0507:明天是涨是跌?
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节后两个交易日,大盘成家量都在3万亿以上巨量空间运行,今天创业板指和科创50指数距离历史新高只差一丢丢,上指虽然离历史高点还相差甚远,但离前高也只是一步之遥。昨天大涨之后,很多人预期今天有分歧,今天开盘确实有短暂的分歧,但兑现盘随后立即被承接,最终还是收了阳线。连续大涨两天之后,明天是否会有分歧?
虽然两天大涨积累了不少获利盘,但目前看并没有大跌的可能性,指数连涨逼近前高主要是科技股和新能源在轮番拉动,很多人气个股大涨一天回调一天,节奏方面其实是很舒服的,连板梯队里上上下下并没有闷杀,跌停股虽然每天都有几十只但绝大多数都是ST股,所以不必过于在意指数的涨跌,只要没有突然放量,就说明没有爆量兑现盘,我觉得都相对安全。
题材上,科技股还是对美股走势特别敏感,做科技股的主力机构们每天都紧盯美股走势,AMD大涨A股这边封测、CPU就联动,康宁大涨这边光纤就上天,所以有人戏称A股的遥控器捏在美股手里。
对美股对标还不是很清楚的,可以收藏下面这个表格,看这些核心对标走势心中大概就有数了:

还可以关注一个美股半导体指数 SOXX ,哪天这个指数跳水,就赶紧从半导体里撤退。今晚美股科技股有一些波动,起因是芯片设计龙头ARM跳水,因为执行官说了一句目前产能远远无法满足需求,打击了投资者的乐观情绪。目前看美股三大指数都还是昂头向上的。
今天临近收盘有一条消息,对本来就大涨过的出海链是一个助推,指数在尾盘有一波抢筹,不知道是否和这条消息有关。至少美股的AI应用已经在盘前大涨了。
中美关系缓和,对于全世界都是头等大事,这次黄毛带着多少诚意而来,又能带走多少成果,对资本市场有着直接的影响,目前看是正面预期比较大,所以,这一波上涨行情,大概率是要持续到下周,明天如果量能不出现大幅波动,指数继续收阳,就为下周行情打下了一个好的基础,至于能否拿下4197,似乎不那么重要。题材上,还是一个赛道轮动的格局,从CPU\CPO到PCB,从设备到材料,轮番拉升,每天追涨调仓很辛苦,节奏也容易乱,不如选定一条赛道踏踏实实做,趋势赛道只要不出现重大利空,理论上都有轮涨的机会,今天锂矿大跌,盘后才知道是高盛出了一份看空报告,2026年下半年锂市将逆转,供应过剩20%-22%,如果在这个赛道上亏了就没必要再去博弈了,不妨多看看前景向好涨价不断的赛道:
昨天甚至看到一个研究员的话,只要AI持续景气,存储就会永远短缺,因为token在几何级增长,总得有空间存放。今天午后token工厂概念再次异动,这个新词主要在炒AI中转站,懂王家族也开始做AI中转站生意,并且推出购Token可抽奖参加海湖庄园活动。
AI中转站的商业模式:平台聚合多家大模型的 API 接口,统一封装后转售给终端用户,量大跟上游模型谈token折扣价,再加价卖给下游需求方,赚取价格差和服务费。难怪今天盘前有机构在推奥飞数据和光环新网,不过这两个票今天走势一般,还不如直接卖大模型 Token的易点天下。机器人今天总算动了,持续性待观察,今晚宇树上线了APP STOR E,看看明天能否助攻一把。拓璞数控通过聆讯!港股即将迎来“中国商业航天第一股”,商业航天今天也动了。 大题材上迟迟未动的,似乎只剩大消费了。
今日操作:
节前重仓的中科仪,昨天冲高8个点没动,结果收盘回落到不足1个点涨幅,郁闷了一晚,今天终于给12个点大肉,临近尾盘横着的时候减了一点仓位。今天把动作迟缓的创元科技和国芯科技清掉了,换了两个刚刚出现增量趋势的个股,存储硅片的西安奕材和封测的甬矽电子,不过看今天美股那边的动静,明天似乎还是需要调整一下,看看应用端。
