“窗口期”打开了
这是一个特殊的利好因素。由于国际巨头（Intel、AMD）产能紧张、价格上涨且交期延长（部分长达6个月），国内客户为了供应链安全，开始加速导入国产CPU。
订单溢出： 像海什么光、龙什么科这样的国产厂商迎来了替代窗口期。
国内封测受益： 国产CPU厂商通常与国内封测龙头深度绑定。例如，通什么富深度绑定AMD，同时也受益于国产CPU的封测需求；长什么电作为国内封测老大，则承接了大量高端芯片的溢出订单。
总之，CPU来了，封装测试还会远吗？
3，PCB概念，消息来源于：行业龙头业绩大增；ABF等需求旺盛。
我们怎么理解这两句话：
第一，行业龙头业绩大增，指的是英特尔。
第二，ABF等需求旺盛又是什么意思？
A，ABF（味之素堆积薄膜）是目前AI芯片扩产最大的“拦路虎”。最新的研报（高盛、摩根士丹利等）都在强调这个瓶颈。
为什么缺货？全球95%以上的ABF材料被日本味之素（Ajinomoto）一家公司垄断（这是一家做味精起家的公司）。
用量暴增： 以前普通电脑芯片只需要4-6层ABF，现在顶级的AI芯片（如Nvidia Blackwell/Rubin）需要16-20层，且面积更大。这意味着造一颗AI芯片消耗的ABF是过去的15倍以上。
扩产慢： 味之素扩产谨慎，且上游原材料（如T-Glass玻纤布）也缺货，导致产能跟不上。
缺口扩大： 预计2026年下半年缺口达10%，2027年缺口将扩大至21%-26%。
价格飙升： ABF基板价格预计今年再涨30%以上，高端产品甚至翻倍。
B，这和PCB有什么关系呢？
因为ABF是制造高端PCB（特别是IC载板）的核心原材料。如果ABF缺货，那么就会传导到下游的PCB，那么就意味着涨价。
关系链： ABF膜 → 制成 ABF载板 (一种高端PCB)→ 封装芯片 → 贴装到 系统主板 (普通PCB)。
对于拥有ABF载板产能的PCB龙头（如深南什么路、兴森什么科技）： 这是一个巨大的利好。因为ABF载板的技术门槛比普通PCB高得多，价格也贵得多。谁能做出ABF载板，谁就能吃到AI芯片爆发的最大红利。
换成人话就是当你看到“ABF需求旺盛”时，实际上是在说“能够制造高端IC载板的PCB厂商”迎来了黄金时代。
如果说CPU大涨是“引擎”轰鸣，ABF缺货是“燃料”不足，那么PCB（印刷电路板）就是承载这一切的“高速公路”。在当前的AI算力竞赛中，PCB行业正在经历一场从“普通基建”到“高端精密基建”的价值重估。
4，其余：
A，算力，受益于核聚变IPO，以及DS大模型发布。
B，玻璃基板封装，台积电表示正在搭建COPOS封装技术试点产线。
包括机器人，这些都可以做一般看，没什么特别的。
5，综合点评：市场看起来没什么主线，但是一切杂乱无序的线都指向了整个AI产业链，包括很多人认为莫名其妙的氦气，其实也是和存储芯片捆绑在一块的，这些都是AI产业链的一环。
我给的建议是围绕整个AI产业散发炒作，时机很重要，要理解一句话：小荷才露尖尖角，早有蜻蜓立上头。
“早有蜻蜓立上头”的精髓在于一个“早”字。它要求你具备穿透迷雾的洞察力，在产业链的传导链条尚未完全显性化之前，提前卡位。现在的市场，就是那一片刚刚泛起涟漪的池塘，荷花（终端应用）还未盛开，但聪明的资金（蜻蜓）早已闻到了水下根系（上游核心材料与器件）疯长的气息。
所以，不要去追高那些已经人声鼎沸的“荷花”，而是要耐心寻找那些刚刚露出水面、具备核心技术壁垒的“尖角”。当市场还在为某个终端产品的发布而欢呼时，你已经可以从容地在那些不可或缺的“卖水人”身上，完成你的布局。这才是“当蜻蜓”的真正含义——轻盈、敏锐，永远比市场快半步。
公告：西藏珠峰（出售公司实控阿根廷托萨公司股权）、
业绩预增：飞南资源、锡装股份、报喜鸟、铭普光磁、泰坦股份、盛泰集团、欧莱新材、三维通信、飞马国际、常青科技、海泰新光、韵达股份、德龙汇能（鑫多多）、荣泰健康、科沃斯、冠豪高新、中天科技、渝三峡A、七匹狼（扣非净利润后大幅预增）、杰创智能（算力+业绩）、英飞特、
