0513:大超预期啊
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昨天复盘觉得要给自己仓位降降温,有点见好就收的想法,对指数方面,形成4200点突破后主要任务就是确认突破有效性,要么大涨之后回踩确认,要么在4200附近反复盘整,结果今天走了第三条路,开盘直接击穿4200点,然后一路高走再次刷新高度,太超预期了。尤其是创业板,早盘一度感觉要跌穿3900点了,结果收盘创下历史新高,创业板指2015年最高4037点,今日最高4041点。
开盘那一刻确实有点慌,手头仓位最重的行云科技开盘一度下杀到-7,快把昨天的浮盈抹光了。好在大唐发电开盘秒板晋级6板,稳定了一下情绪,外围方面,昨晚美股在低位有大量资金入场承接走出了V形反转,以及今早韩国股市率先修复,到后来盘中出现的黄仁勋乘私人飞机追到阿拉斯加登上飞往中国的空军一号,午后万亿巨头工业富联因提前向英伟达供货全光机柜的消息以280亿历史巨量封板,这些因素共同作用下,成就了今天的又一次高潮,涨停板113只,近期新高,成交量基本与昨日持平,说明今天的分歧转一致的过程中,并未有恐慌抛压。
盘后视角去看,今早的低开,触发了量化和场外资金入场承接的双共振,比起高走跳水回踩和反复缠斗来说,算是对4200点确认的最舒适的一种方式。也有稳健派担心今天的分歧不够彻底,以及市场对这次来访期待值过高,担心周五过后一地鸡毛。利好落地即遭兑现确实是大A 的一个惯性,明天趁势再吃一口肉,周五降仓,是今晚的一个想法。
有一点值得注意:自5月6日以来,连续第6个交易日量能保持在3万亿以上,只有5月11日一天突破了3.5万亿,其他均在3.0-3.2万亿左右,说明市场做多的热情一直没有减退也没有过热,但绿盘家数从5月6日的1400只,到7日的1800只,8日的1800只,9日的1600多只,随后就保持在每天2000只以上,说明行情始终是结构性上涨,并非那种鸡犬升天的普涨,今天又有一个很形象的段子:市场有三种人,站在光里的,光站在那里的,和光着站在那里的--------站在光里的:通信、cpo、半导体、存储。光站在那里的:光伏、电力、证券、保险、有色。光着站那里的:恒科、港药、农业、白酒、银行。
涨得最好的就是科技,算力产业链就是目前唯一的大主线,虽然展现出来的是一个各赛道各细分的轮动,但在每个细分内部,感觉有一种强者恒强的趋势,涨得越好的越是涨,掉队就是一直在掉队。以前那种看高做低的大主线操作思路,以及并未过时的很多主流技术分析,在目前这种行情里,不太灵了,还在盯着估值、盯着乖离率,最后的结果可能就是擦肩而过。
个人有个XI惯,把每天操作过的票都集中在一个自建板块里,今年以来做过的票有300多只了,翻倍的数不过来,但自己的账户还没翻倍,说明操作上有问题,幸好清明假期认真做了一番总结,在逐步改进中,开始慢慢适应趋势行情,这个适应的过程并不太舒适,几乎每天都要和心里的小明缠斗。毕竟过去三年逐渐形成的一些思维定势,不太可能一两个月就彻底扭转。
做过的票里其中也有一些当初的人气票大牛股,在这一波大行情中,不但没涨起来甚至还在走下坡,比如创新药里的舒泰神,核电的合锻智能,AI应用的郑中设计,互金的金财互联、恒宝股份,消费的国光连锁,机器人的卧龙电驱、方正电机。不能把自己的风格主动去匹配市场的风格不行,不及时调整方向跟上市场主线不行,不敢在细分赛道里跟上最强的票,也不行。像存储的大普微,不惧异动17个交易日翻了三倍,妥妥的暴富机会,在翻一倍的时候怕,翻二倍的时候还是怕,现在翻到三倍了,再去就拼头铁了,所以怕就只能坐看了。
说回今天的消息面,晚间传出这次访华,将成立一个美中贸易投资委员会,也有说是分别设立贸易委员会和投资委员会,算是爆出的第一个重量级利好。目前看到的第一份解读,还需要消化一下,有机构认为利好八大方向:两岸题材、能源贸易、稀土等战略资源贸易、航空、地产园区(这个还没理解,据说是跨境产业合作)、特斯拉产业链(在华投资便利化)、农业(大豆及农业合作)、航空、芯片半导体(科技管控放松及供应链合作),其他不好理解的就放一边,只紧盯芯片半导体产业链就行。
其次是美股中国资产大爆发,以及英伟达新高,一只股票的总市值已经超过印度股市总市值,也超过了全球第三大经济体德国的全年GDP,有点难以想象吧?
只希望明天A股不要开得太高,又触发量化砸盘。
比较看好的题材,稍后评论区补发。
今日操作:
前天兴福电子没有机会上车,今天开盘终于低吸了,日内给了大肉。
早盘意志不坚定,其他仓位跑去做了电力,选了叠加福建概念的太阳电缆,冲板失败。算电协同的珈伟新能,在午后科技线回流的冲击下也是回落了。
开盘那一刻确实有点慌,手头仓位最重的行云科技开盘一度下杀到-7,快把昨天的浮盈抹光了。好在大唐发电开盘秒板晋级6板,稳定了一下情绪,外围方面,昨晚美股在低位有大量资金入场承接走出了V形反转,以及今早韩国股市率先修复,到后来盘中出现的黄仁勋乘私人飞机追到阿拉斯加登上飞往中国的空军一号,午后万亿巨头工业富联因提前向英伟达供货全光机柜的消息以280亿历史巨量封板,这些因素共同作用下,成就了今天的又一次高潮,涨停板113只,近期新高,成交量基本与昨日持平,说明今天的分歧转一致的过程中,并未有恐慌抛压。
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有一点值得注意:自5月6日以来,连续第6个交易日量能保持在3万亿以上,只有5月11日一天突破了3.5万亿,其他均在3.0-3.2万亿左右,说明市场做多的热情一直没有减退也没有过热,但绿盘家数从5月6日的1400只,到7日的1800只,8日的1800只,9日的1600多只,随后就保持在每天2000只以上,说明行情始终是结构性上涨,并非那种鸡犬升天的普涨,今天又有一个很形象的段子:市场有三种人,站在光里的,光站在那里的,和光着站在那里的--------站在光里的:通信、cpo、半导体、存储。光站在那里的:光伏、电力、证券、保险、有色。光着站那里的:恒科、港药、农业、白酒、银行。
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做过的票里其中也有一些当初的人气票大牛股,在这一波大行情中,不但没涨起来甚至还在走下坡,比如创新药里的舒泰神,核电的合锻智能,AI应用的郑中设计,互金的金财互联、恒宝股份,消费的国光连锁,机器人的卧龙电驱、方正电机。不能把自己的风格主动去匹配市场的风格不行,不及时调整方向跟上市场主线不行,不敢在细分赛道里跟上最强的票,也不行。像存储的大普微,不惧异动17个交易日翻了三倍,妥妥的暴富机会,在翻一倍的时候怕,翻二倍的时候还是怕,现在翻到三倍了,再去就拼头铁了,所以怕就只能坐看了。
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其次是美股中国资产大爆发,以及英伟达新高,一只股票的总市值已经超过印度股市总市值,也超过了全球第三大经济体德国的全年GDP,有点难以想象吧?

