独家三大预期差:玻璃基板、埋嵌PCB、Paddle Card(互联小板)
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驱动一:玻璃基板;埋嵌PCB大规模“增量+增价”;Paddle Card(互联小板)隐形命门赛道!
驱动二:瑞银上调博通 TPU出货量及盈利预测
在营收层面,瑞银据此将Anthropic相关TPU订单规模从此前预测的约400亿美元(覆盖2026至2027年)上调至接近500亿美元,与其模型中约530亿美元的Anthropic营收预测基本吻合。具体而言,瑞银预计Anthropic的TPU机架订单在2026年和2027年分别为250亿美元和280亿美元。(合折1960亿人民币)

一、LPU采用背面供电技术,带动嵌埋PCB增量2-3倍、增价4-5倍

明阳电路:埋嵌铜块、埋嵌铜排、埋嵌SiC功率模块。为满足数据中心散热需求,开发埋嵌铜块、埋嵌铜排等高散热工艺技术。组建团队快速推进埋嵌SiC功率模块产品的研发和产业化。
二、玻璃基板
明阳电路:公司玻璃基板技术处于国内第一梯队、国际先进水平,重点攻克TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)工艺,已完成精细线路制作、种子层结合力改善等基础工艺研发,目前处于样品开发与客户验证阶段(如切入长江存储等半导体客户)。
预计2026年Q1量产,定位AI加速卡、CPO(Co-Packaged Optics)光模块、高速PCB向先进封装的协同布局。线宽线距可达10μm左右,CTE(热膨胀系数)与硅芯片匹配度高(约98%),散热和信号损耗优于传统有机基板。
明阳电路 是高端PCB厂商中玻璃基板布局较早且技术定位清晰的一家,适合关注其2026年量产进展情况(尤其是AI/半导体领域)。
三、Paddle Card(桨形卡/互联小板) 是当前AI算力硬件生态中一个被严重低估、存在显著“预期差”的细分赛道
它不是主流讨论的GPU/HBM/先进封装等“显性瓶颈”,而是隐藏在高速光模块(800G/1.6T及以上)内部的关键连接组件,却因AI数据中心爆发式需求而出现严重产能紧缺,成为供应链“隐形命门”之一。
近期博通 (Broadcom)高管公开点名AI供应链三大核心瓶颈:激光器产能、台积电 先进制程晶圆、以及PCB中的Paddle Card。其中Paddle Card交期已从正常约6周急剧拉长至约6个月,产能缺口预计持续至2027年才有望缓解。
需求爆发超预期,AI服务器/交换机出货激增,直接拉动800G+光模块,而Paddle Card在其中占比虽小,却无法快速扩产(空间约束、高频信号要求严苛)。
投资者更多关注算力芯片、HBM、光模块整件本身,较少注意到这个“不起眼的小型PCB”已成为隐形瓶颈,存在明显预期差——一旦产能释放或相关公司受益,估值/业绩弹性可能超预期。短期产能/制程资源错配导致的稀缺性溢价。
1. 明阳电路( 300739 ):光模块基板的“隐形大厂”
明阳电路:核心竞争力在于高速高频PCB和光模块/数据中心相关板,而Paddle Card 正好属于这类高速小板/互联板范畴。
且是核心产品:在光通信领域,明阳电路的产品涵盖了 10G 到 800G 的全系列光模块 PCB。Paddle Card(互联小板/桨形卡),本质上就是高速光模块或高速线缆(DAC/AEC)内部承载信号传输的高频高速 PCB。
1.6T 进度: 截至 2024年2月,明阳电路的 1.6T 光模块基板 已经进入了样板和微批量阶段。在 1.6T 时代,由于信号损耗要求极严,Paddle Card 需要采用更复杂的 HDI 工艺和顶级板材(如 M8 M9级),这正是明阳电路这种“小批量、高多层、高难度”定位企业的强项。
明阳电路是 A 股中极少数真正在高端光模块 PCB 领域拥有极高技术壁垒和实际出货量的公司。
公司在400G 和 800G 光模块 PCB 上已经实现了大规模批量生产。市场过去更多将其视为多品种小批量的传统 PCB 厂,但实际上它是头部光模块厂商(如中际旭创 、天孚通信 等)的重要基板供应商。随着 2026 年 1.6T 光模块进入量产元年,其高端板材的利润弹性巨大。

4月无雷、年报预告大增585.19% ~ 734.52%!