算力：众合科技、东方明珠（超聚变）、合力泰、罗曼股份、江海股份、杰创智能（算力+业绩）、东方材料（算力+PCB）
氦气：水发燃机
大消费：联翔股份、双枪科技、东百集团、麒盛科技（智能家居）
玻璃基板封装：沃格光电、山东玻纤
芯片：深圳华强、格林达、朗迪集团（先进封装+机器人）、万通发展、豪威集团、帝奥微
机器人：春光科技、力鼎光电、红豆股份、越剑智能
PCB：山东玻纤（玻璃基板封装）、景旺电子、方邦股份、东方材料（算力+PCB）、天津普林、国光电器（消费电子+PCB）
体育产业：粤传媒
电力：华电辽能、通达股份
无人驾驶：锐明技术
房地产：德才股份、锦和商管
福建：厦工股份
——————
1，业绩预增，今天占了涨停的一半，包括跌停板上几乎都是清一色的业绩预亏股，所以这块是冰火两重天，思路上要找和AI相关的产业，尤其是那种订单不愁，量价齐升的行业。
同时，尽量回避那些传统行业，尤其是AI的对立面，比如软件公司，我记得前段时间就有一个公司直接被AI干退市了...
它的名字叫Chegg。
短短五年，股价崩跌98.92%，一路击穿底线，最终停在了0.99美元。
曾经，这是一家躺着赚钱的公司。它的核心逻辑简单粗暴——帮学生写作业。用户按月付费，就能轻松获取标准答案。
然而，ChatGPT的出现，直接掀翻了它的桌子。
当免费、秒出结果的AI工具如潮水般涌入校园，学生们毫不犹豫地选择了“白嫖”，Chegg的流量随之断崖式跳水。到了2025年，公司被迫挥泪裁员45%。尽管他们声嘶力竭地喊着要AI转型，但用户早已散场。
这就是C端付费工具的残酷终局：若无独家数据壁垒，下场唯有如此。靠倒卖信息差堆砌的护城河，在免费的大模型面前，薄如蝉翼。
降维打击降临时，往往连一声招呼都不会打。
所以，业绩这块，什么行业业绩预增可能有分歧，但是被AI替代的行业就一定要回避！！！！！！
2，芯片，这块主要来源于美国芯片大涨+DeepSeek发布新模型（这个大模型利好芯片+算力），其实芯片这块市场是瞎炒，没有什么明显的目的性，封板的品种都是随机性。
我为什么如此断言？是因为最受益的是CPU，而二连板的CPU综艺股份冲刺三连板的时候居然炸板...
这群狗日的拿着美股的利好在A股玩高开低走，可耻！！！
这里大家要注意一个逻辑，随着CPU的供不应求，会利好封装测，要记住这点，封装测试还没有炒作。
为什么CPU大涨会利好封装测试
CPU大涨之所以会直接利好封装测试（简称“封测”）行业，核心逻辑在于“量价齐升”。这不仅仅是简单的多卖了几颗芯片，而是AI时代改变了CPU的制造方式和市场格局。
第一，需求量的爆发：AI重塑了CPU的地位
过去大家认为AI算力主要靠GPU，但现在市场逻辑变了。AI正在从单纯的“训练”转向“推理”和“智能体（Agent）”阶段，这需要CPU进行复杂的任务调度和控制。
配比改变： 以前AI服务器里CPU和GPU的配比可能是1:8，现在正向1:4甚至1:1演进。这意味着，同样的AI基建规模，对CPU的需求量翻倍了。
直接传导： CPU出货量暴增，作为芯片制造的“最后一公里”，封测厂自然最先接到订单，产能利用率直接拉满。
第二，技术升级带来的“价升”：先进封装成刚需
这一轮CPU大涨，不仅仅是数量多了，更重要的是单颗芯片的封测价值量变高了。
先进制程的瓶颈： 现在的CPU（如Intel和AMD的新品）都在抢台积电的3nm等先进制程产能。由于光刻机产能有限，厂商必须通过先进封装技术（如2.5D/3D封装、Chiplet小芯片技术）来提升芯片性能，而不是单纯依赖缩小晶体管。
价格传导： 这种先进封装技术难度大、价格贵。随着AI芯片功耗提升（从400W向1000W+演进），对散热和封装的要求更高，直接推高了封测服务的单价。目前存储和逻辑芯片的封测价格已经出现了显著上涨（部分涨幅达20%-30%）。
