梳理当下几条科技产业链公开资讯,做个简要汇总记录。[淘股吧]

PCB 上游电子布已进入月度调价模式,年内连续四次提价,行业整体维持满负荷生产,产业链景气度持续上行。

算力硬件领域,英伟达与康宁达成长期战略合作,康宁规划新建三家美国工厂,将大幅拉升美国光连接产能;AI 商业化提速带动算力需求爆发,token 供需缺口不断扩大,头部算力租赁企业 2026 年一季度已开启加单涨价模式。液冷作为高密算力的核心基建,正从可选方案升级为 AI 智算中心的必选项,头部算力集群已批量部署冷板、浸没式液冷,成为支撑高端算力稳定运行的关键底座。

商业航天赛道前景明朗,国内卫星批量招标落地在即,海内外多款火箭迎来首飞周期,手机直连卫星等功能逐步落地,推动卫星性能持续迭代,行业即将迈入量价齐升阶段。

机器人产业出口势头强劲,今年一季度我国机器人出口额达 113.2 亿元,产品覆盖全球 148 个国家和地区。另据半导体材料权威机构 TECH CET 报告,受 AI 需求持续拉动晶圆消耗加持,2023 至 2028 年全球半导体材料市场年均复合增长率达 5.6%,2028 年市场规模有望突破 840 亿美元,2029 年或将超 870 亿美元,长期成长逻辑稳固。

当下科技各细分赛道景气共振,算力液冷、半导体材料、商业航天、机器人等高景气方向,值得持续跟踪关注。