2、迅捷兴( 688655 ):
同样属于PCB/电路板相关企业,在高速/精密板领域有一定基础。AI光模块及互联小板赛道对其是潜在增量,但公开信息中尚未看到其被明确列为Paddle Card核心供应商的突出案例。
3、红板科技( 603459 ):
作为国内领先的高精密 PCB/HDI 厂商,其产品线涵盖了高层板、HDI、软硬结合板(RFPC)。在 AI 服务器爆发后,红板利用其在高频高速板和多层 HDI 领域的技术积淀,技术上可适配相关工艺。
总体上,中国PCB供应链(含大陆+台湾厂商)正面临满负荷压力,部分企业已通过3-4年长协锁定AI相关订单。明阳电路和迅捷兴在mSAP、高频低损耗板或光模块基板领域有技术/产能匹配,确实可能间接或直接受益于这个赛道。建议关注其在800G/1.6T光模块供应链中的具体切入点。

正宗嵌埋PCB包括:明阳电路、红板科技、沪电股份 ;
Paddle Card(互联小板)包括:明阳电路、迅捷兴极少数。
唯一玻璃基板+埋嵌PCB+Paddle Card(互联小板):明阳电路
明阳电路唯一3字头!迅捷兴8日大号板后、又大涨几天!红板科技上周四己破新高!创业板又又新高、下周明阳电路有望开启主升浪!
(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)
(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)
$明阳电路(sz300739)$
$迅捷兴(sh688655)$
$红板科技(sh603459)$
驱动二:瑞银上调博通 TPU出货量及盈利预测
在营收层面,瑞银据此将Anthropic相关TPU订单规模从此前预测的约400亿美元(覆盖2026至2027年)上调至接近500亿美元,与其模型中约530亿美元的Anthropic营收预测基本吻合。具体而言,瑞银预计Anthropic的TPU机架订单在2026年和2027年分别为250亿美元和280亿美元。(合折1960亿人民币)

一、LPU采用背面供电技术,带动嵌埋PCB增量2-3倍、增价4-5倍

明阳电路:埋嵌铜块、埋嵌铜排、埋嵌SiC功率模块。为满足数据中心散热需求,开发埋嵌铜块、埋嵌铜排等高散热工艺技术。组建团队快速推进埋嵌SiC功率模块产品的研发和产业化。
二、玻璃基板
明阳电路:公司玻璃基板技术处于国内第一梯队、国际先进水平,重点攻克TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)工艺,已完成精细线路制作、种子层结合力改善等基础工艺研发,目前处于样品开发与客户验证阶段(如切入长江存储等半导体客户)。
预计2026年Q1量产,定位AI加速卡、CPO(Co-Packaged Optics)光模块、高速PCB向先进封装的协同布局。线宽线距可达10μm左右,CTE(热膨胀系数)与硅芯片匹配度高(约98%),散热和信号损耗优于传统有机基板。
明阳电路 是高端PCB厂商中玻璃基板布局较早且技术定位清晰的一家,适合关注其2026年量产进展情况(尤其是AI/半导体领域)。
三、Paddle Card(桨形卡/互联小板) 是当前AI算力硬件生态中一个被严重低估、存在显著“预期差”的细分赛道
它不是主流讨论的GPU/HBM/先进封装等“显性瓶颈”,而是隐藏在高速光模块(800G/1.6T及以上)内部的关键连接组件,却因AI数据中心爆发式需求而出现严重产能紧缺,成为供应链“隐形命门”之一。
近期博通 (Broadcom)高管公开点名AI供应链三大核心瓶颈:激光器产能、台积电 先进制程晶圆、以及PCB中的Paddle Card。其中Paddle Card交期已从正常约6周急剧拉长至约6个月,产能缺口预计持续至2027年才有望缓解。
需求爆发超预期,AI服务器/交换机出货激增,直接拉动800G+光模块,而Paddle Card在其中占比虽小,却无法快速扩产(空间约束、高频信号要求严苛)。
投资者更多关注算力芯片、HBM、光模块整件本身,较少注意到这个“不起眼的小型PCB”已成为隐形瓶颈,存在明显预期差——一旦产能释放或相关公司受益,估值/业绩弹性可能超预期。短期产能/制程资源错配导致的稀缺性溢价。
1. 明阳电路( 300739 ):光模块基板的“隐形大厂”
明阳电路:核心竞争力在于高速高频PCB和光模块/数据中心相关板,而Paddle Card 正好属于这类高速小板/互联板范畴。
且是核心产品:在光通信领域,明阳电路的产品涵盖了 10G 到 800G 的全系列光模块 PCB。Paddle Card(互联小板/桨形卡),本质上就是高速光模块或高速线缆(DAC/AEC)内部承载信号传输的高频高速 PCB。
1.6T 进度: 截至 2024年2月,明阳电路的 1.6T 光模块基板 已经进入了样板和微批量阶段。在 1.6T 时代,由于信号损耗要求极严,Paddle Card 需要采用更复杂的 HDI 工艺和顶级板材(如 M8 M9级),这正是明阳电路这种“小批量、高多层、高难度”定位企业的强项。
明阳电路是 A 股中极少数真正在高端光模块 PCB 领域拥有极高技术壁垒和实际出货量的公司。
公司在400G 和 800G 光模块 PCB 上已经实现了大规模批量生产。市场过去更多将其视为多品种小批量的传统 PCB 厂,但实际上它是头部光模块厂商(如中际旭创 、天孚通信 等)的重要基板供应商。随着 2026 年 1.6T 光模块进入量产元年,其高端板材的利润弹性巨大。

