光迅科技
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一、定位
央企光通信绝对龙头、国内唯一全产业链IDM(光芯片→器件→模块→系统)、1.6T/3.2T硅光+CPO核心标的、AI算力光互联中军。
- 实控人:国务院国资委(中国信科集团)。
- 市值:约880亿(2026.5.15),PE(TTM) 93倍。
二、核心业务(三块,高增+高毛利+壁垒)
1)数通高速光模块(核心增长极,35%+)
- 800G:出货10万+只,单价8000元,毛利率35–40%,主力现金牛。
- 1.6T:国内唯一自研EML芯片量产,良率95%+,2026Q1小批量出货(1万只+),单价1.5万+,毛利率45%+;成本比同行低20–25%。
- 3.2T:全球首发硅光单模NPO模块,已通过国内头部云厂商验证,卡位下一代。
- 客户:华为、中兴、AWS、谷歌、微软。
2)光芯片(最高壁垒,自给率70%+)
- 国内唯一同时拥有磷化铟/砷化镓/硅光三大芯片平台。
- 25G/50G DFB/EML:自给率80–100%,国内市占第一。
- 100G/400G/800G/1.6G EML:自研突破,摆脱博通/新飞通依赖。
- 自研芯片降本20–30%,毛利率比纯封装厂高5–8pct。
3)CPO/硅光(未来最大弹性)
- 发布CPO三大核心组件:自研ELSFP模块、CPO光引擎、FiberShuffle光纤管理架构。
- 1.6T CPO:通过英伟达认证,小批量交付。
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话题与分类:
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