一、AI算力硬件：细分领域进行高低切转移,如OCS全光交换、mSAP工艺与光模块PCB、端侧光学细分领域进行高低切转移。[淘股吧]
1、光通信龙头与新支线（OCS/硅光/电芯片）
(1)市场流传部分大厂无HBM方案将引爆OCS交换机①致尚科技（ 301486 ）：OCS全光交换先锋,作为OCS核心部件供应商，网传其MPC方案和MMC/SN-MT均已实现量产，在高速光模块组件大幅扩产的加持下，迅速封板引发市场关注。
②赛微电子（ 300456 ）：为OCS提供 MEMS 工艺支持，是全球领先的MEMS芯片制造商，在传感器及光电子MEMS领域技术优势明显
③腾景科技（ 688195 ）：OCS核心零部件供应商，提供光芯片及器件，在光通信上游领域具有自主创新能力，产品覆盖多应用场景。（2）硅光与端侧光学
①均胜电子（ 600699 ）：入股跨界光模块，工商信息证实均胜电子全资子公司以13.624%股份入股新菲光成为第二大股东，新菲光是一家以全面开发从10G到1.6T及更高速率光模块和AOC为目标的先进科技企业。
②水晶光电（ 002273 ）：2026年4月18日投资者关系活动表示，公司第三成长曲线（AI 光学）相关增量产品主要集中在光通信、光存储领域：在光通信领域，波分复用滤光片、各类透镜等产品预计将陆续落地；光电玻璃基板等前沿技术类产品，预计将在经过项目研发后逐步推进。在 AI 光学业务布局中，已延伸至光通信领域相关产品。光通信领域包含滤光片、硅透镜等多种与光学相关的基础元件，此类产品与公司现有设备及技术能力高度匹配，公司具备一定的研发与生产基础。近期，随着下游客户产能紧缺、相关产品供应紧张，客户主动向公司提出配套需求。为了满足客户需要，公司正积极推进产能调配及相关业务筹备工作。其中，用于光通信的滤光片类产品开发周期较短，预计年内有望形成少量销售贡献。
（3）mSAP工艺与光模块PCB光模块向1.6T演进带来mSAP PCB需求放量。网传方邦股份（ 688020 ）突破核心工艺可剥离铜箔，打破海外垄断，资金反复承接；德福科技（ 301511 ）应用场景跨越至光模块，其DTH载体箔被预期替代海外缺口；景旺电子（ 603228 ）被视为CPO基板内资代表（PTFE超低损耗）；科翔股份（ 300903 ）博弈陶瓷PCB卡位。
二、高端电子布、靶材与金属材料
海外核心供应商停机引发高端电子布缺口预期；同时受宏观贸易政策变动及审查预期影响，市场担忧六氟化钨等特气与部分靶材产能受限。一季度小金属靶材价格走高，宏和科技（ 603256 ）2026年3月27日晚公告，公司拟与黄石经开区签订《项目投资协议书》，通过子公司黄石宏和投资约80亿元建设“高性能电子材料产业园”，新增高性能电子纱及电子布产能。欧莱新材（ 688530 ）博弈靶材提价与高纯铟（500吨产能）放量；海川智能（ 300720 ）网传规划25万片3英寸等效衬底；泰晶科技（ 603738 ）被视为替代海外元器件的细分标的。