4月无雷、年报预告大增585.19% ~ 734.52%!

2、迅捷兴( 688655 ):
同样属于PCB/电路板相关企业,在高速/精密板领域有一定基础。AI光模块及互联小板赛道对其是潜在增量,但公开信息中尚未看到其被明确列为Paddle Card核心供应商的突出案例。
3、红板科技( 603459 ):
作为国内领先的高精密 PCB/HDI 厂商,其产品线涵盖了高层板、HDI、软硬结合板(RFPC)。在 AI 服务器爆发后,红板利用其在高频高速板和多层 HDI 领域的技术积淀,技术上可适配相关工艺。
总体上,中国PCB供应链(含大陆+台湾厂商)正面临满负荷压力,部分企业已通过3-4年长协锁定AI相关订单。明阳电路和迅捷兴在mSAP、高频低损耗板或光模块基板领域有技术/产能匹配,确实可能间接或直接受益于这个赛道。建议关注其在800G/1.6T光模块供应链中的具体切入点。

正宗嵌埋PCB包括:明阳电路、红板科技、沪电股份 ;
Paddle Card(互联小板)包括:明阳电路、迅捷兴极少数。
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明阳电路唯一3字头!迅捷兴8日大号板后、又大涨几天!红板科技上周四己破新高!创业板又又新高、下周明阳电路有望开启主升浪!
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(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)
$明阳电路(sz300739)$
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而同时核心受益并且极少同时拥有“唯一玻璃基板+埋嵌PCB+Paddle Card(互联小板)”的明阳电路上周三、四连难得调整二天,创业板指数连破新高,下周明阳电路有望开启主升浪!
$明阳电路(sz300739)$
$迅捷兴(sh688655)$
明阳电路( 300739 )在玻璃基板与半导体测试板领域的布局
结合当前2026年4月的行业进度与公司公开披露的信息,以下是详细的梳理与验证:
1. 玻璃基板(Glass Substrate)与先进封装
明阳电路在玻璃基板领域的研发确实是市场关注的焦点,特别是在AI芯片对散热和信号传输要求极高的背景下。
技术定位:玻璃基板主要用于解决传统有机基板(Organic Substrate)在2.5D/3D封装中的热膨胀和翘曲问题。它能提供更高的布线密度,且其热膨胀系数与硅片更接近,非常适合 HBM(高带宽内存) 的堆叠。
研发进度:公司已在玻璃基板技术上投入专项研发,重点攻克玻璃穿孔(TGV)技术。
2026年Q1量产:行业普遍预期2026年是玻璃基板的量产元年(如Intel、AMD的规划),明阳电路作为国内头部PCB厂商,其研发进度紧跟这一时间表。如果能顺利实现量产,将标志着公司从传统PCB向半导体载板及先进封装环节的实质性转型。
HBM关联度:玻璃基板作为承载底座,能有效改善HBM堆叠过程中的散热与信号损耗,是进入高端AI算力供应链的“门票”。
2. 半导体测试板(ATE Test Board)
这是明阳电路目前在半导体领域最成熟、贡献收入最明确的板块。
38层ATE测试板:明阳电路具备高层数(如30层以上)ATE测试板的批量生产能力。这类产品具有极高的技术壁垒,要求极高的背钻精度、阻抗控制和表面平整度。