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前天兴福电子没有机会上车,今天开盘终于低吸了,日内给了大肉。
早盘意志不坚定,其他仓位跑去做了电力,选了叠加福建概念的太阳电缆,冲板失败。算电协同的珈伟新能,在午后科技线回流的冲击下也是回落了。

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1、算力期货
消息面,美国芝加哥商业交易所与指数提供商Silicon Data正联手打造一个面向算力的期货市场。
眼下算力是促成人工智能热潮的关键驱动力。根据周二的声明,算力期货将帮助交易员、金融机构、AI开发商及云服务提供商管理波动和价格起伏。由市场情报公司Silicon Data提供的指数将为相关产品提供基础。目前该项目仍待监管审批。
芝商所首席执行官Terry Duffy在声明中表示:“作为数字经济的支柱,算力是21世纪的‘新石油’。每一次AI模型训练、每一笔交易清算以及每一字节数据处理都依赖算力,它正迅速成为一种新兴资产类别。”
根据 Silicon Data 发布的《2026全球算力市场白皮书》,2025年全球AI算力租赁市场规模已突破1200亿美元,但价格波动剧烈,季度波动率最高可达35%。CME推出的期货合约,允许算力需求方(如AI公司、云厂商)和供给方(如数据中心运营商、算力租赁商)锁定未来某一时点的算力价格,对冲市场波动风险。中国信息通信研究院云计算与大数据研究所所长何宝宏指出:“算力期货的金融化,将加速算力资源的标准化和资本化,拥有稳定、低成本算力供给能力的头部IDC(互联网数据中心)运营商,其资产价值和议价能力将获得系统性重估。”
目前市场发酵了三个方向:
Tiken工厂:润建股份、中嘉博创、南威软件等(大哥是润建)
算力租赁:利通电子、真真科技、数据港、云赛智联、润泽科技、网宿科技、宏景科技等(大哥是利通)
算电协同:大唐电力、华电辽能、协鑫能科、豫能控股、奥瑞德等
算力期货推出将直接带来三个巨变:
第一是标准化,以前算力交易各家报各家的价,扯半天谈不拢,现在统一成标准期货合约,交易成本直接砍一大截;第二是价格发现,以后全行业都有公开透明的算力定价基准了,不用瞎猜对方是不是报高价坑你;第三是风险对冲,不管你是买算力的还是卖算力的,都能拿这个套期保值,跟你囤货怕跌价买个保险一个道理。
相关公司梳理1.算力租赁利通电子:GPU算力租赁+智算中心,2026年Q1算力租赁高增。润建股份:AI算力基建+智算中心布局,算力资产重估。优刻得:第三方云计算,直接参与算力租赁与交易。中贝通信:跨区域智算调度+算力租赁,资源储备充足。鸿博股份:高端算力运营,北京/廊坊智算集群落地。首都在线:GPU裸金属租赁,海外算力节点布局。2.IDC/智算中心润泽科技:超大规模液冷智算园区,上架率高。数据港:一线核心IDC,绑定头部云厂商。奥飞数据:华南智算枢纽,自建+并购扩张。光环新网:一线城市低延迟节点,AWS合作深度受益。南威软件:政务云+算力网络调度+IDC 综合服务。3.绿电+算力一体化协鑫能科:绿电+智算中心,PUE 80%。4.算力调度/平台东方国信:算力调度+国产适配,自主可控平台。中嘉博创:算力网络调度+IDC 运维,算力金融化受益。众合科技:算力调度平台+租赁,全国节点布局。5.金融配套
南华期货:国内首家上市期货公司,国际化+境外清算优势明显;直接受益算力期货经纪/做市/清算增量。
永安期货:行业龙头,全牌照+机构客户强,算力期货大品种上线直接抬升手续费与保证金规模。
瑞达期货:民营龙头,经纪+资管双强,客户结构适配高波动新品种。
弘业期货:江苏国资背景,场内经纪 + 场外衍生品能力突出。
建元信托:信托 + 期货联动,可提供算力资产质押、结构化产品配套。
2、存储永远缺货
英伟达的GPU不缺了。
台积电的CoWoS封装也不缺了。
但有一个东西,英伟达砸了上百亿美元依然填不满——HBM。
2026年,三大存储原厂开足马力扩产,SK海力士砸205亿美元、三星投200亿美元、美光投135亿美元,但HBM的产能缺口依然没有收窄。
根本原因就四个字:良率太低。
一、HBM良率仅50%-60%,晶圆面积比 DRAM 大60%HBM的生产有多难呢?
根据TrendForce数据,当前HBM的良率仅50%-60%。
这意味着每生产10颗HBM,就有4-5颗不合格。
对比之下,普通DRAM的良率普遍在90%以上。
HBM的良率为什么这么低?
1.是因为HBM是多个DRAM芯片垂直堆叠而成的3D结构,每一层都要通过TSV硅通孔和微凸点互连。堆叠层数越多,良率呈指数级下降。
2.HBM的晶圆面积比普通DRAM大逾60%,面积越大,缺陷概率越高。
3.HBM采用先进制程(1α/1β/1γ),工艺复杂度远超成熟制程。
HBM的良率只有普通DRAM的一半,售价却是它的5倍以上——这就是"稀缺溢价"。
二、HBM投片占比飙到35%,晶圆厂在"抢产能"良率低+面积大,意味着HBM对晶圆产能的消耗远超其他存储芯片。
据TSV产能数据预测,到2026年底,HBM将在先进制程中占据35%的投片比重。
每3片先进制程晶圆,就有1片用于生产HBM。
剩下的产能才用来生产LPDDR5(X)和DDR5。
这意味着什么?
