信立泰，，跌停了！38.8
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信立泰，今天成交25亿， 跌停了，现价38.8元，
非常 美丽的一个价格。。
明天跌停开盘的话，就是短期的底部，非常有利的一个位置。 也就是36块钱；
大众定价系统必然出现 错误，这是它们急功近利，想赚快钱的人格基因决定的。
38.8 先来1000股， 压压惊！！！
明天36元，再来2000股！！！
如果30块钱，再加 4000股！！！
36块钱 的成本 ，如果你能手握1万股 信立泰， 持有五年，十年，你就是千万富翁了，
然后就是 一辈子无忧无虑的生活，不缺钱花的日子，太无聊了。
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话题与分类：
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
所有的短视，智商短路，都是由于 想赚快钱，也就是你的欲望 盖住了你 的理性。
现在信立泰的盘面还有1700万的封单。跌停价上走了3.7个亿
又是无数 破碎的小散的心啊。
看来大家已经不恐慌了。
36块钱 就能占到便宜，
38块钱占不到便宜。
30块钱，那就是属于捡钱了，天上掉金子了。
耐心等待吧，伟大的投资机会，都是 暴跌出来的。而暴跌需要时间。
投资中遇到的所有问题 ，本质上都是时间问题。。。耐心等待吧，伟大的投资机会，都是 暴跌出来的。而暴跌需要时间。
冒死抄底，抄到山腰了，只能割了［图片］
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或者开盘第一个小时的成交量低于1个 亿的时候， 也是见底的标志！！！
今天早上成交了6个多亿，还是有点大。
还有一些 趁着超跌做短线的人，在割肉；
或者没有战略眼光的人，耐不住煎熬的人，在割肉。这些人还没有出清。。。
海思科，赚1倍， 200万变成400万，
百洋医药，赚1倍， 400万 变成 800万，
百普赛斯 赚1倍， 800万变成 1600万，
纳微科技，赚4倍， 1600万变成 6400万。
赛分科技，赚2倍， 6400万变成了 1.8亿，
佐力药业和 羚锐制药，达仁堂，再各赚1倍，
1.8亿 变成了10个亿以上！！！
35已经出现，31不再遥远。。。。
还有一个办法，就是 当 全天换手率 掉到1%以下的时候，就是见底了。或者开盘第一个小时的成交量低于1个 亿的时候， 也是见底的标志！！！今天早上成交了6个多亿，还是有点大。还有一些 趁着超跌做短线的人
[展开]34.5最低价，早上成交还是有点高。
缩量不够明显、
继续等待。
10：56分
《盘面仅存热点：玻璃基板和碳化硅，到底谁的行情走得更长更久？》
谁的天花板更高，更能诞生十倍涨幅空间？
今天一个视频把它俩的区别说清楚，全程干货不废话，看完彻底理清两者的核心炒作逻辑！
它俩其实都是用于两个芯片之间的传输信号，就是打完孔了之后传输信号。
通俗来说，就是芯片打好微孔架构之后，依靠这两种材料搭建传输通道，实现芯片之间高效、稳定的信号互通，是高端芯片正常运行的关键底座。
先说两个结论，
一个结论：玻璃基板也好，碳化硅也罢，无论未来行业最终偏向哪种材料、哪种技术路线，最终都绕不开先进封装！
这也是近期大盘的核心亮点，相信大家都能明显感受到，最近A股整体指数持续回调，
但是唯独先进封装这条产业链，走出了完全独立的逆势行情，尤其是上游核心材料端、HBM高带宽内存细分方向，走势极强、韧性十足，完全无视大盘回调压力。
