002156 通富微电

通富微电是国内第二、全球第四半导体封测企业，聚焦集成电路封装与测试，业务覆盖消费电子、AI算力、服务器、汽车电子、功率半导体等赛道，先进封装FC-BGA、Chiplet、高端倒装、HBM相关封装布局完善，是国内唯一深度绑定AMD的核心封测厂商。

公司核心优势突出，并购AMD苏州、槟城工厂后，承接AMD全球超80%高端处理器封测订单，合作粘性极强，AI PC、AI服务器芯片订单持续放量。同时积极拓展英伟达、英特尔、国内芯片设计公司客户，逐步降低单一客户依赖。先进封装产能持续扩产，适配AI高算力芯片封装需求，行业景气度高度契合。

财务层面，受益AI芯片封测高景气，业绩持续高增。2025年营收、净利润稳步增长，2026年一季度利润同比大幅翻倍，毛利率、净利率明显修复，盈利质量持续改善，现金流稳健，高端高毛利封装业务占比不断提升，成为核心增长引擎。

短板与风险同样明显：客户集中度偏高，营收利润高度依赖AMD；公司持续大额资本开支扩产，资产负债率偏高，财务压力不小；半导体行业具备强周期属性，若全球消费电子、AI算力需求回落，封测订单与价格易承压；同时行业竞争加剧，长电科技等龙头挤压份额，地缘政策、设备进口管制也会对先进扩产形成制约。

整体定位：AI先进封装核心标的、AMD独家合作稀缺龙头，成长逻辑硬、业绩弹性大，但受周期、客户集中、高负债压制，适合中长线逢低布局，不宜高位追涨。