HBM不仅自己紧缺,还在挤压其他存储芯片的产能供应。
DDR5的涨价,有一部分原因就是被HBM"抢了产能"。
三大原厂的资本开支数据也印证了这一点:
SK海力士2026年资本支出预计205亿美元,年增17%,主要用于M15x的HBM4产能扩张。
三星投入200亿美元,年增11%,用于HBM的1C制程渗透。美光投入135亿美元,年增23%,专注1γ制程和TSV设备建置。
HBM不是在"分"晶圆厂的产能,它正在主导晶圆厂的扩产方向。
国产HBM产业链正在加速补位
全球HBM市场由SK海力士、三星、美光三家垄断,但国产链条也在加速突破。
前道制造端,中微公司2025年前三季度营收80.63亿元同比增长30%以上,刻蚀与薄膜设备向10纳米及以下延伸,支撑HBM相关DRAM制造。
封测端,通富微电完成基于TSV的3D DRAM封装开发,2025年前三季度营收201.16亿元同比+17.77%。
华天科技 面向2.5D/3D存储、存内计算PIM封装的布局已有产品落地量产。
长电科技 获得SK海力士HBM3E封测订单,HBM封装良率超过98%。
这个数据很有意思,封测良率98%,但晶圆制造良率才50-60%
说明瓶颈在前道制造,不在后道封装。
国内存储厂商存储进展相对领先,武汉新芯也在加速追赶,已启动HBM产线建设,目标月产能3000片12英寸晶圆。
HBM的供需紧张还有一个结构性原因:生产周期太长。
一颗HBM从晶圆制造到TSV打孔、堆叠键合、封装测试,整个流程长达两个季度。即使现在开始扩产,新增产能爬坡至少需要6-9个月才能释放。
这意味着2026下半年的需求,必须在2026年初就锁定产能。
而2026年的投片早已被大客户抢购一空。
2025-2026年,HBM的高端产能将持续紧平衡。
HBM的紧缺不是短期现象,是结构性供需错配——良率爬坡的速度,追不上算力爆发的速度。
AI算力军备竞赛,打的是芯片、是网络、是散热。
但真正的"弹药库"是HBM。
没有HBM,GPU再强也只能空转。没有足够的良率,再多的资本开支也填不满产能缺口。
50%的良率是目前最大的约束,但也是最大的机会,每提升1个百分点的良率,对应的是数十亿美元的增量产能。
HBM的国产替代,最大痛点不是封测能力,是前道晶圆制造的良率突破。
HBM及CoWoS主要工序对应设备环节及厂商梳理
存储芯片新方向,早期看涨价,中期看设备扩产,后期看材料放量
核心催化主要有两个:一是全球存储紧缺,全球的存储龙头在不断地创新高; 另一个催化就是双存的上市进程:截至2026年5月,长江存储(上市主体为长存集团)已完成股份制改革,正处于IPO辅导期。市场预计其将于2026年二至三季度递表,最快2026年底挂牌。
而存储已完成辅导验收、科创板受理及两轮预先审阅问询回复,拟募资295亿元。预计5月中下旬补充2025年年报后恢复审核,乐观情景下2026年6-7月上会,最快三季度挂牌上市。
存储芯片的传导逻辑:早期看涨价,中期看设备扩产,后期看材料放量。在涨价早期,存储芯片和模组弹性大。大幅上涨后,就会对涨价钝化,转而关注扩产带给设备和材料的增量。当然因为本轮存储是超级大周期,本轮涨价炒作时间很长,但也更利好设备和材料的放量。
随着存储双雄及产业链企业的扩产潮,为上游设备与材料注入增长动力。设备端作为扩产先行环节,受益于资本开支倾斜与国产替代加速,刻蚀、薄膜沉积、CMP等核心设备需求旺盛。设备落地之后,接下来就是材料放量。
一、HBM 产业链分 5 大环节
上游原材料
中游晶圆制造
中游封装(核心壁垒)
下游 GPU/AI 芯片 / 服务器
配套设备 / 耗材
二、各环节 + A 股核心标的(直接对标)
1. 原材料端(半导体材料,你关注的存储材料圈)
电子特气、湿电子化学品、前驱体、光刻胶、硅片、CMP
兴福电子:湿电子化学品,HBM 制造清洗刻蚀刚需
雅克科技:HBM 高 K 前驱体,直接进三星、SK 海力士 HBM 供应链
华特气体:电子特气,HBM 刻蚀 / 沉积用气
安集科技:CMP 抛光液,HBM 晶圆平坦化
南大光电:ArF 光刻胶 + 特气,适配 HBM 先进制程
2. 晶圆制造(HBM 原厂)
全球就三家寡头,A 股无直接造 HBM 晶圆的,只有配套:
国际:三星、SK 海力士、美光(全球仅这三家量产 HBM)
A 股无本土 HBM 晶圆厂,靠材料 + 设备 + 封测卡位
3. 封装环节(HBM 最赚钱、壁垒最高)
HBM 核心难点在2.5D/3D 封装、TSV 硅通孔、玻璃基板
长电科技:国内 HBM 封装龙头,绑定算力大厂
通富微电:高端封测,布局 2.5D/3D 适配 HBM
晶方科技:TSV 封装技术储备,HBM 堆叠工艺
4. 中介载板 / ABF / 玻璃基板(HBM 刚需)
长盈精密、鹏鼎控股:高端封装载板
中京电子:IC 载板,切入 HBM 供应链
凯盛科技:玻璃基板 / 玻璃盖板,适配 HBM 未来玻璃封装路线
5. 设备端(刻蚀、沉积、TSV 设备)
中微公司:刻蚀机,适配 HBM 先进制程
北方华创:薄膜沉积、清洗设备
至纯科技:高纯工艺、清洗设备,HBM 产线配套
6. 下游应用
寒武纪、海光信息:国产 AI GPU,刚需搭载 HBM
工业富联:AI 服务器代工,搭载 HBM 整机出货
Q:未来一到两年内,以 ASIC 为代表的架构路线和以 GPGPU 为代表的架构路线,市场表现将会呈现怎样的分化格局?
A:未来一到两年 ASIC 与 GPGPU 两大 AI 芯片架构路线会出现明显市场分化,当前推理场景下 GPGPU 架构具备显著成本优势,在国内市场认可度持续走高;而 ASIC 架构的性能与成本优势无法短期释放,需要等待更长周期才能兑现,行业普遍预判三年后 AI 大模型趋于成熟稳定时,ASIC 的架构优势才会逐步凸显。因此2027 年整体市场仍将由 GPGPU 架构主导,这也是昇腾系列产品主动向 GPGPU 方向迭代演进的核心原因,依托该路线既能实现部署成本优化,还能保障产品运行性能稳定可靠。
Q:当前行业主流封装技术是否采用 CoWoS-S 路线?960 系列产品后续是否会升级过渡至 CoWoS-L 路线?
A:目前行业相关高端芯片封装技术普遍采用 CoWoS-S 路线,而昇腾 960 系列芯片因单颗裸芯尺寸规格偏大,现有 CoWoS-S 封装路线已无法满足工艺与物理设计要求,必须全面转向升级至 CoWoS-L 封装路线来适配产品硬件规格,这也是产品迭代过程中封装架构升级的必然选择,适配大尺寸单 die 芯片的量产与性能落地需求。
Q:封装技术从 CoWoS-S 路线升级至 CoWoS-L 路线的过程中,在核心技术储备与合作供应商层面会产生哪些具体变化?