这就足以说明，先进封装不是短期的题材炒作，是实打实的行业趋势、确定性主线，逻辑硬、基本面扎实，长期行情绝对经得起时间验证，这也是我们重点坚守这个方向的核心底气！
第二个结论：玻璃基板和碳化硅，不是竞争对立关系，而是相辅相成的“亲兄弟”赛道，适配场景完全不同，各司其职、互不冲突，千万别搞混了！
先讲玻璃基板，它的核心优势是高精度、低损耗、低成本，主打低功率、高密度算力场景。
目前主要适配光芯片、普通算力芯片，还有英伟达H100、H200这类主流中低端AI算力芯片。
这类芯片工作功率相对温和，核心需求是高密度布线、高效信号传输，不需要承受超高电压和超高热量，玻璃基板刚好完美匹配这类场景需求。
而且随着AI算力迭代、HBM封装升级，传统有机基板已经达到物理极限，玻璃基板凭借高平整、高精密的特性，正在快速替代传统材料，成为先进低功率封装的刚需基材，国产替代空间巨大。
再讲碳化硅，它的定位完全不同，主打高功率、高压、高温极端场景，是宽禁带半导体的核心材料。
碳化硅最大的优势就是耐高压、耐高温、导热性极强，是普通基材的数倍，能扛住高强度的功率输出，稳定性拉满。
它主要适配英伟达B300这类新一代超高功率AI芯片，同时广泛应用在新能源汽车800V高压平台、光伏储能、工业高端驱动设备等高能耗、高负载领域。
简单一句话：低功率算力看玻璃基板，高功率高压场景看碳化硅！
最后再帮大家梳理清楚行情性质和空间逻辑：
玻璃基板吃的是AI算力普及、先进封装升级、国产替代的长期红利，赛道基数低、增速快，短期爆发性极强，短线行情更极致。
碳化硅吃的是高端AI迭代、新能源高压化、工业升级的红利，行业壁垒更高、刚需性更强，行情持续性更稳，长线十倍成长空间更足！
两者没有孰优孰劣，只是应用场景不同、炒作节奏不同，吃透这个核心区别，你在半导体赛道选股、把握行情，就再也不会踩坑！
北京、广州和深圳分别下降2.3%、4.4%和5.3%。
二线城市新建商品住宅销售价格同比下降3.3%，降幅与上月相同。
三线城市新建商品住宅销售价格同比下降4.1%，降幅扩大0.1个百分点。
4月份，一线城市二手住宅销售价格同比下降6.8%，降幅比上月收窄0.6个百分点。
其中，北京、上海、广州和深圳分别下降7.4%、5.6%、7.9%和6.5%。
二、三线城市二手住宅销售价格同比分别下降5.9%和6.3%，降幅分别收窄0.3个和0.1个百分点。
百洋医药 22以下， 机会出现了。
百普进入捡钱区。。。 注意机会，43以下， 都是捡钱。
31块钱若能买到信立泰，那真的是 拿着麻袋 装钱啊。。。。
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《先进封装产业链：具备唯一性的五大材料龙头企业》
先进封装上游五大核心材料龙头，离不开，绕不过，非用不可，想不涨都难。
很多人研究先进封装、HBM、玻璃基板、碳化硅，总盯着设备和芯片设计，大错特错。
真正决定国产先进封装能不能突围、能不能摆脱海外卡脖子，核心不在设备，而在上游五大核心半导体材料。
你是不是觉得只要造出EUV光刻机，中国芯片行业和先进封装就能万事大吉。
但今天我必须告诉你一个扎心的事实：三分设备，七分材料。
尤其在先进封装赛道，玻璃基板、碳化硅、HBM、芯片互联，每一步都离不开高纯特种材料，任何一种被卡脖子，整条先进封装产业链直接停摆。
目前国内先进封装上游高端材料国产化率不足10%，海外巨头牢牢把控供应链，
今天就给大家梳理先进封装最不可或缺的五大核心材料+龙头厂商，
