源杰科技
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源杰科技(688498) 基本面
一、公司概况
- 全称:陕西源杰半导体科技股份有限公司(科创板:688498)
- 主业:高速光芯片IDM龙头(激光器芯片),覆盖2.5G–200G DFB/EML/CW,用于AI数据中心、5G、光纤接入、车载激光雷达
- 市值/股价:约358亿元,股价166元(2026-05-13)
- 上市/成立:2013年成立,2022-12科创板上市;2026-03递交H股申请(A+H)
- 核心身份:国内唯一IDM全流程光芯片企业;全球第六大激光器芯片供应商、第二大硅光光源芯片供应商
二、核心财务(2024/2025/2026Q1)
- 2024全年:营收2.52亿元;归母净利**-613万元**(亏损);毛利率27.98%
- 2025全年(爆发):营收6.01亿元(+138.5%);归母净利1.91亿元(扭亏,+3212%);毛利率58.11%(+30pct);高速芯片占比80.2%
- 2026Q1(高增):营收3.55亿元(+320.9%,环比+62.8%);归母净利1.79亿元(+1153%,环比+111%);毛利率62.5%;订单超8亿元
- 资产负债:总资产28.3亿元,负债3.0亿元,资产负债率10.7%(极低,现金充裕)
三、业务结构(2025)
- 数据中心(主力):营收3.93亿元(65.4%),同比+719%;核心为70mW/100mW大功率CW硅光光源(800G/1.6T模块刚需)
- 电信市场(基本盘):营收2.06亿元(34.3%),同比+2%;2.5G/10G/25G DFB/EML,5G与光纤接入
- 车载激光雷达:1550nm芯片送样验证,新增长点
- 客户:英伟达认证;绑定中际旭创、新易盛、光迅科技等龙头;海外客户加速导入
四、核心竞争力
- IDM壁垒:自研MOCVD、光栅、镀膜等全流程,良率与成本优势显著,国产唯一
- 技术领先:100G EML已验证、200G推进;大功率CW(70–100mW)全球第二,打破海外垄断
- 高毛利:高速芯片毛利率70%+,显著高于行业
- 产能扩张:西咸二期2026Q4试产,新增30万片/年,支撑800G/1.6T需求
五、核心风险
- 估值偏高:2026Q1年化PE约50倍,高位博弈
- 竞争加剧:海外(Lumentum、II-VI)降价;国内(光迅、海信)追赶
- 技术迭代:硅光/相干技术替代风险;200G+研发投入大
- 客户集中:前五大客户占比70%+,依赖头部光模块厂
六、成长看点
- AI算力驱动:800G/1.6T硅光爆发,CW芯片供不应求,2026年量价齐升
- 200G EML量产:下半年批量供货,打开高端市场
- 海外扩张:英伟达+北美客户认证,全球份额提升
- 车载雷达:1550nm芯片落地,第二增长曲线
一、公司概况
- 全称:陕西源杰半导体科技股份有限公司(科创板:688498)
- 主业:高速光芯片IDM龙头(激光器芯片),覆盖2.5G–200G DFB/EML/CW,用于AI数据中心、5G、光纤接入、车载激光雷达
- 市值/股价:约358亿元,股价166元(2026-05-13)
- 上市/成立:2013年成立,2022-12科创板上市;2026-03递交H股申请(A+H)
- 核心身份:国内唯一IDM全流程光芯片企业;全球第六大激光器芯片供应商、第二大硅光光源芯片供应商
二、核心财务(2024/2025/2026Q1)
- 2024全年:营收2.52亿元;归母净利**-613万元**(亏损);毛利率27.98%
- 2025全年(爆发):营收6.01亿元(+138.5%);归母净利1.91亿元(扭亏,+3212%);毛利率58.11%(+30pct);高速芯片占比80.2%
- 2026Q1(高增):营收3.55亿元(+320.9%,环比+62.8%);归母净利1.79亿元(+1153%,环比+111%);毛利率62.5%;订单超8亿元
- 资产负债:总资产28.3亿元,负债3.0亿元,资产负债率10.7%(极低,现金充裕)
三、业务结构(2025)
- 数据中心(主力):营收3.93亿元(65.4%),同比+719%;核心为70mW/100mW大功率CW硅光光源(800G/1.6T模块刚需)
- 电信市场(基本盘):营收2.06亿元(34.3%),同比+2%;2.5G/10G/25G DFB/EML,5G与光纤接入
- 车载激光雷达:1550nm芯片送样验证,新增长点
- 客户:英伟达认证;绑定中际旭创、新易盛、光迅科技等龙头;海外客户加速导入
四、核心竞争力
- IDM壁垒:自研MOCVD、光栅、镀膜等全流程,良率与成本优势显著,国产唯一
- 技术领先:100G EML已验证、200G推进;大功率CW(70–100mW)全球第二,打破海外垄断
- 高毛利:高速芯片毛利率70%+,显著高于行业
- 产能扩张:西咸二期2026Q4试产,新增30万片/年,支撑800G/1.6T需求
五、核心风险
- 估值偏高:2026Q1年化PE约50倍,高位博弈
- 竞争加剧:海外(Lumentum、II-VI)降价;国内(光迅、海信)追赶
- 技术迭代:硅光/相干技术替代风险;200G+研发投入大
- 客户集中:前五大客户占比70%+,依赖头部光模块厂
六、成长看点
- AI算力驱动:800G/1.6T硅光爆发,CW芯片供不应求,2026年量价齐升
- 200G EML量产:下半年批量供货,打开高端市场
- 海外扩张:英伟达+北美客户认证,全球份额提升
- 车载雷达:1550nm芯片落地,第二增长曲线
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