A:CoWoS-S 向 CoWoS-L 路线升级过程中,供应体系主要分为自有产线储备与外部合作供应商两大板块。自有产线方面,渠梁在 CoWoS-L 封装技术上已有充足的技术积累和工艺经验储备,可支撑内部产能配套;外部供应商层面,通富微电与盛合仍是该封装路线下的核心战略合作伙伴,持续承担重要的封装量产任务,共同搭建起完整的 L 路线封装供应体系。
Q:渠梁与盛合在 CoWoS-L 路线封装良率上存在明显差距,渠梁良率爬坡的时间规划是怎样的?二者在 960 系列供应体系中分别承担怎样定位?
A:短期来看盛合的封装良率显著高于渠梁,渠梁的良率需要持续爬坡优化,预计要到 2027 年底才能逼近盛合的行业水准,刚好匹配 960 系列芯片的量产时间节点;即便实现追赶,渠梁整体良率仍会略低于盛合,难以大幅拉低整体生产成本。在 960 供应体系中,盛合定位为第一核心供应商,承担主力量产交付任务,渠梁作为第二备选供应商,起到产能补充与供应链备份的作用。
Q:横向对比来看,昇腾 950PR 与英伟达 H 系列、寒武纪 690 在核心性能参数上存在哪些差异?
A:昇腾 950 系列包含 PR、DT 等版本,单卡峰值算力与内存带宽配置相较于英伟达旗舰芯片存在明显差距,整体性能弱于 H100,综合实力大致可对标英伟达 H20;对标寒武纪产品,950 系列性能处于寒武纪 590 与 690 之间,约为寒武纪 690 性能的 70%,同时比寒武纪 590 性能高出 25%,以上性能差异均基于豆包、千问等主流大模型完成实测验证,具备实际落地参考价值。
Q:在推理、多模态等不同类型大模型场景下,昇腾 950 与竞品之间的性能差异是否会发生变化?
A:不同模型场景下产品间的性能差异会出现明显变化,常规通用模型下维持既定性能差距,而在 DeepSeek 这类定制化模型场景中,企业通过底层算子库深度适配、编译工具链专项优化等技术手段,让自研芯片产品的运行稳定性大幅提升,实际算力释放与任务处理能力也会进一步增强,相比竞品的适配表现更具优势。
Q:寒武纪 690 是否比昇腾 950 系列面临更大的产能约束?行业大客户在采购时会如何考量并分配采购份额?
A:寒武纪 690 的产能约束远大于昇腾 950 系列,产能瓶颈集中在三大核心环节:一是芯片流片环节产能受限,二是采用 CoWoS 封装路线带来的封装产能瓶颈,三是 HBM 高带宽内存供给不足,国内 HBM 供应链基础薄弱,高度依赖海外渠道采购,多重因素叠加导致产能扩张难度极大。行业大客户采购时会综合考量产能稳定性、性能适配度与供应链安全,同时兼顾两款产品的配额分配,平衡供货风险与业务部署需求。
Q:当前国内两款主流高端 AI 芯片的行业竞争格局与整体产能现状如何?
A:目前国内两款第一梯队主流 AI 芯片没有明显的行业客户倾向性,整体处于满产满销的供不应求状态,头部大厂均会批量采购布局;从产品定位来看,二者同属国内 AI 芯片第一梯队,产能不足是制约行业规模化落地的核心瓶颈。其中寒武纪 690 与字节跳动深度绑定,大量产能优先供给合作客户,对外可分配产能有限,两款芯片整体总产能均无法覆盖市场真实采购与集群建设需求。
Q:AI 集群搭建中,单模组 224G 与双模组 112G 两种连接器方案,分别适配哪些不同应用场景?
A:双模组 112G 连接器方案主要适配轻量化 AI 集群场景,常见于单柜 64 卡、300 卡以下规模的中小型集群,部分 384 卡规格的集群也会选用该方案;而昇腾 950 系列对应的大型超节点集群,尤其是面向 AI 模型训练的高端超节点架构,必须标配单模组 224G 高速连接器方案,才能满足高带宽、低时延、大算力互联的组网需求。
Q:224G 高速模组方案的 IP 授权是否依赖海外技术?行业实现全链路 IP 自主可控的预期时间点是什么时候?
A:当前 224G 高速模组的 IP 授权采用双向授权模式,企业自身可提供部分自研 IP,同时也需要海外厂商向企业及合作方授权部分核心 IP 文件,暂未实现完全自主;从技术研发与国产替代节奏来看,行业预计到 2028 年才能实现 224G 高速模组全链路 IP 自主可控,彻底摆脱海外 IP 授权依赖,完成核心技术国产化闭环。
Q:从晶圆制造到产品最终交付,当前国内 AI 芯片整条供应链存在哪些核心瓶颈环节?
A:当前 AI 芯片全供应链核心瓶颈集中在流片、HBM 高带宽内存、先进封装三大环节,属于全行业共性难题;除此之外组网配套环节也存在明显短板,主要体现在配套服务器 CPU、高速光模块供给不足,OCS 等高端互联架构技术尚不成熟、落地难度大。昇腾基于自身供应链安全战略,重点聚焦流片、HBM、封装三大核心环节进行国产替代与产能布局,优先突破行业关键卡点。
Q:中芯南方当前的晶圆扩产推进节奏整体情况如何?
A:中芯南方目前正持续稳步推进晶圆产能扩产各项筹备与落地工作,产能规模处于持续扩张阶段;现阶段昇腾 AI 芯片的主力代工产能主要由中芯南方供给,仅少量补充产能来自三星、 PSMC 等外部晶圆厂,中芯南方的扩产进度直接影响后续昇腾产品的量产交付能力。
Q:未来中芯南方新增扩产产能中,分配给昇腾的产能份额是否会下调?背后主要原因是什么?
A:未来中芯南方新增扩产产能里,分配给昇腾的产能份额大概率会出现小幅下调,核心源于行业政策层面的统筹规划与产业整体布局考量。一方面昇腾自身有充足的产能诉求,希望锁定更多代工产能;另一方面昇腾已具备部分自主产能,并非完全依赖外部流片代工,行业需要为其他国产 AI 芯片厂商预留合理产能空间,平衡整体产业发展节奏。
Q:昇腾 950 系列 ABF 载板的供应商格局出现了怎样调整?主动切换供应商的核心原因是什么?
