AI算力浪潮席卷全球，半导体国产替代进入深水区！大普微（存储磁芯）+盛合晶微（先进封装）+联讯仪器（高端测试） ，三大688硬核龙头深度绑定AI算力全产业链，以全栈自研打破海外垄断，构筑“存储-封装-测试”三位一体的国产算力核心壁垒，扛起高端半导体国产化大旗！



🚀大普微：AI存储磁芯绝对龙头，全栈自研破局海外垄断

国内企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研第一股，AI算力“存力底座”核心供给方。作为创业板首批未盈利上市的硬科技企业，核心技术100%自主可控，自研主控芯片占比超75%。









• 技术硬核：PCIe 4.0（DP600）大规模量产，PCIe 5.0（DP800）全球首批商用，PCIe 6.0（DP900）前瞻布局，性能比肩国际顶尖水平。
• 客户顶尖：深度绑定字节、腾讯、阿里、英伟达、谷歌等全球AI巨头，是唯一向谷歌批量供货的中国存储厂商。
• 壁垒深厚：手握300+项发明专利，Smart-IO机器学算法加持，年故障率（AFR）<0.09%，筑牢技术护城河。
🚀盛合晶微（ 688820 ）：先进封装王者，2.5D/3D国产绝对龙头

前身为中芯长电，国内唯一、全球四家具备2.5D封装规模化量产能力的企业，AI芯片Chiplet封装核心标的。2024年2.5D封装国内市占率85%，全球市占率约8%，稳居全球第一梯队。
• 技术壁垒：自主研发SmartPoser™技术平台，14nm凸块量产，微凸点间距20μm（优于三星40μm），良率99.5%+，国内唯一可对标台积电的大尺寸先进封装技术。
• 算力绑定：深度绑定华为昇腾、英伟达、AMD、寒武纪等，是昇腾AI芯片唯一核心封装厂，2.5D封装100%依赖盛合晶微。
• 产能领先：拥有大陆最大12英寸凸块产能，12英寸WLCSP市占率31%（大陆第一），持续扩产承接AI算力爆发需求。
🚀联讯仪器（ 688808 ）：高端测试仪器龙头，1.6T光模块测试全球唯二

国内高端测试仪器绝对龙头，扎根光通信与半导体测试黄金赛道，全球第二家、国内唯一能量产1.6T光模块全套核心测试仪器的企业，彻底打破是德科技等海外巨头垄断。
• 技术硬核：构建高速信号处理、微弱信号处理、超精密运动控制三大核心技术体系，自研核心芯片与算法，手握113项发明专利，研发人员占比超40%。
• 产品全覆盖：400G/800G/1.6T全系列高速光模块测试设备+65GHz采样示波器，性能比肩国际顶尖；碳化硅晶圆级老化系统国内市占率43.6%，稳居榜首。
• 业绩爆发：客户覆盖中际旭创、新易盛等全球头部光模块企业，2024年营收同比大增185.95%，2026年一季度同比暴涨142.52%，兑现高成长逻辑。

三位一体，共筑AI算力国产护城河

从大普微的存储磁芯（数据底座），到盛合晶微的先进封装（算力核心互联），再到联讯仪器的高端测试（品质把控），三大688龙头精准卡位AI算力上游核心环节，形成“技术自主+赛道高景气+业绩高增”的黄金组合。

登陆科创板后，三家企业持续前沿技术迭代，以硬核实力引领高端半导体国产化浪潮，坐稳AI算力上游“卖铲人”核心地位，成为国产替代进程中最具确定性的硬核力量！

以上为公开信息整理，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。