据报道，随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。[淘股吧]


金刚石是理想散热材料，热导率可达铜、银的4-5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。长城证券认为，英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。

相关上市公司：

晶盛机电：具备设备与材料整合能力，明确以低成本和规模化为目标。在过去24小时内，随着产业链公司在业绩交流会中明确将成本与规模化作为核心攻关方向，市场对金刚石散热的认知已从远期概念转向产业化元年，2026年被视为商业化落地元年，其标志是顶级AI芯片功耗倒逼散热方案升级。投资视角下，当前已进入“0到1”的产业导入期，核心逻辑不再是讨论可行性，而是寻找能够通过设备、工艺与材料垂直整合能力解决成本与量产瓶颈的厂商。


另外，晶盛机电的12英寸碳化硅衬底送样验证8英寸获海内外批量订单；

半导体扩产高景气，利好碳化硅晶盛机电，越大可用越多，12英寸衬底突破。


力量钻石：半导体散热材料项目已投产，该项目作为公司战略布局储备，主要致力于半导体散热功能性金刚石材料开发、应用和推广。

四方达：在金刚石散热目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。

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$晶盛机电(sz300316)$
$明阳电路(sz300739)$
$迅捷兴(sh688655)$
$红板科技(sh603459)$