A:昇腾 950 系列 ABF 载板供应商格局发生明显重构,910 系列时代欣兴电子是核心主力供应商,950 系列中欣兴电子供货份额将持续缩减,兴森科技的供货占比会大幅提升。此次供应商切换属于企业主动战略选择,一是原有部分供应商利润考核严苛、报价偏高,成本管控压力大;二是 950 系列市场需求量快速起量,兴森科技报价性价比优势突出;同时此前与欣兴针对 910、920 产品签订的长期供货协议,随老产品生命周期结束自然终止。
Q:昇腾 950 系列 ABF 载板当前主要合作供应商有哪些?各供应商的供货份额如何分配?
A:昇腾 950 系列 ABF 载板核心供应商为兴森科技与深南电路两大国产厂商,份额格局清晰稳定;其中兴森科技预计供货份额维持在 45% 至 50% 区间,成为第一大供应商;欣兴电子仍会保留小部分供货份额,但整体占比已大幅收缩,仅作为少量补充供应商存在。
Q:昇腾 950 系列 ABF 载板的技术规格、单颗采购价格是多少?国内厂商对未来更高层数载板的国产化承接能力如何?
A:昇腾 950 系列统一采用16 层 ABF 载板规格,单颗载板采购价格约 700 余元,每张 AI 计算卡需要配置两颗 ABF 载板;国内兴森、深南等主流厂商在 14 层、16 层中低层数 ABF 载板上技术成熟、可稳定量产,但层数突破 18 层后就会面临工艺技术壁垒。960 系列产品载板层数控制在 20 层以内,现有国内厂商可完全承接量产;而迭代至 970 系列产品时,超高层数载板的国产化供给将面临较大技术挑战。
Q:2026 至 2027 年全球 ABF 载板市场持续供需紧张的核心原因是什么?
A:2026-2027 年ABF 载板市场将维持长期供需偏紧格局,一方面现有成熟产能已被头部企业提前两年锁定预订,行业产能增量有限且产品价格持续上涨;另一方面下游需求端爆发式增长,不仅 GPU 芯片出货量大幅提升,HBM 内存单颗封装搭载数量从 4 颗增至 8 颗及以上,既大幅增加 ABF 载板的面积需求,也同步提升了载板制造的工艺难度,进一步加剧供需缺口。
Q:从长期发展视角来看,昇腾 ABF 载板规划维持怎样的供应商格局?各供应商长期定位如何?
A:长期战略规划中,昇腾计划固定维持三家 ABF 载板核心供应商的稳定格局,目前兴森科技、深南电路两大供应商已基本敲定,第三家备选供应商仍在筛选验证阶段,尚未最终落地确定;其中深南电路将长期固化为第二供应商定位,承担稳定供货与产能备份职能,配合第一供应商共同保障 ABF 载板供应链安全。
Q:昇腾迭代至 224G 连接器产品后,招标节奏与整体供应商格局出现了哪些新变化?
A:随着产品升级迭代至224G 高速连接器阶段,昇腾在原有供应商体系基础上新增引入航天电器成为合格供应商;目前三家入围供应商的产品性能、生产良率均已通过官方验证,具备批量供货资质,后续行业竞争不再聚焦技术与资质门槛,将全面转向产品报价、交付周期、配套服务等价格层面的竞争。
Q:站在未来三年维度,昇腾服务器生态发展面临的最大风险和核心机遇分别是什么?
A:未来三年昇腾服务器生态最大风险来自海外 AI 芯片供给端,若海外高端 AI 芯片全面放开对华供货,将对昇腾的市场份额、客户拓展形成强烈冲击;而核心机遇则依托 AI 大模型技术持续迭代,尤其是 DeepSeek 系列、Agent 智能体等新型大模型快速落地,若新模型适配昇腾生态效果优异、性能释放充分,将大幅拉动昇腾芯片的采购用量与服务器集群规模化部署,打开长期增长空间。
研报之一:
5月13日,全球知名AI供应链研究机构Citrini发布的重磅报告,彻底点燃了全球资本市场的碳化硅(SiC)板块。报告核心直指市场此前严重低估的AI数据中心电源对碳化硅的刚性需求,一举扭转了行业仅看新能源车、深陷产能过剩焦虑的旧有认知。
投资视角下,这标志着碳化硅的定价逻辑已从传统电动车周期,全面转向AI驱动的高成长叙事,市场正迅速修正对行业空间和景气度的预期,AI电源及先进封装带来的数倍于车规市场的需求增量,为A股产业链核心公司打开了全新的估值天花板。
认知反转,打破产能过剩刻板印象
此前,资本市场对碳化硅行业的认知长期局限于新能源汽车赛道,行业景气度完全绑定电动车销量与800V高压平台的渗透节奏,叠加2024-2025年行业产能集中释放,市场普遍陷入“碳化硅产能过剩、行业进入下行周期”的刻板印象中。
但Citrini的报告彻底打破了这一认知偏差,明确将碳化硅列为AI领域最被低估的核心主线。报告核心指出,AI电源与AI基建相辅相成,是AI产业发展的核心支撑,而碳化硅正是AI电源的核心增量所在。无论是效率要求、技术匹配度还是产业链成熟度,碳化硅在AI高压电源场景中都具备不可替代的优势,而市场至今仍停留在行业下行的旧印象里,完全忽略了行业早已在加速推进碳化硅在AI领域的规模化应用,这种认知偏差恰恰造就了碳化硅赛道的巨大成长空间。
从市场表现来看,报告发布当日,美股碳化硅龙头Wolfspeed日内涨幅近17%,盘前涨幅一度飙升至40%,充分体现了市场对这一AI新主线的强烈认可。而相较于AI硬件板块其他标的动辄数倍的涨幅,碳化硅相关标的的涨幅仍有4-10倍的差距,市场仍处于新旧认知博弈的关键阶段,预期差修复空间巨大。
需求爆发,打开碳化硅千亿级市场空间
Citrini报告中最超市场预期的,是对碳化硅未来市场规模的全新测算,彻底颠覆了此前行业仅基于车规市场的空间预判。
报告明确预判,到2030年,AI电源将占据碳化硅电源市场的50%。据此估算,仅电源市场对碳化硅衬底、生产设备等相关领域的需求,就有望迎来近10倍的增长。