第一类，封装基板核心基材材料，也就是玻璃基板、碳化硅配套大尺寸硅基材料。这是先进封装的地基，占材料成本三分之一。国内唯一能规模化量产12英寸大硅片、供给HBM与玻璃基板封装的就是沪硅产业，十年百亿投入，攻克超高纯度硅料，深度绑定中芯国际、长电科技等头部封测厂，订单排到2028年。还有神工股份，专攻封装用单晶硅部件，打破日韩垄断，直接出口全球顶级供应链，是碳化硅封装必不可少的结构材料。
第二类，光刻配套材料。先进封装离不开微光刻工艺，核心就是光刻胶与特种电子气体。高端封装光刻胶被日本垄断，国内唯一实现量产、通过28nm封装认证的南大光电，正在冲刺14nm工艺验证，一季度业务暴涨150%。而封装光刻专用特种气体，全球仅四家能做，国内唯一通过 ASML 认证的华特气体，没有它的特种混合气，光刻机在封装环节根本无法开机。
第三类，镀膜导电靶材。芯片互联、HBM堆叠、碳化硅功率器件封装，全靠靶材完成金属镀膜。国内唯一进入台积电3nm、5nm、7nm先进封装供应链的是江丰电子，7nm级别靶材全球领先，国内市占率超50%。国家队有研新材更是突破高端钴靶，填补碳化硅功率芯片材料空白，同时布局砷化镓、磷化铟衬底，卡位第三代半导体封装。
第四类，CMP抛光材料。玻璃基板、碳化硅晶圆、HBM堆叠都需要极致平整，CMP抛光液是刚需。安集科技是国内唯一全系列量产厂商，覆盖全球顶级晶圆厂与封测厂，彻底打破美日垄断，是先进封装抛光环节绝对离不开的核心材料。
第五类，高纯石英与切割配套材料。封装腔体、晶圆承载、玻璃基板制造都需要超高纯石英，菲利华、石英股份垄断国内高端石英材料，纯度达到99.9999%以上。而封装切割环节，中钨高新打破海外刀具垄断，进入全球封测厂供应链；新莱应材的高纯管路系统，保障封装超高真空环境，缺一不可。
很多人纠结玻璃基板和碳化硅谁行情更长、天花板更高，其实两者最终都绕不开先进封装，更绕不开这五大材料厂商。
这不是短期题材炒作，是先进封装产业链真正的上游刚需，是国产替代的核心壁垒。
玻璃基板主打低功率AI封装，碳化硅主打高功率算力与第三代半导体封装，无论哪条技术路线，材料都是根基。
这些拥有技术唯一性、量产唯一性、全球供应链认证的龙头，才是未来先进封装十倍行情的核心载体。
全球半导体格局正在重构，国产材料替代从可选项变成必选项。
这些默默突围的企业，才是中国半导体特别是先进封装产业链的真正脊梁！！！
《5.18 长鑫存储IPO亮家底：引爆这个细分方向！》
两条公告直接把整个存储板块的情绪给点着了！
长鑫科技，国内存储芯片的绝对龙头，披露了科创板IPO招股书里面的业绩，非常炸裂！
今年一季度营业收入508个亿，同比增长719%，净利润330个亿，而去年同期他还亏着20多个亿。
公司自己给出的上半年业绩指引更是惊人，预计营收1100亿到1200亿，扣非归母净利润520亿到580亿。
这意味着什么？
单季净赚300多亿，半年就能拿下过去好几年都不敢想的利润体量；
完全是指数级的爆发，
那很多人第一反应肯定是，凭什么能突然赚这么多钱？
核心其实就两个字，缺货，
现在的局面是，全球AI算力需求像开了闸一样往上冲。
英伟达的GPU供不应求，而这些AI芯片全都离不开一种叫HBM的高带宽内存。
三星、SK海力士、美光这三家巨头为了抢HBM的高利润，把自己超过九成的先进产能全调过去生产HBM了。
可HBM这个东西特别吃产能，造一颗HBM消耗的晶元量是普通内存芯片的3倍，相当于用三份的产能去换一份的产出。
这么一挤，传统的DDR4、DDR5内存瞬间就没人做了，供给断崖式收缩，很多品类的 DRAM 芯片涨幅超过了50%。
长鑫存储正好处在传统DRAM这个赛道上，价格疯涨的同时，自己的新产能又刚好跑满，量价齐升，利润一下子就炸开了。