第三，国产替代的“窗口期”打开了
这是一个特殊的利好因素。由于国际巨头（Intel、AMD）产能紧张、价格上涨且交期延长（部分长达6个月），国内客户为了供应链安全，开始加速导入国产CPU。
订单溢出： 像海什么光、龙什么科这样的国产厂商迎来了替代窗口期。
国内封测受益： 国产CPU厂商通常与国内封测龙头深度绑定。例如，通什么富深度绑定AMD，同时也受益于国产CPU的封测需求；长什么电作为国内封测老大，则承接了大量高端芯片的溢出订单。
总之，CPU来了，封装测试还会远吗？
3，PCB概念，消息来源于：行业龙头业绩大增；ABF等需求旺盛。
我们怎么理解这两句话：
第一，行业龙头业绩大增，指的是英特尔。
第二，ABF等需求旺盛又是什么意思？
A，ABF（味之素堆积薄膜）是目前AI芯片扩产最大的“拦路虎”。最新的研报（高盛、摩根士丹利等）都在强调这个瓶颈。
为什么缺货？全球95%以上的ABF材料被日本味之素（Ajinomoto）一家公司垄断（这是一家做味精起家的公司）。
用量暴增： 以前普通电脑芯片只需要4-6层ABF，现在顶级的AI芯片（如Nvidia Blackwell/Rubin）需要16-20层，且面积更大。这意味着造一颗AI芯片消耗的ABF是过去的15倍以上。
扩产慢： 味之素扩产谨慎，且上游原材料（如T-Glass玻纤布）也缺货，导致产能跟不上。
缺口扩大： 预计2026年下半年缺口达10%，2027年缺口将扩大至21%-26%。
价格飙升： ABF基板价格预计今年再涨30%以上，高端产品甚至翻倍。
B，这和PCB有什么关系呢？
因为ABF是制造高端PCB（特别是IC载板）的核心原材料。如果ABF缺货，那么就会传导到下游的PCB，那么就意味着涨价。
关系链： ABF膜 → 制成 ABF载板 (一种高端PCB)→ 封装芯片 → 贴装到 系统主板 (普通PCB)。
对于拥有ABF载板产能的PCB龙头（如深南什么路、兴森什么科技）： 这是一个巨大的利好。因为ABF载板的技术门槛比普通PCB高得多，价格也贵得多。谁能做出ABF载板，谁就能吃到AI芯片爆发的最大红利。
换成人话就是当你看到“ABF需求旺盛”时，实际上是在说“能够制造高端IC载板的PCB厂商”迎来了黄金时代。
如果说CPU大涨是“引擎”轰鸣，ABF缺货是“燃料”不足，那么PCB（印刷电路板）就是承载这一切的“高速公路”。在当前的AI算力竞赛中，PCB行业正在经历一场从“普通基建”到“高端精密基建”的价值重估。
4，其余：
A，算力，受益于核聚变IPO，以及DS大模型发布。
B，玻璃基板封装，台积电表示正在搭建COPOS封装技术试点产线。
包括机器人，这些都可以做一般看，没什么特别的。
5，综合点评：市场看起来没什么主线，但是一切杂乱无序的线都指向了整个AI产业链，包括很多人认为莫名其妙的氦气，其实也是和存储芯片捆绑在一块的，这些都是AI产业链的一环。
我给的建议是围绕整个AI产业散发炒作，时机很重要，要理解一句话：小荷才露尖尖角，早有蜻蜓立上头。
“早有蜻蜓立上头”的精髓在于一个“早”字。它要求你具备穿透迷雾的洞察力，在产业链的传导链条尚未完全显性化之前，提前卡位。现在的市场，就是那一片刚刚泛起涟漪的池塘，荷花（终端应用）还未盛开，但聪明的资金（蜻蜓）早已闻到了水下根系（上游核心材料与器件）疯长的气息。
所以，不要去追高那些已经人声鼎沸的“荷花”，而是要耐心寻找那些刚刚露出水面、具备核心技术壁垒的“尖角”。当市场还在为某个终端产品的发布而欢呼时，你已经可以从容地在那些不可或缺的“卖水人”身上，完成你的布局。这才是“当蜻蜓”的真正含义——轻盈、敏锐，永远比市场快半步。
主题概念：
AI产业链
芯片
PCB概念
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