更值得关注的是,报告同时提及了碳化硅在先进封装领域的全新应用场景,其在CoWoS先进封装中的应用规模,未来甚至将超过电源市场。综合来看,当前规模仅百亿级的碳化硅衬底市场,未来有望突破二三千亿,同时还将大幅拉动上游生产设备、中游外延片与功率器件的全产业链需求,整个赛道的增长潜力远超市场此前预期。
从行业基本面来看,需求爆发的信号已经十分明确。当前AI服务器机柜功率密度已从传统的10kW飙升至100kW+,传统硅基电源的效率已达物理极限,800VHVDC高压直流架构成为下一代AI数据中心的必然选择,而碳化硅正是实现这一架构的核心功率器件。英伟达2025年5月就已官方宣布,数据中心正从当前的54V机架供电向800VHVDC架构过渡,目标2027年实现规模化商用,微软、谷歌等全球科技巨头的新建数据中心,也已全面转向碳化硅电源方案。
产业链调研显示,当前碳化硅在AI服务器电源领域已出现供不应求的局面,产品交货周期已拉长至30周,价格较2025年底上涨超过15%,英飞凌、意法半导体等全球功率器件龙头,已先后在2026年2-4月对碳化硅产品启动涨价,行业景气度反转的信号已十分明确。
A股产业链投资机会全梳理
上游:碳化硅衬底+生产设备
上游是碳化硅产业链技术壁垒最高、议价能力最强的环节,也是AI需求爆发的最直接受益环节,核心分为衬底材料与生产设备两大细分赛道。
碳化硅衬底:是碳化硅器件的核心基础材料,直接决定了器件的性能与成本,AI需求的爆发将直接拉动衬底需求的指数级增长。
天岳先进:全球导电型碳化硅衬底龙头,2025年全球导电型碳化硅衬底市占率达27.6%,位居全球第一,8英寸衬底市占率更是过半,直接受益于全行业需求爆发,是AI碳化硅赛道的核心标杆标的。
晶盛机电:国内领先的碳化硅长晶设备供应商,同时大规模布局碳化硅衬底材料生产,国内绍兴30万片/年衬底产能已达产,银川60万片/年产能已动工,8英寸规划产能达90万片/年,12英寸已实现中试送样,同时卡位先进封装、AR眼镜等全新场景,成长弹性巨大。
露笑科技:已实现6英寸碳化硅衬底片的量产,同时成功制备出合格的12英寸碳化硅单晶样品,技术储备充足,有望随行业需求爆发实现产能快速释放。
东尼电子:布局碳化硅衬底业务,车规认证推进较快,同时具备消费电子、光伏等多赛道协同优势,有望在AI需求爆发中实现第二增长曲线。
碳化硅生产设备:是碳化硅产业链扩产的核心“铲子”,行业需求爆发将直接带动设备订单的高速增长,具备极强的业绩弹性。
晶升股份:国内碳化硅长晶炉设备龙头,是产业链扩产的核心受益标的,2026年5月卖方点评显示,公司SiC长晶炉在手订单已是去年全年营收的两倍,在中国台湾地区市占率持续提升,高弹性特征显著。
北方华创:国内半导体设备平台龙头,产品覆盖碳化硅芯片制造的刻蚀、PVD、热处理等多个关键环节,超高纯碳化硅套件已实现小批量出货,将充分受益于碳化硅产业链的扩产浪潮。
高测股份:将光伏金刚线切割技术成功延伸至碳化硅领域,提供切、倒、磨一体化解决方案,6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并交付,12英寸设备研发进展顺利,技术壁垒显著。
德龙激光:专注于激光设备研发,可提供碳化硅晶圆激光划片、晶锭切片、激光退火等设备,是碳化硅制造环节的核心配套设备供应商。
宇晶股份:多线切割机产品可适用于碳化硅等硬脆材料的切片加工,同时通过AI实时优化切割参数,实现了超薄硅片加工突破,技术适配性强。
中游:碳化硅功率器件+外延片
中游是碳化硅技术落地的核心环节,直接对接AI电源、先进封装等下游应用场景,具备全产业链布局能力的龙头企业,将充分受益于需求爆发。
三安光电:国内碳化硅全产业链绝对龙头,构建了“衬底-外延-芯片-模块”完整IDM能力,与意法半导体合资的安意法项目,锁定了全球车规级SiC高端市场,同时全面布局AI数据中心电源场景,将充分受益于“新能源汽车+AI算力”双轮驱动的行业红利。
时代电气:国内功率器件龙头,8英寸碳化硅产线持续建设,车规级产品定点即将实现批量供应,同时在工业、AI电源等领域具备深厚的客户积累,有望随行业需求爆发实现快速增长。
斯达半导:国内IGBT与碳化硅功率器件龙头,车规级碳化硅模块已实现批量供货,同时积极布局AI电源、新能源等高端场景,技术储备充足,客户资源优质。
华润微:国内功率半导体全产业链龙头,具备碳化硅外延、芯片、模块的全流程制造能力,已对碳化硅产品启动价格上调,将充分受益于行业景气度的持续回升。
下游:AI电源模块+数据中心应用
下游是碳化硅需求的最终落地场景,AI数据中心的大规模建设,将直接带动碳化硅电源模块的需求爆发,具备核心技术与客户资源的企业,将迎来业绩的快速增长。
新洁能:国内功率器件龙头,专注于MO SFET 、IGBT、碳化硅器件的研发与销售,产品广泛应用于AI电源、新能源、工业控制等领域,已对部分产品启动价格上调,将充分受益于AI电源需求的爆发。
士兰微:国内IDM模式功率半导体龙头,具备碳化硅器件的设计与制造能力,产品覆盖AI电源、新能源汽车、工业等多个领域,行业景气度回升将带动公司业绩持续改善。
研报之二:
在A股寻找长坡厚雪的“十倍赛道”,往往需要兼具宏大的产业趋势、坚实的技术壁垒以及爆发式的下游需求。当我们把目光投向硬科技的最前沿,第三代半导体核心材料——碳化硅(SiC),正以不可阻挡之势闯入投资者的视野。
从新能源汽车的800V高压快充,到AI算力中心轰鸣的服务器集群,再到光伏储能的柔性电网,碳化硅凭借其近乎“降维打击”的物理特性,正在重塑全球功率半导体的竞争格局。今天,我们将抽丝剥茧,带您看透碳化硅背后的投资底层逻辑,并梳理A股最具爆发潜力的核心标的。
一、 底层逻辑:为什么碳化硅是“必须拿下”的战略高地?