而且这一轮缺货不是以前那种短周期。机构预测今年全球DRAM需求增速是45%，可供给端只能交出16%的增长，缺口持续到明年上半年，
它目前全球DRAM市场占有率大概4%，国内第一，跟三大巨头的体量比还差得远，但恰恰趁老大们无暇顾及的时候，它可以疯抢份额。
这次IPO一口气要募资295个亿，光今年一年设备采购需求就高达五六十亿美元，并且要求设备国产化率干到60%~80%，扩产的决心和力度非常大。
所以，今天的公告重点根本不在长鑫科技本身能不能打新，而是它的业绩爆发和几百亿的资本开支，会直接养肥一整条国产存储产业链。
这个逻辑很直白，原厂赚了钱又融了钱，接下来就是疯狂花钱买设备、买材料、搞封测，而这些订单绝大部分会落在国内供应链身上。
顺着这个链条往下捋，最利好哪些公司其实非常清晰，最直接利好就是跟长鑫穿一条裤子的兆易，
兆易持有长鑫的股份，还签了独家代销协议。
招股书里披露，今年兆易创新预计要向长鑫采购价值57个多亿的芯片，而去年这个数字才不到12亿，一年翻了将近5倍。
在存储芯片大涨价的背景下，兆易拿到货就等同于拿到利润，一季度利润已经创了历史新高，这种绑定深度可以说长期吃肉，
接下来就要看卖铲子的设备环节了。长鑫这次扩产，刻蚀设备占到总采购额的四成，薄膜沉积设备占两成五，这两个环节加起来就是六七十亿美元的大蛋糕。
国内刻蚀和薄膜沉积的龙头，大家都知道了，我就不点名了，容易和谐。
这种几十亿美金级别的订单砸下来，对设备公司业绩的拉动是非常直接的，
再细一层，像测试设备厂商精测、长川也会跟着这波扩产拿到可观的份额。
设备装好之后，日常生产烧的是材料，硅片、前躯体、抛光液、抛光垫，这些是每天都要消耗的。
这里面的雅克要重点提一下，它是长鑫前躯体材料最核心的供应商，份额超过六成，覆盖了17nm及以下的先进制程。只要长鑫的机器不停，雅克的订单就不会断，确定性非常高。
另外，像安集的抛光液、鼎龙的抛光垫，沪硅的大硅片都跟长鑫的产能直接挂钩，产能每爬坡一步，他们的营收就跟着涨一步。
最后是封测：深科技的子公司，拿下了长鑫超过6成的委外封测订单，而且它的HBM3封装良率在行业里是领先水平。
长兴这次IPO募资的一个重要投向就是HBM研发和产能建设，
最后总结一下，长鑫科技这份招股书本质上向市场宣告了一件事，国产存储产业链，正在迎来一轮由巨额资本开支驱动的实打实的业绩兑现红利期。
成交量 低于7个亿，回到5个亿，基本都是底部。
广联航空
老大：昨天5200亿恐慌盘集体出逃了，这下盘面再拉升就轻松多了！果然，还是洗洗更健康。包袱太重，越往上走，越难搞。
助理：长官，还是你高明。昨天暴力洗盘，搞得太狠了，导致昨天收盘后怨声载道，这样真的不会出事吗
老大：敢在这么高的位置还追涨买科技的，都是愿赌服输的，放心，它们自己会做心理按摩的。
助理：长官，今天散户被吓到了，不敢跟了，怎么办？现在成交又缩了3000亿，
老大：小散都是记吃不记打，他们不跟，那就继续往上拉，直到他们忍不住了，冲进来为止。
助理：PCB集体走强，铜箔、玻纤、钻针是不是冲得太猛了，要不要压压盘啊
老大：MLCC和PCB都有消息面的催化，这种拉起来阻力是最小的，跟风盘是最积极的。
助理：原来如此。
老大：VR200机柜的出货价780万美金，比GB300机柜（390万美金）增长100%，其中PCB的价值量翻了3倍。从3.5万美金干到了11.6万美金。
至于光模块，未来的饼更大，已经开始吹6.4T NPO、12.8T XPO等新方案了。
助理：那MLCC又是讲的什么故事？
