方邦股份：可剥铜（mSAP工艺）

英伟达预计2026年下半年量产的Rubin服务器将采用M9级覆铜板基材，直接拉动HVLP4铜箔等高端材料需求进入新一轮爆发期。2025年7月21日互动，公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。网传纪要表示，cowop工艺，即芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺。mSAP需要使用可剥铜。（未经证实）

全筑股份：光刻机光源

2025年10月31日公司公众号，公司与华芯极光在上海合资成立华芯全筑，华芯全筑致力于极紫外光源核心精密测量设备的研发与制造，同时为传统化光源路径攻关以及创新型光源技术落地提供支撑。

和林微纳：芯片测试探针+英伟达

2026年4月21日市场传闻，目前封测厂和第三方测试厂在给NV接下来的Robin放量做准备，AI芯片测试激增，MPI探针卡交付周期延长至6个月，公司是英伟达AI芯片测试探针核心供应商，其探针供应中算力芯片占比高于显卡，将直接受益AI产业发展。半导体芯片测试探针（后道）主要营收来自海外客户公司。

新宏泰：资产注入预期（无锡国资）

2025年6月13日公告，公司会积极研究相关政策，兼顾股东利益、公司发展和国资规定，做好未来发展规划。产业集团控股后在合规治理、市场资源导入、科技创新、研发突破、党建融合等全方位公司赋能未来发展。$新宏泰(sh603016)$