众合科技当前泛半导体业务两大主体：





海纳半导体（控股 58.88%）：3–8 英寸功率硅片龙头，TVS 全球市占率 60%+，2026 年金华 8 英寸抛光片投产、山西单晶基地满产，营收利润翻倍在即。





焜腾红外（参股 23.22%）：国内稀缺磷化铟 IDM，直供 800G/1.6T 光模块，2026–2027 产能持续释放，投资收益逐年抬升。





卡位：硅片绑定新能车/ 储能功率器件；光芯片卡位 800G/1.6T，均为国产替代最确定和高景气环节。





业绩节点：2026Q3 硅片产能释放→2027 年光芯片贡献显著收益，半导体业务从 2025 年亏损转为 2027 年3 亿 + 利润，成为第一增长曲线。





一、公司概况：浙大半导体基因，轨交 + 半导体双轮驱动





前身为 1970 年浙江大学半导体厂，1999 年上市。当前主业结构清晰：





基本盘：智慧交通（轨交信号系统，现金流稳健）。





第二曲线：泛半导体（海纳半导体控股 + 焜腾红外参股，唯一投入与发力方向）。





孵化业务：低空经济、低轨卫星（暂不贡献利润，忽略）。





2025 年受传统业务拖累，归母净利预亏 4000–6000 万元(主要是新建半导体厂家折旧导致的亏损)，但半导体已从投入期进入产能释放拐点，2026 年将明确反转。





二、半导体业务：两大核心，精准卡位高价值环节





（一）核心主体：海纳半导体（控股 58.88%）——3–8 英寸功率硅片龙头，国产替代核心标的





1. 产品与卡位：全尺寸覆盖，聚焦高毛利功率赛道





核心产品：3/4/5/6/8 英寸直拉单晶硅锭、抛光片 / 研磨片、晶圆再生服务。





核心应用：汽车电子（IGBT/MO SFET ）、新能源、工业电子、TVS；TVS 研磨片国内市占率60%+，客户含东芝、富士电机、瑞萨电子等。





技术壁垒：8 英寸轻掺长晶、超薄抛光工艺突破，参数对标海外、价格低 30%+；背靠浙大硅材料国家重点实验室，技术底蕴深厚。





2. 产能布局：“3 基地”，2026–2027 年翻倍释放





开化总部（研发 + 小批量）：3–6 英寸量产，技术孵化中心。





山西太原单晶基地（2024 年 9 月投产）：总投 5.46 亿元，115 台单晶炉，产能 750 吨 / 年（3–8 英寸硅棒）；2025 年底调试完成，2026 年满产，100% 供应金华 + 外销，硅片原材料自给率 100%。





金华浦江抛光片基地（2026Q3 投产，核心催化）：规划 6 条 8 英寸抛光片产线，总产能 432 万片 / 年；2026 年 6–7 月投产、年内爬坡至 200 万片 / 年，满产后营收翻倍、毛利率 28%–32%，直接对标全球功率硅片第一梯队。





3. 业绩兑现节奏（海纳半导体）





2025 年：营收 2.2–2.5 亿元，小幅亏损（产能爬坡 + 折旧）。





2026 年：山西满产 + 金华投产，营收5–6 亿元（同比 + 150%），毛利率 25%–28%，净利润 1–1.5 亿元，首次规模化盈利。





2027 年：金华满产，营收8–10 亿元，毛利率 28%–32%，净利润 2–2.5 亿元，成为公司第一利润来源。





（二）参股亮点：焜腾红外（参股 23.22%）—— 磷化铟 IDM 龙头，800G/1.6T 光芯片核心供应商





1. 核心能力：III-V 族全流程 IDM，国内稀缺





技术：掌握磷化铟 / 砷化镓材料生长→晶圆制造→芯片封装全链条，国内少数具备 全流程工艺的企业。





产品：DFB/EML（光模块）、VCSEL（激光雷达）芯片，直接对接 800G/1.6T 高端光模块需求。





2. 产能与客户：产能扩张 + 头部认证，2027 年贡献显著收益





产能：





DFB 芯片：2025 年底月产 8–10 万颗→2026 年扩至 15 万颗。





EML 芯片：2025 年底月产 2–3 万颗→2026 年扩至 5 万颗。





中焜光芯（与中科光芯合资，持股 30%）：2026 年筹建，目标月产 30–50 万颗 DFB/EML，全面对接 1.6T 需求。





客户：已通过华为、中兴、北美大客户认证，进入核心供应链，订单排至 2027 年，认证壁垒极高。





3. 业绩兑现节奏（焜腾红外，投资收益）





2025 年：小批量出货，贡献收益 **



2026 年：产能爬坡 + 中焜光芯筹建，贡献投资收益3000–5000 万元。





2027 年：产能全面释放 + 1.6T 订单落地，贡献投资收益1–1.5 亿元，成为公司重要利润增量。





三、整体半导体业绩预测（仅海纳 + 焜腾）





年份 海纳半导体（净利润） 焜腾红外（投资收益） 半导体业务（合计） 2025-0.2~-0.1 亿



四、核心优势与风险提示





（一）核心优势





纯赛道卡位：无冗余业务、无杂项概念，就是功率硅片 + 光模块芯片双高景气国产替代标的，逻辑纯粹、易被资金聚焦。





技术 + 客户双壁垒：浙大技术背书，硅片 / 光芯片技术国内领先；绑定东芝、华为、中兴等头部客户，认证周期长、粘性极强。





业绩确定性高：产能扩张 + 量价齐升双驱动，2026–2027 年增长路径清晰，从 “投入期” 进入 “收获期”。





（二）风险提示





产能爬坡不及预期：金华 8 英寸抛光片投产进度或受设备调试影响，导致产能释放延迟。





行业价格波动：功率硅片 / 光芯片价格若下跌，可能影响毛利率与利润空间。





参股公司进展不及预期：焜腾红外产能扩张或客户认证进度低于预期，导致投资收益下滑。





五、总结：双核驱动，2026 反转、2027 爆发





众合科技半导体业务聚焦、纯粹、高景气：海纳半导体是功率硅片国产替代核心标的，2026 年产能翻倍、利润转正；焜腾红外是 800G/1.6T 光芯片稀缺 IDM，2027 年贡献显著收益。





短期看，2026Q3 金华 8 英寸抛光片投产是关键催化；中长期看，2027 年半导体业务 3 亿 + 利润将成为公司估值与业绩的核心支撑