老大：英伟达VR200NVL72服务器将使用60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上，囊括从2.5V到上千V的电压规格。服务器功率密度提升，还有800V高压供电，对它的量价都是正向刺激。
助理：那培育钻石呢，四方达又创了历史新高！
老大：AI带动算力基础设施爆发，散热离不了金刚石。以前按吨卖，现在按片卖。现在是妥妥的芯片散热贴。
助理：老大，慢一点，我脑袋瓜快跟不上了，信息量太大了，散热不是炒的液冷吗，怎么又扯到金刚石上面去了？
老大：金刚石解决的是芯片内部导热瓶颈，液冷则为金刚石导出的热量提供了系统级的散热通道。两者组合在一起，才是高算力芯片散热的终极方案。
助理：老大，这些都是炒概念，还是真的产业实锤落地？
老大：申菱环境这周五个交易日，每天都在创新高，这还不够明显吗？
助理：老大，昨天吹的玻璃基板，京东方炸板了，可以上吗
老大：闭着眼睛，果断满上。明天不吃肉，我把账号注销了，从此再也不上网了。
助理：这么自信吗？
老大：京东方和康宁携手进军玻璃基板，你以为人家是闹着玩的吗，要不是对产业趋势和技术路径有绝对信心，谁能撬得动1800亿的盘子？
助理：老大，虽然我听不懂你在说什么，但是我觉得你好牛逼啊，
老大：听不懂没关系，先买入，后理解。在执行中去理解。就像很多人都理解不了长鑫存储和兆易创新，但是并不妨碍兆易一直新高。
没有耐心的人，不可能赚到钱。
300亿市值，未来 20倍的涨幅空间。
投入100万，10年-20年 时间 拿回 2000万。
严谨通透点评
1. 能力维度的分层拆解
这段话把投资能力划分为三层核心壁垒：第一层是认知硬实力，包含行业与企业周期研判、专业知识储备，是价值判断的底层逻辑；
第二层是心智软实力，涵盖胆识、情绪管控、性格特质与人生阅历，决定了在市场波动中能否坚守判断、规避追涨杀跌的人性弱点；
第三层是财务安全垫，持续现金流隔离了短期资金赎回、生活刚需带来的被动止损压力，是长期持仓的基础保障。
三者层层递进，认知决定选股方向，心智决定持仓定力，现金流决定容错空间。
2. “缺一不可”的逻辑合理性
若缺少周期认知与知识储备，胆识会沦为盲目赌性，战略眼光失去数据与行业逻辑支撑；
若心智不稳定，即便选对优质标的，也会在震荡行情中过早割肉或高位加仓，让基本面判断失效；
若无持续现金流，短期流动性压力会迫使投资者在市场底部被动卖出，
再好的长期标的也无法兑现收益，这也是普通散户与机构投资者的核心差距之一。
3. 表述的优化补充视角
性格是底层特质，心理是认知状态，情绪是即时反馈，可整合为“成熟的心智体系”；
同时投资成功并非绝对“缺一即败”，而是多要素加权协同的结果，
部分短板可通过风控规则、分散持仓、外部投研辅助等工具对冲，
该表述更侧重理想状态下的核心门槛，而非绝对化的成败标准。
4. 现实落地的启示
对个人投资者而言，无需苛求全维度完美，可优先补强短板：
用行业研报、对企业的长期跟踪，财报学夯实认知，用定投、仓位纪律约束情绪，
用闲钱投资筑牢现金流底线，
以体系化规则弥补单一特质的不足，逐步贴近这段话描述的成熟投资状态。
《供货三星、村田，MLCC背后7家核心巨头！》
很多人一提国内MLCC，张口就是风华高科、三环集团这些行业大厂，觉得这就是国内顶尖水准，对标村田、三星电机平替就是天花板。
实话告诉大家，全都错了。
国内真正手握顶尖硬实力，吃透从纳米陶瓷粉体、高纯电极镍粉、高端离型机膜到精密堆叠键和设备全链条核心技术的7家实力派企业，根本不是市面上火爆出圈的热门，也不是单纯蹭AI风口、炒热度的品种。
很多名字大家听都没听过，可每一家都手握碾压日韩同行的独家核心技术，实力强到让海外行业巨头都倍感忌惮。