虽然两天大涨积累了不少获利盘,但目前看并没有大跌的可能性,指数连涨逼近前高主要是科技股和新能源在轮番拉动,很多人气个股大涨一天回调一天,节奏方面其实是很舒服的,连板梯队里上上下下并没有闷杀,跌停股虽然每天都有几十只但绝大多数都是ST股,所以不必过于在意指数的涨跌,只要没有突然放量,就说明没有爆量兑现盘,我觉得都相对安全。
题材上,科技股还是对美股走势特别敏感,做科技股的主力机构们每天都紧盯美股走势,AMD大涨A股这边封测、CPU就联动,康宁大涨这边光纤就上天,所以有人戏称A股的遥控器捏在美股手里。
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还可以关注一个美股半导体指数 SOXX ,哪天这个指数跳水,就赶紧从半导体里撤退。今晚美股科技股有一些波动,起因是芯片设计龙头ARM跳水,因为执行官说了一句目前产能远远无法满足需求,打击了投资者的乐观情绪。目前看美股三大指数都还是昂头向上的。
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AI中转站的商业模式:平台聚合多家大模型的 API 接口,统一封装后转售给终端用户,量大跟上游模型谈token折扣价,再加价卖给下游需求方,赚取价格差和服务费。难怪今天盘前有机构在推奥飞数据和光环新网,不过这两个票今天走势一般,还不如直接卖大模型 Token的易点天下。机器人今天总算动了,持续性待观察,今晚宇树上线了APP STOR E,看看明天能否助攻一把。拓璞数控通过聆讯!港股即将迎来“中国商业航天第一股”,商业航天今天也动了。 大题材上迟迟未动的,似乎只剩大消费了。


节前重仓的中科仪,昨天冲高8个点没动,结果收盘回落到不足1个点涨幅,郁闷了一晚,今天终于给12个点大肉,临近尾盘横着的时候减了一点仓位。今天把动作迟缓的创元科技和国芯科技清掉了,换了两个刚刚出现增量趋势的个股,存储硅片的西安奕材和封测的甬矽电子,不过看今天美股那边的动静,明天似乎还是需要调整一下,看看应用端。

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胜宏这边LPU加速了,NV催着交货,边际上利好M9Q,利好材料升级方向和钻针等:菲利华、凌玮科技、东材科技、聚杰微纤
另外关注德福科技、宏和科技
光模块的“电子布”:锡膏 wto /Q布开始吹风LPU
1,锡膏是什么:
“锡粉-锡膏厂-光模块”,金属原材料加工成锡粉,提供给锡膏厂,搅拌“助焊剂”,制成锡膏,直接卖给光模块企业。锡膏用于光模块SMT贴片工艺,主要流程是在 PCB贴装区域的焊盘上涂覆一层锡膏。
2,为什么像“电子布”?
产品结构迭代升级,每升级一代、价值量至少增加一倍:焊点集成度高时、需要粉的颗粒越细。800G光模块用T4-T7(即四号粉到七号粉),1.6T用T6-T7,3.2T用T7-T8。4号粉价格1300-1500元/kg,5号粉2000元/kg,6号粉1-1.5万元/kg,7号粉2-2.5万元/kg。
3,标的稀缺性?
锡膏唯一上市标的唯特偶,国内唯一供应T6-T7级别锡膏,主要竞争对手全部为海外企业,包括贺利氏、美国阿尔法、日本千住。
4,市场空间如何?
①1.6T在2027年8000万个,160吨需求,从4吨到160吨涨40倍。不考虑通胀,2.5万单价,40亿空间,60%净利率有24亿利润。②2027年800G是5000万个,50吨,单价1.5万,7.5亿空间,40%净利率,3亿利润。③国产能做仅1家,假设份额30%,8亿。
5,国产替代只是时间问题?