客户关系(长江存储等):明阳电路的测试板产品已进入多家国内外主流半导体企业的供应链。长江存储(YMTC)作为国内存储巨头,确实是高规格存储测试板的重要需求方。明阳电路通过提供ATE测试板,参与了国产存储芯片(包括潜在的HBM技术路径)的良率检测环节。
用于HBM测试:HBM由于引脚(Pin)数量极多且传输速率快,其测试板对信号完整性的要求远高于常规DDR内存板。明阳电路的高层数测试板能够承载这种复杂的测试环境。
《PCB涨价!LPU芯片-埋嵌PCB! Paddle Card(互联小板)博通 等隐性命门赛道!》
正宗嵌埋PCB包括:明阳电路、红板科技 、沪电股份 ;
Paddle Card(互联小板)包括:明阳电路、红板科技、迅捷兴 极少数。
PCB涨价+埋嵌PCB+Paddle Card(互联小板):老龙明阳电路,唯一3字头!迅捷兴8日大号板后昨天大涨16%、今天最高又大涨13%,红板科技逆市涨停破新高在即!
$明阳电路(sz300739)$
$迅捷兴(sh688655)$
一、技术突破与产品进展
1. 高端PCB技术突破
公司成功研发出适用于AI服务器的高阶HDI板(26层7阶HDI)和高速多高层板(42层、6毫米厚),采用M7等级材料,满足GPU堆叠设计和信号损耗要求。其信号控制精度达到行业领先水平,小批量高端板卡交货周期缩短至7-10天,显著优于同行。
2. AI服务器PCB量产
高速服务器、AI加速卡等高端产品已进入小批量生产阶段,并通过多家头部企业认证,应用于数据中心、5G通信等场景。2025年第三季度,相关产品贡献了显著收入增长,推动净利润同比暴增1121%。
二、市场布局与客户认证
1. 头部客户合作
公司产品已进入AI服务器头部客户供应链,覆盖字节跳动等头部企业,并参与其新一代音视频创作模型Seedance 2.0的硬件配套。此外,400G光模块PCB已批量供货,800G光模块配合终端客户研发打样,技术储备领先。
2. 全球化服务能力
公司在德国、北美等地布局生产基地,实现24小时响应和3天送货上门,支撑海外客户(占比75%)的定制化需求。2025年上半年海外收入占比达89%,全球化布局增强抗风险能力。
三、未来规划与行业卡位
1. 技术迭代与产能扩张
公司计划2025年将月产能从10万平方米提升至18万平方米,重点投向AI服务器、光通信等高端领域。同时,组建玻璃基先进封装和SiC功率模块开发团队,布局下一代封装技术。
2. 行业景气度驱动
受益于AI算力需求爆发,PCB行业进入涨价周期。公司通过精益生产和数字化降本,毛利率稳定在24%左右,净利率持续提升,盈利能力显著改善。
综上,明阳电路在AI服务器领域已形成技术、产能、客户三重优势,未来有望进一步受益于算力需求增长和行业集中度提升。
$明阳电路(sz300739)$
获得英伟达认可的战略意义远超订单本身。这首先意味着公司技术实力、品控体系、稳定供货能力获得了全球顶级芯片厂商的认可,为打开更广阔的AI硬件客户群奠定了基础。其次,英伟达作为AI芯片的领导者,其技术路线和产品标准往往成为行业风向标,进入其供应链有助于公司紧跟技术前沿。第三,这一认证为公司向其他AI芯片厂商、云计算巨头、服务器品牌商渗透提供了强有力的信用背书。
$明阳电路(sz300739)$
$明阳电路(sz300739)$
官方确认供货关系:明阳电路在投资者互动和机构调研中明确表示,其800G光模块PCB已通过华为认证、联合测试并进入量产阶段,公司已进入华为供应链。
最新供货状态:根据2026年3月的最新信息,800G光模块PCB已小批量供货华为,同时AI服务器PCB也适配英伟达并通过供应链认证。
$金瑞矿业(sh600714)$
$明阳电路(sz300739)$