当下谁能让暴躁的AI芯片冷静下来，谁就能掌握未来算力时代的主动权。就在最近，一个原本躲在半导体产业链幕后的细分赛道突然站到了聚光灯下——陶瓷基板。打个比方，陶瓷基板就是芯片的“高级床垫”——以氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料为基础，通过金属化工艺形成电路连接，为芯片提供支撑、散热、绝缘等一系列服务。如果说传统PCB板是芯片的“经济适用房”，那陶瓷基板就是“五星级套房”。[淘股吧]

那么，这个赛道为什么突然就火了？产业化的节奏走到哪一步了？又有哪些玩家已经提前卡好了位置？楼主今天带你来一探究竟。

一、散热，AI算力的最大软肋

随着GPU功耗一路狂飙，单卡功耗已经突破了千瓦级大关。券商在研报中指出，陶瓷基板应用奇点将至，面向GPU基板和高速光模块两大核心场景，陶瓷基板在AI服务器和光模块领域的应用有望实现突破。陶瓷基板凭什么能当此大任？它具备三大核心优势：散热性能突出、介电性能更稳定、可靠性极高，恰好契合了当下AI对散热、高频高速、高稳定性的核心诉求。。以氮化铝陶瓷基板为例，其导热系数高达170-230W/(mK)，是传统FR-4材料的300到600倍，嵌入HDI芯板后可使热阻降低70%以上。在高速光模块场景中，它可以将光芯片结温牢牢控制在60℃以下，较传统基板散热效率提升5倍以上。说白了，没有陶瓷基板，AI芯片跑起来得“发高烧”。

而需求端的爆发，直接反映在了市场规模上。据专业机构数据，我国陶瓷电路板市场规模从2015年的5.93亿元一路飙升至2025年的32.9亿元，年复合增长率高达18.69%，市场均价也呈现波动中温和上行的态势，行业正从规模扩张向提质增效转变。2025年陶瓷电路板产量达45.2亿片，同比增长16%；需求量达30亿片，同比增长15%。放眼全球，2026年陶瓷基板市场规模预计进一步攀升至180亿至200亿人民币，下游需求释放确定性极高。而按照更远期的预测，全球陶瓷基板市场将从2025年的106.8亿美元增长到2034年的191.1亿美元。再看氮化硅这一细分赛道，2024年全球Si₃N₄氮化硅陶瓷基板市场规模约14.35亿元，预计到2031年将接近42.10亿元，CAGR达到15.9%。

二、技术路线之争：从氧化铝到氮化硅，降维打击正在路上

要理解这个赛道，必须搞清楚陶瓷基板的技术路线。目前主流的金属化工艺主要有三类：DBC（直接覆铜）、AMB（活性金属钎焊）、DPC（直接电镀铜）。
DBC工艺以氧化铝为基材，成本最低、应用最广，但热导率偏低、不适合长期高温工作。2025年行业数据显示，DBC-ZTA基板在汽车领域应用份额达60%，仍是最大的细分场景。AMB工艺则是“性能王者”，搭配Si₃N₄陶瓷基板，热循环寿命超50万次，能使芯片结温下降20℃。在新能源汽车800V平台主驱逆变器中，AMB工艺可轻松承载2000W/cm²的功率密度。当然，代价是材料成本较DBC高2-3倍。

从基板材质来看，行业正在经历从氧化铝→氮化铝→氮化硅的升级迭代。氧化铝是目前绝对主力，2025年我国氧化铝陶瓷基板产量约21.6亿片、需求量约17.6亿片。但氮化铝凭借170-230W/(mK)的超高热导率，正在AI服务器和光模块领域快速渗透。氮化硅则以2.4倍于氧化铝的抗弯强度和与SiC完美匹配的热膨胀系数，成为车规级SiC功率模块的首选。

三、核心股票

1、科翔股份（2024年度全球PCB百强企业第50位），是本轮行情的“领头羊”。公司合作广州陶积电，专注于AlN（氮化铝）、AMB等先进陶瓷基板，在低介电常数氮化硅材料上取得了关键突破，已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。2025年公司实现营收37.20亿元，同比增长9.56%，但是仍然为亏损状态。

2、博敏电子（2024年度全球PCB百强企业第49位），是国内稀有已实现量产的陶瓷衬板生产商，当前AMB陶瓷基板产能已提升至15万张/月，产能规模在国内排名第二。公司同时具备AMB、DPC陶瓷基板生产工艺，已为激光雷达头部客户供应陶瓷基板，产品已在多款新能源汽车上应用。

简单对比二者的市净率和市值，明显博敏电子被低估了，所以，楼主重点讲讲博敏电子：

国家知识产权局信息显示，深圳市博敏电子有限公司申请一项名为“一种陶瓷基板嵌入铜基PCB的制作方法”的专利（CN121968459A），申请日期为2026年2月。专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷基板嵌入铜基印制电路板的制作方法，包括：制作陶瓷基板；制作铜基板；贴装陶瓷基板；层压及铜基PCB制作。本发明将多个由氮化铝或氮化硅等材料构成的陶瓷基板嵌入到铜基体中，使陶瓷基板作为芯片的高效散热介质，直接与铜基体实现热连接。而且本发明在其铜基体表面叠加半固化片与铜箔，并通过层压工艺使其表面与陶瓷基板齐平，再经图形化处理形成高密度电路布线。与现有技术相比，本发明兼顾了优异的热管理性能与高密度互连能力，显著提升了器件的散热效率与集成密度。公开信息显示，深圳博敏是国内率先实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。

同花顺涨停分析：800G光模块+AI算力+AMB陶瓷衬板
行业原因：
1、5月13日，据新华财经援引美媒报道，英伟达首席执行官黄仁勋将作为临时增加的人员，随美国总统特朗普一同访华。 2、5月8日，英伟达CEO黄仁勋指出，下一代人工智能基础设施将“大量依赖光学连接”，铜线已经无法满足需求。
公司原因： 1、据2026年5月13日股东会资料，公司400G、800G光模块PCB已批量供货头部客户，1.6T产品推进量产，带动PCB业务毛利增2.07亿元。 2、据2026年4月28日年报，公司AMB陶瓷衬板技术国际领先，已向新能源汽车、数据中心及MicroTEC厂商批量交付，形成高附加值新赛道。 3、据2026年4月28日年报，2025年营收36.12亿元、净利661万元，同比扭亏102.8%，主因AI算力及汽车电子高附加值订单放量。

叫我怎么能不堕落
你勾我燃起心中的火
我还能怎么做 怎么做都是错
你暗示我说 加钟就能解脱
试着快乐新生活 试着放飞自我
别再为爱蹉跎

只是爱要怎么说出口 我的心里好难受
如果能将你拥有 我会忍住不让眼泪流
第一次摸你的手 指尖传来你的温柔
每一次深情眼光的背后
谁知道会有多少搓揉 多少油

叫我怎么能不难过
你劝我灭了芯中的火
我还能够怎么说 管起飞不管降落
你对我说 离开就会解脱
试着自己去摸索 试着找寻自我
这里是正规按摩