早上好～

不再只是一个刻蚀高手，而是朝着平台型公司的方向在走。

刻蚀这块是基本盘。5纳米及以下的逻辑芯片、先进存储的高深宽比刻蚀，这些最难的活儿，它都能干了。今年 SEMI CON上发布的新品，电感耦合等离子体刻蚀设备Primo Angnova，专门解决先进节点的超高深宽比挑战，这是“硬骨头”级别的工艺。

但真正有意思的，是它的“干湿结合”策略。

三月底，中微公司干了件大事，收购杭州众硅，补上了CMP（化学机械抛光）这块短板。刻蚀是减法（去掉不要的材料），薄膜是加法（沉积材料），CMP是平整化。这三样凑齐了，再加上量检测，前道核心工艺就形成了闭环。

这逻辑很清晰。客户买设备，当然希望供应商能提供成套方案，而不是东拼西凑。平台化之后，中微公司在客户那儿的议价能力和黏性都会不一样。

还有一个细节值得注意。它现在的产品开发周期，从传统的3到5年压缩到了2年以内。2025年搞了超过20款新设备。这个速度说明内部研发体系已经跑顺了，不是偶然出一两个爆款，而是有能力持续输出。

国产化的空间，确实还很大

有人说国产化率已经很高了。但拆开看，刻蚀、薄膜这些环节做到30%-40%是有的，可量检测、离子注入这些，还是高度依赖进口。

中微公司往量检测方向布局，方向是对的。逻辑很简单：既然平台化了，那就把能覆盖的领域都覆盖到。客户要什么，你能给什么，这才叫系统方案。

先进封装也是个增量。AI芯片对CoWoS、HBM的需求太猛了，TSV刻蚀、混合键合这些工艺，都是设备的新战场。

一点观察撒。

中微公司现在手里有三张牌：一是刻蚀的基本盘够扎实，高端工艺已经量产；二是薄膜、CMP、量检测这些新业务在快速铺开；三是产品开发能力已经形成了体系化的节奏。

当然，过程中肯定会有磕磕绊绊。技术迭代、客户验证、国际供应链的不确定性，这些都是变量。

但方向是明确的。这条路，必须得走下去。

头大，硬往脑袋里面塞～