盛合晶微：先进封装+AI算力+一季报增长
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行业原因：
据上证报，由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求局面将延续至2027年下半年。
公司原因：
1、据2026年4月30日一季报，公司一季度营收16.98亿元、同比增长13.13%，归母净利润1.91亿元、同比增长51.55%，盈利显著提速。
2、据2026年4月15日招股说明书，公司12英寸Bumping产能国内最大，12英寸WLCSP及2.5D集成收入规模均居国内第一，产品直接配套英伟达、高通、海光等AI及高算力芯片客户。
3、据2026年2月25日招股说明书注册稿，公司聚焦芯粒多芯片集成封装，具备2.5D/3DIC全流程能力，深度受益AI、数据中心等高性能运算需求爆发。
据上证报，由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求局面将延续至2027年下半年。
公司原因：
1、据2026年4月30日一季报，公司一季度营收16.98亿元、同比增长13.13%，归母净利润1.91亿元、同比增长51.55%，盈利显著提速。
2、据2026年4月15日招股说明书，公司12英寸Bumping产能国内最大，12英寸WLCSP及2.5D集成收入规模均居国内第一，产品直接配套英伟达、高通、海光等AI及高算力芯片客户。
3、据2026年2月25日招股说明书注册稿，公司聚焦芯粒多芯片集成封装，具备2.5D/3DIC全流程能力，深度受益AI、数据中心等高性能运算需求爆发。
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