如果说硅(Si)是半导体产业的过去和现在,那么碳化硅(SiC)无疑代表着充满爆发力的未来。它的投资逻辑,牢牢锚定在下游两大“吞金兽”产业的痛点上:新能源的高压化与AI算力的物理极限。
🔋 逻辑一:击穿800V高压平台的“终极密码”
无论是新能源汽车迈入800V高压快充时代,还是AI数据中心为了降低铜损和发热而转向800V HVDC(高压直流母线)供电,“耐高压”都是第一道门槛。 传统硅基器件的物理极限在这里被彻底打破,而碳化硅的临界击穿场强约为硅的10倍。这意味着,在同等耐压下,碳化硅器件可以做得极薄、导通电阻极低(理论上是硅的1/300)。它不仅轻松解决了800V耐压难题,还顺带实现了系统级的极致能效。
🌡️ 逻辑二:AI先进封装与散热的“破局者”
AI大模型的爆发让芯片功耗直冲云霄。在台积电CoWoS等先进封装路径中,多颗HBM高带宽内存与GPU高密度堆叠,导致热密度急剧上升,传统的硅中介层面临严重的散热不畅和受热翘曲问题。 此时,碳化硅高热导率(约为硅的3倍)、高硬度与低热膨胀系数的特性就成了“救星”。作为AI芯片的散热基座或中介层材料,SiC能迅速缩短热扩散路径,有效抑制翘曲,承载更大面积、更高I/O密度的下一代AI芯片设计。
⚡ 逻辑三:供需共振,从“小众”走向“大众”
随着6英寸向8英寸甚至12英寸的晶圆迭代,碳化硅的晶体缺陷密度大幅降低,良率持续改善。在光伏逆变、电网变换、AI数据中心等场景的全面拥抱下,碳化硅正迎来技术迭代与需求爆发的双重窗口期,一个长期的供需缺口正在显现。
二、 A股核心标的:全方位拆解“碳化硅军团”
沿着碳化硅的产业链上下游,我们为您筛选了A股市场最具核心竞争力的6家龙头企业。它们分布在衬底、外延、器件及关键设备环节,构成了中国碳化硅产业的“硬核防线”。
🏔️ 1. 衬底双雄:材料端的绝对壁垒
衬底是整个碳化硅产业链中技术壁垒最高、价值量最大的环节(约占总成本的40%-50%)。
天岳先进( 688234 ):全球导电型衬底“霸主”
核心亮点:国内宽禁带碳化硅衬底材料当之无愧的龙头,具备从材料到大尺寸产业化的完整闭环能力。
竞争优势:2025年全球导电型碳化硅衬底市占率高达27.6%,稳居全球第一。更值得关注的是,公司率先完成12英寸全系列量产并斩获头部客户订单,产品已批量导入AI数据中心、新能源汽车等高门槛场景,技术领先身位明显。
露笑科技( 002617 ):大尺寸衬底的强势破局者
核心亮点:主营6英寸导电型碳化硅衬底片,拥有自主知识产权的核心设备——晶体生长炉。
竞争优势:在12英寸的军备竞赛中毫不逊色,旗下合肥露笑已成功制备12英寸碳化硅单晶样品并完成全流程工艺验证。公司规划在合肥基地大幅扩产8英寸导电型与12英寸半绝缘型衬底,成长弹性极大。
🏭 2. 器件与应用巨头:打通商业化“任督二脉”
三安光电( 600703 ):化合物半导体全产业链航母
核心亮点:国内LED与化合物半导体绝对龙头,业务全面覆盖氮化镓、砷化镓、碳化硅等材料的外延片和芯片。
竞争优势:湖南三安已具备8英寸碳化硅配套产能(1000片/月)。其碳化硅二极管及MOSFET(功率器件的核心)已实现对阳光电源、长城汽车、台达电子等国内外头部客户的批量供货,商业化落地走在行业前列。
🛠️ 3. “卖水人”与封装基石:卡位关键环节
在硬科技赛道,除了直接造芯片,提供核心设备和封装材料的企业往往具备更强的业绩确定性。
晶盛机电( 300316 ):设备+材料双轮驱动的“卖水人”
核心亮点:国内长晶设备绝对龙头,也是国内极少数具备8英寸碳化硅衬底整线设备供应能力的企业。
竞争优势:不仅设备端客户覆盖国内主流衬底厂商,公司自身还亲自下场布局碳化硅衬底材料业务,形成了“设备+材料”的垂直一体化护城河,充分享受行业扩产红利。
晶升股份( 688478 ):单晶生长炉的“隐藏冠军”
核心亮点:国内碳化硅单晶生长炉的主要供应商之一。
竞争优势:其6英寸/8英寸碳化硅单晶炉已实现批量交付,核心客户囊括三安光电、天岳先进等头部衬底大厂。目前正积极布局12英寸碳化硅长晶设备研发,卡位精准,纯度极高。
中瓷电子( 003031 ):电科系“陶瓷外壳”护航者
核心亮点:中国电科旗下的电子陶瓷外壳领军企业。
竞争优势:碳化硅芯片工作时产生大量热量,需要特殊的封装材料来解决热匹配与电绝缘问题。中瓷电子的电子陶瓷外壳产品正是SiC器件的绝佳拍档。公司目前已布局第三代半导体封装用陶瓷基板产品,并与国内主流SiC器件厂商开展紧密合作验证。
其他几份大同小异,专业内容太多,不罗列了。
CPO交换机提前出货英伟达产业的重大商业化拐点信号CPO 交换机功耗和热流密度极高,液冷是唯一可行方案,工业富联大规模出货将直接带动液冷需求:英维克、申菱环境、高澜股份(浸没式 / 冷板式液冷设备)3.2T光模块加速推进,预计年底量产关注:1、华工科技,目前送样英伟达、谷歌等厂商在验证阶段。
2、中际旭创,目前内部测试阶段,预计Q3可以送样。
3、泰晶科技,振荡器目前唯一可以适配3.2T厂商。
4、天通股份,铌酸锂核心。业绩真空期关注2条主线:cpo+上游紧缺器件
1️⃣ CPO:CPO交换机量产进度快于此前预期,后续可能有诸多催化。
1) 多个公司给出明确时间表,比此前预期提前1季度:工业富联3q起CPO交换机量产;炬光3q起v型槽小批量;奇景&上诠预计2h26小批量出货。供应链物料陆续看到印证。
2) 未来有望迎多个催化: 5.20 NV业绩;6.2台北 COMP UTEX;Rubin出货;3Q CPO量产。
2️⃣ 上游物料紧缺线:光芯片、旋光片、dsp等环节会持续发酵。
1)光芯片:缺货涨价+产品升级,市场定价基本按照各家产能。关注源杰科技、长光华芯、仕佳光子等。
2)旋光片:供给紧缺涨价(G RANG PT减产/停产+cohr自用不外销)+需求升级(硅光光模块尺寸变大+cpo价值量4x)。定价可按照27/30年远期市场空间、公司份额拍算。市场认知度略低于光芯片,有进一步提升空间。关注福晶科技、东田微等。
3)TIA/Driver:国内能做的厂商很少。标的优迅股份,按PS/远期估值。
4)SOI:受美股SOITEC影响,有所发酵。国内最正宗映射是沪硅产业(唯一拿到SOITEC授权)。
看好:天孚通信、炬光科技、致尚科技、蘅东光、罗博特科等。
AI PCB产能、需求加速向上趋势明确
