5.7盘前梳理！
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【盘面回顾与展望】
今日指数高开高走迎来节后开门红，量能明显放大至近期最高水平，全市场超3800只个股上涨，超百家个股涨停，赚钱效应爆发式扩散。与此同时短线情绪明显升温，金螳螂修复亏钱效应之后进一步走强，短线情绪外溢至高弹性个股，新股理奇智能继上一交易日临停后今天再度大涨。整体来看市场高潮明显，明天需要注意情绪达到顶峰之后热钱兑现的可能，尤其是盘后又有地缘政治的利好刺激，其实下午有不少辨识度个股已经率先回落，这种被高涨情绪掩盖的风险理应值得重视。不过简单调整之后大概率还是会继续走强，目前只剩沪指尚未新高，短期应该会有突破。板块方面科技股依然是资金焦点，存储、CPU两大细分方向掀起涨停潮，国产算力产业链同步走强，算力芯片、交换芯片、连接器等方向是重点，东阳光的大单也意味着国产超节点距离落地已经非常近了。而上月最强的光通信有所分化，中际旭创、新易盛两大龙头滞涨明显，资金更青睐尚未释放或部分释放业绩但未来业绩想象空间较大一些品种，比如上游的一些物料，包括PCB这边同样也是载体铜箔涨得最好，这可能会是这个月和上个月市场风格上的最大区别，另外值得注意的是一些炒故事的小票也开始有所表现。其他方向轮动为主，商业航天、新能源、地产异动走强，其中地产可能会是短线投机的一个载体。整体来看与上个月相比市场格局从科技独强到一超多强，核心仍牢牢锚定AI产业趋势。
【重点公司跟踪】
中天精装：中天精装正通过“内生培育+外延并购”的战略组合，坚定而清晰地转型为半导体产业链的核心参与者，其转型前景蕴含多重积极看点。公司依托对科睿斯半导体（27.41%参股）的战略投资，深度切入ABF高端封装基板赛道，且科睿斯一期项目已顺利投产，首款FCBGA样品已进入客户认证阶段。同时公司前瞻布局HBM设计制造企业远见智存（穿透持股约6.71%），其HBM2e产品已实现量产，为公司构建了从载板到存储的差异化协同潜力。为加速转型落地，公司积极盘活存量资产（处置不超过4亿元闲置不动产），并预计2026年与关联方发生合计上限11亿元的日常关联交易（占2025年末净资产的74.23%），这实质上是对半导体生态体系的内部资源倾斜，意味着未来订单流转与产业协同具备高度可预见性。此外，控股子公司微封科技（封测设备）和中天数算（AI集成服务）已进入业务拓展与团队搭建的活跃期，有望在未来成为新的成长极。在传统主业依然贡献稳定现金流的背景下，公司正将资源全面向高壁垒、高增长的半导体领域汇聚，伴随科睿斯客户验证的持续推进以及HBM产品的放量节奏，公司价值重估的路径已愈发清晰。
兆易创新：AI服务器对HBM和DDR5的爆发性需求，迫使三星、SK海力士、美光等头部厂商将有限产能大规模向高端产品倾斜，导致DDR4、DDR3及NOR Flash等普通存储产品的产能被系统性挤占，供给急剧收缩；铠侠同时宣布多款成熟封装及制程产品停产，原厂加速退出利基市场，进一步加剧供给偏紧预期。此外，AI数据中心和工业控制类客户从DDR4向DDR3需求回流，拉动了低容量利基市场的额外增量。在这一结构性供需缺口的推动下，普通存储产品全线涨价：DDR4 8Gb报价从3.20美元暴涨至15.00美元，涨幅高达369%；DDR4一季度价格涨幅预计达50%，第二季度仍在上行通道；DDR3受产能挤占已出现严重短缺；NOR Flash一季度报价涨幅达20%-30%，涨价趋势延续至2026年下半年；SLC NAND产品同样稳步上行。在此涨价传导过程中，兆易创新凭借与国产 DRAM 晶圆厂的深度合作，拥有充沛的代工产能保障，能够迅速承接海外厂商退出后释放的利基市场增量。东吴证券在Q1业绩点评中明确指出“利基存储涨价才刚刚开始，长期供给削减才是核心驱动变量”，积极看好兆易创新等利基存储标的业绩进入持续释放阶段。