尤其是其中一家，叠加MLCC、AI服务器、车规陶瓷基板三重核心逻辑，彻底打破国外多年垄断，堪称是高端MLCC上游核心材料的绝对霸主，值得大家重点关注。
今天我把耗时半个月拆解产业链，对照数百份研报整理出的7家MLCC全链条核心公司毫无保留，全部公开，每一家都是实打实打破海外垄断，手握独家专利的真巨头。
大家先点亮小爱心，标记好，防止划走再也找不到。
第七家国瓷材料，绝大多数人不知道MLCC最贵最核心的原材料就是陶瓷介质粉体，占整体成本近一半，过去长期被日本界化学、美国ferro独家垄断。而国瓷材料是国内唯一、全球第二家掌握水热法纳米钛酸钡粉体量产技术的企业，彻底攻克高端高容MLCC的核心配方难题。作为三星电机核心一级供应商，AI服务器、车规级高端磁粉全面实现国产替代，是整条MLCC产业链最无可替代的上游命脉企业。
视频只做逻辑分享，关键的是每天盘中实时操作。
新来的没跟上也不要着急，下一个大鸡腿已经准备好，用绿色工具找到逍遥的家，
以后每天都能看到最新的思路方向。
第六家博迁新材，高端MLCC想要实现超薄、高溶、高密度，核心关键就是超细高纯镍粉电极。日韩长期凭借独家PVD工艺垄断高端镍粉市场，国内企业长期无法突破。博迁新材是国内唯一掌握PVD物理气相沉积技术、能量产80nm级高端镍粉的企业，技术指标完全对标甚至超越日韩同行，独家供货三星、村田体系，完美适配AI服务器、新能源车，高规格MLCC生产需求。
第五家洁美科技，它是全球MLCC离型膜、载带耗材的巨头，全球市占率遥遥领先，深度绑定国内外头部MLCC大厂。所有高端车规、服务器级MLCC量产都离不开它的核心耗材。看似不起眼的耗材却牢牢掌控着国产MLCC的量产良率命脉，是产业链隐形霸主。
第四家诺德股份，高端工控、车规级MLCC，对导电铜箔的品种度、超薄度、稳定性要求近乎苛刻，普通铜箔完全无法适配。诺德股份深耕超薄、极薄电解铜箔多年，专攻MLCC专用高端导电基材，产品精度、耐温性、稳定性全面对标国际一线水准，完美适配新能源汽车、工业控制、AI硬件、高端MLCC专用贵金属浆料与电极制备技术，抗高温，抗老化，高稳定性能拉满，是国内极少数能供货军工、高端工控领域顶级MLCC厂商的企业，细分赛道独家垄断属性拉满。
第二家东材科技，深耕高端功能性薄膜多年，成功研发量产MLCC专用贵金属浆料与电极制备技术，抗高端，抗老化，高稳定性能拉满，是国内极少数军工、高端工控领域顶级MLCC专用高端机膜，透光性、平整度、耐高温性完全达标国际高端标准。完美适配高精密MLCC堆叠、烧结工艺，彻底实现MLCC核心基膜国产化替代，打通上游材料全链条自主可控。
第一家是国内半导体设备霸主，很多人只看材料，却忽略了MLCC最核心的设备壁垒。高端MLCC的镀膜、流延、堆叠、烧结精密设备，过去100%依赖进口，是日韩垄断的终极底牌。公司作为国内半导体设备霸主，自研的MLCC专用精密镀膜、堆叠、热处理设备，全面实现商业化落地。设备精度、良率对标海外顶尖水平，硬生生把国产高端MLCC设备国产化率大幅提升，从根源上打破海外全链条封锁。
《5.25：存储芯片进攻窗口来了！》
存储芯片下周会有一个优质的进攻窗口，大家要重视。
今天这期视频，我会从大摩NVL72成本拆解、三星劳资协议、HBM最新格局变化以及长鑫IPO扩产计划四个方面把存储的产业逻辑一次性讲透，
建议点赞收藏慢慢看。
先给大家一个结论：
英伟达NVL72的成本拆解，彻底坐实了AI硬件价值重心向存储转移的趋势，
HBM已从GPU配套组件升级为决定AI性能和成本的核心命脉。