很多投资者高频关注下游大客户XC/XYS的验证进展,参考1年前的电子布/铜箔/树脂,我们认为产业链数倍甚至10倍扩容的基础上,进入供应链只是时间问题。
6,正如我们所说的,q布今年不在风口,但是作为【补涨】,下游PCB主流企业(如SH等)预计,Q3起乐观预期单月出1000台LPU,26H2有望出货5000-7000台LPU(1台对应256颗,整体100万颗)。单台LPU对应1000米Q布、假设100%上Q布(我们承认存在分歧,但至少NV前期需求仍指向M9+Q布),下半年单LPU有望拉动100万米/月Q布增量。
7,最近二代布、一代布还没涨价。二代布价格是启动前夜。
锡膏:国产替代叠加需求驱动,关注锡膏板块机会
锡膏为电子焊接材料的一种,在电子行业广泛应用。锡膏也叫焊锡膏,由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,是电子焊接材料的一种。锡膏相对于传统固态焊锡丝,具有更好的流动性和打湿性,适用于微型和高密度的元器件焊接,它主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,下游包括消费电子、汽车电子、工业电子等行业。
行业持续增长,国产替代空间较大。根据智妍咨询数据,2025年我国锡膏行业市场规模约50.44亿元,同比增长7.72%。2025年中国锡焊膏需求量约1.93万吨,行业产量约1.97万吨。市场格局上看,国内典型公司包括唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技等占据30%左右的份额,外资龙头占据50%左右份额,海外相关公司包括美国爱法、日本千住、日本田村、美国铟泰等。随着国内科研投入的增加与技术积累,本土企业在配方研发、工艺控制、产品稳定性等方面实现关键突破,产品性能逐步接近甚至达到国际水准,同时国内公司具备响应速度快、成本较低等公司,正逐步替代海外品牌。
AI驱动PCB与光模块产业发展,锡膏行业有望量价齐升。AI产业快速发展,驱动PCB产业增长,同样直接促进SMT工艺需求增长,锡膏行业受益增长。高端PCB板具有高层数、高密度、微间距的特点,对锡膏的需求量更大同时也需要更高端的锡膏产品,产品价值量更高。光模块领域,光纤连接器、光芯片、滤波器等链接过程中需要用到锡膏产品,其中激光锡焊焊接具有焊接牢固、变形小、精度高、速度快、自动控制方便等优点,已成为光通信设备包装技术的重要手段之一。
相关公司:唯特偶、华光新材、有研粉材等
光模块封装厂资本开支持续,重视测试+耦合环节
1️⃣下游扩产意愿强烈,设备验证及订单落地加速:随光模块产品结构升级,自动化率提升,光模块公司扩产积极,同时设备外采率提升。目前国产设备交期/验证缩短,行业景气向上趋势明确,后续订单进入密集落地期。
2️⃣重视CPO发展趋势,核心环节设备全面升级:从硅光到CPO,缩短信息传输距离、提升带宽、减少损耗。随光模块速率提升,对光模块设备的检测、耦合以及其他环节提出更多/更高要求。
3️⃣产业链多点突破,重视检测+耦合:1)检测设备:国产化率低,联讯仪器卡位好且在手订单充足,后续会不断上修,同时可重视国内科学仪器仪表厂边际变化;2)耦合设备:本土企业加速导入中,除斐控泰克外,猎奇智能、博众精工、科瑞技术等也在逐步布局,订单持续落地
联讯仪器/华盛昌/科瑞技术/凯格精机/博众精工/普源精电/鼎阳科技/埃科光电等
5月电子布价格持续上调,电子布景气持续上行
5月普通布再次提价0.5元/米。此前1-4月单月均集中提价,年初至今已提价2.7元/米。海外布厂和CCL加速转产至AI领域,超薄极薄布需求增加,厚布供应亦进入短缺。考虑中国巨石淮安产线新投产,当前7628布的产能仍然较此前下降。行业库存一周以内,下游对提价接受度高,后续有望进一步提价。
