创达新材(920012.BJ) 基本面（

一、公司概况

- 全称：无锡创达新材料股份有限公司（2026-04-13北交所上市）
- 主业：半导体电子封装材料（环氧模塑料、液态环氧、导电银胶等），国家级专精特新“小巨人”
- 市值/股价：约25.5亿元，股价51.67元（2026-04-13上市首日）
- 产能：环氧模塑料约2万吨/年；募投新增1.2万吨/年（2026释放）
- 实控人：张俊（持股15.87%），无控股股东，股权分散

二、核心财务（2024/2025/2026Q1）

- 2025全年：营收4.32亿元（+3.0%）；归母净利6559.72万元（+7.2%）；毛利率32.73%（+0.93pct）；净利率15.25%（高盈利）
- 2026Q1：营收1.03亿元；归母净利1603.40万元；毛利率33.09%；资产负债率15.63%（极低，无有息负债）
- 现金流：2025年经营现金流3833万元（同比-25.7%，回款偏弱）

三、业务结构（2025）

- 环氧模塑料（主力）：营收占比70%+，半导体/汽车电子封装核心材料，国产替代主力
- 导电银胶（高增）：光电/功率半导体，已供货晶台光电、比亚迪、华润华晶
- 液态环氧/有机硅胶：先进封装（如HBM）、车规级IGBT，高毛利新品
- 下游占比：半导体51%、汽车电子25%、电机电器24%

四、核心竞争力

- 国产替代：国内全品类电子封装材料龙头，对标日企（信越、日立），价格优势明显
- 客户优质：半导体（长电科技、通富微电）、汽车电子（比亚迪、国芯科技）、光电（三安光电）
- 技术壁垒：核心专利100+；车规级/军工级认证；导电银胶打破海外垄断
- 财务健康：负债率15.6%、无借款、现金充裕，抗风险强

五、核心风险

- 行业竞争：国内扩产潮，价格战或致毛利率下滑
- 技术迭代