今日PCB板块大涨,我们看到背后主要是英伟达Rubin、AWS T3换代拉货力度自5月以来持续走强,而Rubin、T3单卡PCB价值量分别相较上代提升60%+、30%+,有望驱动相关PCB、CCL订单规模大幅增长,目前PCB、CCL头部厂商亦均表示在手订单饱满,预期订单环比增长明显,我们判断Q2、Q3业绩有望加速增长。
当前为AI PCB的两个关键时点,高端PCB新产能加速释放、算力客户产品换代带来PCB价值量的显著提升,均有望在26Q2及H2加速落地,因此我们仍持续看好AI PCB板块的机会。关注:沪电股份、生益科技、胜宏科技、鹏鼎控股、南亚新材、建滔积层板,同时关注缺货涨价+AI成长共振的ABF板块核心受益标的:兴森科技、深南电路。
黄仁勋随特朗普访华:重视超节点OEM
英伟达宣布黄仁勋随特朗普访华,此次特朗普一行访华将成为影响未来一段时间中美科技关系走向的重要观察窗口。超节点OEM是英伟达中国市场的核心环节,受NV中国的边际变化影响较大。
英伟达驱动全球算力进入超节点时代,NVL72年出货量攀升至数万柜级。中国算力租赁目前以八卡为主,未来基于超节点的算租是必经之路,超节点架构相当复杂,我们预计:算力租赁将明显拉动OEM环节的生产与运维需求。
CPU涨价持续,AI推理驱动CPU占算力产业链价值占比提升,这包括AI服务器中CPU比例提升,及通用服务器市场增长提速。OEM将受益于通用服务器与AI服务器出货增长,以及库存CPU、存储物料价格上涨。
重视:浪潮信息、华勤技术、中科曙光、紫光股份、联想集团、工业富联。
黄仁勋访华锚定AI电力主线,800V HVDC&SST商业化加速验证
2026年5月13日,英伟达CEO黄仁勋临时加入特朗普访华行程,随总统出访中国。 叠加此前NV闭门峰会明确将算力+能源全栈解决方案定为核心战略,800V HVDC 与固态变压器(SST)为破解AI电力瓶颈的关键路径。
此外,近期产业反馈台达电HVDC&SST业务获海外头部客户明确订单指引,商业化进度持续超预期。
分析
1、黄仁勋访华强化AI电力主线地位,800V HVDC&SST为高功率算力扩张核心保障。
单机柜功率迈向兆瓦级背景下,传统低压交流供电架构已完全无法适配需求。800V HVDC/SST通过中压电网- 800V DC直供架构,大幅减少中间转换环节,实现电力损耗降低40%、设备体积减少60%以上,成为单机柜功率突破兆瓦级的新路径。
此次黄仁勋随特朗普访华,或进一步推动中美AI电力供应链的技术协同与标准统一,加速800V HVDC&SST方案在全球数据中心的落地节奏。
2、HVDC海外商业化进入批量落地期,国产厂商出海迎来黄金窗口。
台达电HVDC业务获百万套级三年订单指引,验证海外市场需求逐步从试点测试转向规模化放量。当前海外数据中心HVDC渗透率较低,高功率密度供电架构升级迫在眉睫。国产厂商凭借技术优势与性价比,有望在全球替代中抢占先机。
3、SST需求随高功率机架同步爆发,产业链上下游全面受益。
整机端:国内头部企业技术已实现突破,金盘科技SST样机已落地,具备北美认证优势;四方股份高压电力设备技术积累深厚,可衔接数据中心中高压接入与SST场景需求。
上游器件端:高频变压器、电感、电容等核心部件需求同步增长,京泉华、可立克、伊戈尔等均针对SST开发配套中频隔离变压器等核心部件;江海股份高功率电容产品适配高功率密度场景。
黄仁勋访华进一步强化AI电力主线地位,台达订单验证行业商业化进度超预期,800V HVDC&SST进入确定性放量期,重点关注两大主线:
1、800V HVDC核心标的:重点关注麦格米特(NV体系)、中恒电气(绑定施耐德)、欧陆通、科士达(绑定海外大客户)、通合科技(台达链)、优优绿能、英威腾(绑定海外大客户)、科林电气(绑定ZJ)等。
2、SST产业链核心标的:
1)整机端:金盘科技(SST技术领先+北美认证完备)、四方股份(高压电力设备技术积累深厚)等;
2)上游器件端:京泉华(绑定伊顿)、可立克(台达潜在供应商)、伊戈尔(台达潜在供应商)、江海股份(台达链)等。
AIDC市场看好的SST是什么?
什么是SST:
固态变压器(SST)能够直接将高压交流电(10kV或13.8kV)转换为±400V或800V直流电源,相比于传统的UPS方案,能够节省高压交流-低压交流-直流-交流三步传输环节。相比HVDC,也能够节省前端变压器降压环节。
优点:
(1)能量密度高:体积重量仅为传统变压器的1/3至1/5;(2)传输效率高:端到端实现90%以上效率;(3)空间节省:与UPS方案对比节省一半以上的占比面积;(4)电能质量优化,可直接起到SVG、APF的功能;(5)交直流兼容,支持风光储直接接入。
市场空间:
假设2027年NV+其他厂商AI服务器新增功率约32GW,SST份额约10%,单价约6元/W(目前海外HVDC 3-4元/W,加上对应的变压器、开关柜、电能质量等保守2-3元/W),则2027年市场空间约192亿元。假设到2029年SST份额提升到50%,当年新增AI服务器功率60GW,对应市场空间约为1200亿元(假设2029年降价到4元/W)
如何看待阳光电源在SST产品上的能力?
原理上来看: SST本质是电力电子转换设备,目前市面上推出的SST功率在2-2.5MW左右,与常见的储能PCS功率段相近,两者均需要具备双向变流、高可靠性等性能。阳光在电力电子设备上具备丰富的经验和产品。
电压等级上看: 阳光是第一个推出1500V光伏逆变器和2000V光伏逆变器的公司,直流侧电压分别达到1500V、2000V,超过目前下一代HVDC的主流电压等级±400V或800V,因此对公司而言不存在太大难度。
功率器件上看: SST技术关键是通过使用第三代半导体(SiC、GaN等)提高开关频率,从而缩小体积、提高效率。阳光今年推出PowerTitan 3.0率先采用了液冷SiC PCS。公司在第三代半导体的使用上富有经验。
场景上看: SST主要优势之一是与直流接入的光伏、储能等电源具备高兼容性,是“能源路由器”的主要组成部分,公司多年深耕光伏、储能,多场景配合是公司的强项。
除此之外,预计SST的方向还包括
变压器: 中国西电、伊戈尔、新特电气等
电力电子变换设备: 禾望电气、盛弘股份、台达电子等
第三代半导体: 英诺赛科等
磁材: 铭普光磁、京泉华、天通股份、麦捷科技等
中国电信174亿大单采购 ,华胜天成和东方国信中标候选
顺网科技搭上华为算力