光莆股份：EPIC是一种在单芯片上利用CMOS兼容工艺，将电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）进行单片集成的芯片设计制造技术。台积电在2023年 SEMI CON大展中首次对外介绍了其硅光子平台解决方案EPIC，运用其独特的3DFabric技术达成2.5D+3D封装，为光学I/O小芯片设计及CPO使用。EPIC所实现的光电单片集成，是用高度微型化封装部件替换了传统可插拔光模块的分立光学器件。当EPIC将光电功能浓缩至一枚微型芯片后，CPO的封装技术才能将EPIC芯片与交换 ASIC 并排放置甚至堆叠集成——台积电“EPIC + 3DFabric + CPO”的技术链条，正是产业界对这一底层逻辑的最佳印证。光莆股份深度合作并参股的赛勒光电是国内位数不多已经掌握成熟CMOS光电共集成（EPIC）技术（还有一家大家比较熟悉的是熹联光芯），公司在硅光芯片设计上采用与台积电EPIC平台同源的CMOS兼容工艺路线，已打通从芯片设计到规模化量产的完整路径，其EPIC技术壁垒奠定了其在CPO产业链中的上游护城河。同时赛勒光电已实现800G/1.6T硅光芯片规模化量产，正在加速推进3.2T芯片工程化验证。光莆股份在光传感集成封测、半导体专业照明领域积累了十多年制造经验，合资公司可直接承接赛勒EPIC芯片的封装测试和光引擎量产。赛勒专注从事Fabless（芯片设计），合资公司75%控股的生产端承接了芯片到模组的放量环节——EPIC设计端的核心壁垒（赛勒的硅光芯片）+生产端的封测代工能力（光莆既有的制造基因）+前段采购的硅光晶圆代工（格罗方德），构成了一条较为完整的光通信产业链闭环。目前多数CPO主题上市公司止步于“参股”或“采购芯片组装”的浅层合作，光莆股份通过将赛勒EPIC技术高效、排他地并入合资公司核心产品矩阵，直接跨越技术代际差距，获取高价值核心IP。
今日指数高开高走迎来节后开门红，量能明显放大至近期最高水平，全市场超3800只个股上涨，超百家个股涨停，赚钱效应爆发式扩散。与此同时短线情绪明显升温，金螳螂修复亏钱效应之后进一步走强，短线情绪外溢至高弹性个股，新股理奇智能继上一交易日临停后今天再度大涨。整体来看市场高潮明显，明天需要注意情绪达到顶峰之后热钱兑现的可能，尤其是盘后又有地缘政治的利好刺激，其实下午有不少辨识度个股已经率先回落，这种被高涨情绪掩盖的风险理应值得重视。不过简单调整之后大概率还是会继续走强，目前只剩沪指尚未新高，短期应该会有突破。板块方面科技股依然是资金焦点，存储、CPU两大细分方向掀起涨停潮，国产算力产业链同步走强，算力芯片、交换芯片、连接器等方向是重点，东阳光的大单也意味着国产超节点距离落地已经非常近了。而上月最强的光通信有所分化，中际旭创、新易盛两大龙头滞涨明显，资金更青睐尚未释放或部分释放业绩但未来业绩想象空间较大一些品种，比如上游的一些物料，包括PCB这边同样也是载体铜箔涨得最好，这可能会是这个月和上个月市场风格上的最大区别，另外值得注意的是一些炒故事的小票也开始有所表现。其他方向轮动为主，商业航天、新能源、地产异动走强，其中地产可能会是短线投机的一个载体。整体来看与上个月相比市场格局从科技独强到一超多强，核心仍牢牢锚定AI产业趋势。
【重点公司跟踪】