LowCTE需求预期进一步上修。T布是当前ABF载板、BT载板产业链中最紧缺的环节,终端价值量占比仅有0.5%以内。重要性高、紧缺性强、需求量大、价值量低,T布是当前电子布环节弹性最大的品种,提价空间巨大。
低介电二代布持续高景气。去年以来CCL累积已提价50-60%,近期进一步酝酿提价,随着谷歌放量,需求规模持续扩大,大陆二代布供应有望加剧紧缺程度,跟进提价概率较大。
重点关注:中国巨石是普通布绝对龙头,最大程度受益于普通布提价,特种布或突破在即;国际复材二代布当前销量规模最大,T布刚刚通过验证弹性较大,织布机与金属储备较为充足;中材科技是综合供应商,在一代布、二代布、Q布、T布上具备综合竞争力;宏和科技是T布龙头,技术实力与产能规模领先。建滔积层板是全球CCL龙头,产业链一体化布局,特种布放量在即。山东玻纤产能规划开始,后续弹性可期。聚杰微纤并购根银科技,掌握织布机,研发Q布进展可期。
股东施压,ABF有望提价30%+;重视ABF材料国产替代窗口期
大股东要求半导体绝缘材料ABF涨价。英国对冲基金Palliser Capital于3月31日宣布,其已成为日本味之素的前25大股东。Palliser主张,味之素专有的ABF材料技术是支撑全球AI基础设施不可或缺的一环,公司股价被严重低估。因此,该基金要求味之素对高性能CPU/GPU封装所需的关键绝缘材料——味之素积层薄膜(Ajinomoto Build-up Film)进行涨价,涨幅需超过30%。
ABF:AI需求激增下的再一个结构性脆弱环节。ABF全称Ajinomoto Build-up Film,直译味之素积层膜。高端封装载板使用ABF作为介电材料进行增层,以实现多层结构与高密度互联。ABF约占载板BOM的30%。ABF之所以能成为封装基板介电积层的主流材料,得益于优良的介电性能、热稳定性及可加工性能,适用于实现高精密度线路制作。由于ABF对加成法工艺的兼容性,以及对精细线宽/线距的适配能力,ABF同样适用于HDI/Ultra-HDI/类载板制作。
ABF远期空间超10亿美金、日本味之素垄断95%份额。全球ABF市场规模有望从2025年5.14亿美元增长至2032年10.69亿美元。味之素在ABF的市场份额高达95%,主要源于自1990 PC时代以来的积累的技术、专利壁垒以及与英特尔等大厂建立的先发技术认证体系。
需求激增+供给紧缺+对日去风险.有望加速类ABF材料国产替代。相关供应商:
【华正新材】CBF 在算力芯片等应用场景已形成系列产品,已在国内主要IC载板厂家开展验证。公司在青山湖工业园区建设CBF研发中心和产线,目前已实现杭州工厂批量订单交付能力。
【生益科技】SIF 已在国内IC载板厂商和芯片设计公司进行认证,并已在佛智芯的FOLPLP生产线完成验证。
【南亚新材】参股公司江苏兴南创芯主攻ABF类材料,产品正在有序认证推进中。
【天和防务】秦膜 部分产品性能可以达到味之素公司生产的ABF膜的对标型号。
高性能CPU封装基板的ABF用量是普通PC基板的10倍增量!
传统PC芯片来说,基板大概需要几层ABF,用量不算大。但AI芯片不一样。英伟达Blackwell、Rubin这类AI加速器,封装尺寸比传统芯片大得多,基板层数也暴增。据味之素业务说明会披露的数据,高性能CPU封装基板的ABF用量是普通PC基板的10倍以上。
摩根士丹利预计,ABF载板将在2027年出现供应短缺,2025至2027年的复合增长率将达到16.1%。高盛更为激进,预测2026年下半年ABF载板供需缺口率将达到10%,2027年和2028年分别扩大至21%和42%。
英伟达2025年正式发布的Rubin平台,对封装密度的要求再上一个台阶。芯片越做越大,封装越来越复杂,ABF的层数需求跟着水涨船高。传统封装可能只需要几层ABF,AI加速器的封装动辄8到16层以上。Rubin和Rubin Ultra的尺寸如果进一步增大,ABF就会变成整条供应链上最窄的那个咽喉要道。