920181 赛英电子

赛英电子是北交所“功率半导体部件第一股”，2026年4月上市，主营陶瓷管壳+封装散热基板，服务IGBT/晶闸管等功率半导体，是国家级专精特新“小巨人” 。

一、业务与行业

- 产品：高压大功率陶瓷封装+散热基板，功率半导体核心部件，决定芯片耐压、散热与可靠性。
- 应用：特高压、新能源汽车、光伏储能、工业控制、智算中心、轨道交通等景气赛道。
- 地位：国内少数掌握高压大功率陶瓷封装技术的厂商，承担多项国家级项目，授权专利50余项 。

二、客户与技术

- 客户：英飞凌、ABB、中车时代、日立能源、斯达半导等全球与国内功率半导体龙头，绑定优质大客户。
- 技术：攻克等静压陶瓷金属化、多介质焊接应力控制等难题，细分赛道壁垒高。

三、财务表现（高增稳健）

- 2025年：营收6.00亿（+31.22%），归母净利0.88亿（+19.18%），毛利率约30% 。
- 2026Q1：营收1.47亿（+7.67%），归母净利2699万（+14.72%），负债率仅12.55%，财务健康。
- IPO募资：投向散热基板扩产+研发中心+补流，产能与技术升级可期 。

四、核心优势与风险

- 优势：高景气赛道+技术壁垒+优质客户+低负债+次新流动性溢价。
- 风险：北交所次新波动大、上市后估值偏高、规模偏小、行业竞争加剧、下游需求波动。

五、定位

功率半导体封装部件细分龙头，深度受益新能源与算力基建高景气，技术与客户壁垒扎实，财务稳健；短期看产能释放+订单落地，中长期成长确定性强，但需警惕高估值与次新波动。