中天精装：中天精装正通过“内生培育+外延并购”的战略组合，坚定而清晰地转型为半导体产业链的核心参与者，其转型前景蕴含多重积极看点。公司依托对科睿斯半导体（27.41%参股）的战略投资，深度切入ABF高端封装基板赛道，且科睿斯一期项目已顺利投产，首款FCBGA样品已进入客户认证阶段。同时公司前瞻布局HBM设计制造企业远见智存（穿透持股约6.71%），其HBM2e产品已实现量产，为公司构建了从载板到存储的差异化协同潜力。为加速转型落地，公司积极盘活存量资产（处置不超过4亿元闲置不动产），并预计2026年与关联方发生合计上限11亿元的日常关联交易（占2025年末净资产的74.23%），这实质上是对半导体生态体系的内部资源倾斜，意味着未来订单流转与产业协同具备高度可预见性。此外，控股子公司微封科技（封测设备）和中天数算（AI集成服务）已进入业务拓展与团队搭建的活跃期，有望在未来成为新的成长极。在传统主业依然贡献稳定现金流的背景下，公司正将资源全面向高壁垒、高增长的半导体领域汇聚，伴随科睿斯客户验证的持续推进以及HBM产品的放量节奏，公司价值重估的路径已愈发清晰。
兆易创新：AI服务器对HBM和DDR5的爆发性需求，迫使三星、SK海力士、美光等头部厂商将有限产能大规模向高端产品倾斜，导致DDR4、DDR3及NOR Flash等普通存储产品的产能被系统性挤占，供给急剧收缩；铠侠同时宣布多款成熟封装及制程产品停产，原厂加速退出利基市场，进一步加剧供给偏紧预期。此外，AI数据中心和工业控制类客户从DDR4向DDR3需求回流，拉动了低容量利基市场的额外增量。在这一结构性供需缺口的推动下，普通存储产品全线涨价：DDR4 8Gb报价从3.20美元暴涨至15.00美元，涨幅高达369%；DDR4一季度价格涨幅预计达50%，第二季度仍在上行通道；DDR3受产能挤占已出现严重短缺；NOR Flash一季度报价涨幅达20%-30%，涨价趋势延续至2026年下半年；SLC NAND产品同样稳步上行。在此涨价传导过程中，兆易创新凭借与国产 DRAM 晶圆厂的深度合作，拥有充沛的代工产能保障，能够迅速承接海外厂商退出后释放的利基市场增量。东吴证券在Q1业绩点评中明确指出“利基存储涨价才刚刚开始，长期供给削减才是核心驱动变量”，积极看好兆易创新等利基存储标的业绩进入持续释放阶段。
光莆股份：EPIC是一种在单芯片上利用CMOS兼容工艺，将电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）进行单片集成的芯片设计制造技术。台积电在2023年 SEMI CON大展中首次对外介绍了其硅光子平台解决方案EPIC，运用其独特的3DFabric技术达成2.5D+3D封装，为光学I/O小芯片设计及CPO使用。EPIC所实现的光电单片集成，是用高度微型化封装部件替换了传统可插拔光模块的分立光学器件。当EPIC将光电功能浓缩至一枚微型芯片后，CPO的封装技术才能将EPIC芯片与交换 ASIC 并排放置甚至堆叠集成——台积电“EPIC + 3DFabric + CPO”的技术链条，正是产业界对这一底层逻辑的最佳印证。光莆股份深度合作并参股的赛勒光电是国内位数不多已经掌握成熟CMOS光电共集成（EPIC）技术（还有一家大家比较熟悉的是熹联光芯），公司在硅光芯片设计上采用与台积电EPIC平台同源的CMOS兼容工艺路线，已打通从芯片设计到规模化量产的完整路径，其EPIC技术壁垒奠定了其在CPO产业链中的上游护城河。同时赛勒光电已实现800G/1.6T硅光芯片规模化量产，正在加速推进3.2T芯片工程化验证。光莆股份在光传感集成封测、半导体专业照明领域积累了十多年制造经验，合资公司可直接承接赛勒EPIC芯片的封装测试和光引擎量产。赛勒专注从事Fabless（芯片设计），合资公司75%控股的生产端承接了芯片到模组的放量环节——EPIC设计端的核心壁垒（赛勒的硅光芯片）+生产端的封测代工能力（光莆既有的制造基因）+前段采购的硅光晶圆代工（格罗方德），构成了一条较为完整的光通信产业链闭环。目前多数CPO主题上市公司止步于“参股”或“采购芯片组装”的浅层合作，光莆股份通过将赛勒EPIC技术高效、排他地并入合资公司核心产品矩阵，直接跨越技术代际差距，获取高价值核心IP。
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