最近上市新股联讯仪器～盛合晶微～大普微称为次新硬科技三驾马车，资金认可度聚集这三个核心标地其他杂毛无人问津。
1.联讯仪器：光模块测试“卖水人”，日内875%，人气王。核心：国产光模块测试绝对龙头，全球少数能量产400G800G/1.6T高速光模块测试仪器，打破海外垄断。首日资金成交114亿，机构净流入24.7亿，换手率78.7%，筹码换手充分，人气爆棚。次新+科创+AI算力测试+国产替代，当前情绪总龙头。
2.盛合晶微：先进封装“芯粒”龙头，千亿市值硬支撑。核心：国内2.5D/3D先进封装绝对龙头，AI芯片（GPU/CPU）异构集成核心服务商，技术国际领先。资金：科创板年内最大IPO（募资50亿）上市市值1700亿，机构抱团核心标的，流动性最好。地位：次新+科创板+先进封装+芯粒+AI算力，当前基本面总龙头。
3.大普微：AI存储“全栈自研”龙头，英伟达+谷歌背书。核心：国内唯一企业级SSD全栈自研（主控+固件+模组），AI服务器刚需，国产存储弯道超车核心标地。资金：上市市值1000亿+，机构重仓，游资抱团，AI存储赛道绝对核心。地位：次新+创业板+AI存储+全栈自研+国产替代，当前赛道总龙头。