三星罢工虽暂解除，但P4工厂全面转产HBM，反而会扩大传统存储的缺口（这就是今年长鑫存储业绩炸裂的背景），本轮超级周期的景气度至少会延续到2027年底，
没有任何悬念，
周末大摩发布的英伟达NVL 72机柜拆解将改变整个AI硬件行业的资金流向。这款机柜成本从399万美元飙升至780万美元，近乎翻倍，
而成本增长的核心不是GPU，而是HBM，
具体来说，HBM成本从37.4万美元增长至200.2万美元，涨幅为435%，贡献了全部成本增量的43%，占比从9.4%飙升至25.6%。
GPU成本所涨57%至400万美元，但占比反而从63.9%降至51.3%。
国内头部AI服务器厂商供应链负责人说的很直白，现在要货又先问有没有HBM？
没有HBM，再高端的GPU就是废铁，H200推理性能翻倍，核心也不是GPU的算力提升，而是HBM容量涨76%。带宽涨43%，
AI的真正瓶颈早已不是GPU，而是存储，以存代算的时代已经到来。
三星存储负责人更是明确表态，
一、存储短缺今年会持续，明年加剧。 DRAM 供应增长远低于需求，下半年会继续涨价。
二、三星唯一能大幅扩产的P4工厂，大部分空间将全部转产HBM4、HBM4E，传统存储供给只会进一步收缩，
三、正在洽谈3~5年的长协，底价显著高于以往，锁定中长期的高利润。
可见三星根本没有扩产传统存储的打算，反而在加速向HBM倾斜，涨价的逻辑只会越来越硬。
本周还有一个里程碑式的事件，
长鑫存储5月27日科创板上会拟募资295亿，长江存储6月也会递交报表。
国产存储双子星正式会师；
大A存储产业将迎来资本的爆发期。
长鑫招股书有两个细节非常的令人震撼，
一是业绩爆发式增长，2026年全年预计赚1200~1400亿，增速远超海外三巨头，募资将用于产线升级，未来三年计划扩产30~50万片晶圆，冲击全球DRAM第二。
两大存储厂大规模扩产，最大受益者是上游国产设备和材料，
未来3年，这两大存储厂设备总投资为2000~3000亿，刻蚀，薄膜等四大环节占比超70亿，目前长江存储的国产设备占比已破50%，长鑫也在快速的提升，北方华创等龙头的订单已经排到了年底，正在全力的赶工交付。
再补充几个刚拿到的一手核心数据，
1、HBM供需缺口持续扩大，今年产能增速仅为46%，远低于74%的需求增速，紧缺格局延续至2027年底，行业格局从海力士一家独大变为三足鼎立，核心话语权正转移至设备厂商。
二、传统存储下半年涨幅收窄，三季度DRAM涨9%，NAND涨7%，四季度大概率持平。目前行业普遍签订两到三年的长协，预付40%锁定货源，但仅面向云厂商，消费电子和汽车电子根本拿不到额度。
三、中国4月芯片出口同比增长100%，创历史新高，AI已成为中国出口的新引擎，连雷总都在发布会上劝大家现在赶紧换手机。说未来两年内存的价格还要涨。足见终端厂商其实已扛不住涨价的压力。
接下来重点来了，跟大家聊一聊配置策略；
三条线，
一、上游的设备与材料，二、国产存储的模组与设计，三、HBM产业链。
其实近期板块降温是好事，存储和半导体的资金基础本身就不如光模块扎实。经不起投机客来去追涨杀跌的折腾，震荡向上才是真正的主旋律，适当的洗走短期的浮筹，反而能让行情走的更稳更远。
这个位置底仓不动，拿一部分机动仓玩一玩T，后来者20日线分批低吸就可以了。其他的科技细分同理，像跟大家分享的这三大进攻方向，来回反复做就可以了。
下周一开盘，估计PCB会成为下周的核心主线，包括MLCC也是一样。
最后谢谢大家看完视频，祝大家周末愉快。
此时此刻！
今天成交额7390万。
见底成功！！！
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