就不盯着光模块的配件看了，还是要回到产业上一级市场看一下光模块的结构，看看真正的印钞机在哪？简单说，整个光模块的结构图拆开来看，核心其实就是在光发射组件和光接收组件。
这两个组件里面最值钱的在哪？在激光器芯片和光探测器芯片，就是前面已经讲过了，这两个芯片基本上占了成本的85%，整个光模块整张图的成本的一半以上。
其实问题来了，国内绝大部分的光模块厂商能自己生产这两颗芯片吗？不能，尤其是AI用的25G以上的高速eml和dfb芯片，基本上都被美国、日本两大巨头给垄断了。这就意味着国内的光模块企业本质上做的还是组装加工的活，买进口的光芯片再配上自己的电路板、外壳，然后打包卖出去。
这样的企业从长远上来说能掌握定价权吗？能有高利润吗？根本不可能。上游的芯片厂商一涨价立马就要涨价，下游客户一压价立马就要打折。所以光模块未来的国产替代赛道其实根本搞反了，真正需要国产替代的不是光模块，而是它里面那两颗光芯片。
而现在在市场上90%的光模块企业都是伪国产替代，他们赚的只是代工的辛苦钱，根本就没有什么核心壁垒，投资光模块。真正要筛选的标准从来就不是企业订单有多少、产能有多大，而是有没有这两颗芯片的自主研发能力。