驱动一：PCB涨价；埋嵌PCB大规模“增量+增价”；Paddle Card（互联小板）隐形命门赛道！

驱动二：瑞银上调博通 TPU出货量及盈利预测

在营收层面，瑞银据此将Anthropic相关TPU订单规模从此前预测的约400亿美元（覆盖2026至2027年）上调至接近500亿美元，与其模型中约530亿美元的Anthropic营收预测基本吻合。具体而言，瑞银预计Anthropic的TPU机架订单在2026年和2027年分别为250亿美元和280亿美元。（合折1960亿人民币）

[淘股吧]
一、LPU采用背面供电技术，带动嵌埋PCB增量2-3倍、增价4-5倍


明阳电路：埋嵌铜块、埋嵌铜排、埋嵌SiC功率模块。为满足数据中心散热需求，开发埋嵌铜块、埋嵌铜排等高散热工艺技术。组建团队快速推进埋嵌SiC功率模块产品的研发和产业化。

二、Paddle Card（桨形卡/互联小板） 是当前AI算力硬件生态中一个被严重低估、存在显著“预期差”的细分赛道

它不是主流讨论的GPU/HBM/先进封装等“显性瓶颈”，而是隐藏在高速光模块（800G/1.6T及以上）内部的关键连接组件，却因AI数据中心爆发式需求而出现严重产能紧缺，成为供应链“隐形命门”之一。

Paddle Card是什么？为什么在AI算力中关键？

Paddle Card是一种小型印刷电路板（PCB），主要用于高速光收发模块（optical transceiver）内部，充当外部电缆与内部光电元件（如激光器、驱动器）之间的信号桥梁。它尺寸极小（“桨形”），需要处理极高频率信号（对应800G/1.6T甚至更高速率），因此采用特殊的mSAP（改良型半加成法）制程，配合超低损耗材料（Ultra Low Loss）和精密阻抗控制，技术门槛较高。

在AI算力场景下：

大模型训练/推理需要海量服务器和交换机互连，高速光模块需求暴增（NVLink铜缆、InfiniBand/以太网光模块等）。

Paddle Card直接影响光模块的信号完整性（SI）、损耗和可靠性，是光电转换链路的核心“互联小板”。

类似应用还包括服务器/交换机内部的高速互联子卡、CPO（Co-Packaged Optics）光引擎基板等。它不像GPU那样高调，但直接卡住光模块量产，进而影响整个AI集群部署。

为什么是“被严重低估+预期差”？

近期博通 （Broadcom）高管公开点名AI供应链三大核心瓶颈：激光器产能、台积电 先进制程晶圆、以及PCB中的Paddle Card。其中Paddle Card交期已从正常约6周急剧拉长至约6个月，产能缺口预计持续至2027年才有望缓解。

原因包括：制程重叠挤压：mSAP制程与AI服务器所需IC载板（尤其是高阶PCB）部分重叠，而全球顶级产能正被HBM、先进封装等“更显眼”的AI需求抢占。

门槛高+供应商集中：全球具备量产能力的厂商有限，中国大陆及台湾PCB企业是主力，但目前普遍满负荷运行。

需求爆发超预期：AI服务器/交换机出货激增，直接拉动800G+光模块，而Paddle Card在其中占比虽小，却无法快速扩产（空间约束、高频信号要求严苛）。

市场认知低：投资者更多关注算力芯片、HBM、光模块整件本身，较少注意到这个“不起眼的小型PCB”已成为隐形瓶颈，存在明显预期差——一旦产能释放或相关公司受益，估值/业绩弹性可能超预期。

这属于典型的“供应链结构性紧缺”逻辑：不是技术无解，而是短期产能/制程资源错配导致的稀缺性溢价。

1. 明阳电路（ 300739 ）：光模块基板的“隐形大厂”

明阳电路：核心竞争力在于高速高频PCB和光模块/数据中心相关板，而Paddle Card 正好属于这类高速小板/互联板范畴。

且是核心产品：在光通信领域，明阳电路的产品涵盖了 10G 到 800G 的全系列光模块 PCB。Paddle Card（互联小板/桨形卡），本质上就是高速光模块或高速线缆（DAC/AEC）内部承载信号传输的高频高速 PCB。

1.6T 进度： 截至 2024年2月，明阳电路的 1.6T 光模块基板 已经进入了样板和微批量阶段。在 1.6T 时代，由于信号损耗要求极严，Paddle Card 需要采用更复杂的 HDI 工艺和顶级板材（如 M8 M9级），这正是明阳电路这种“小批量、高多层、高难度”定位企业的强项。

明阳电路是 A 股中极少数真正在高端光模块 PCB 领域拥有极高技术壁垒和实际出货量的公司。

公司在400G 和 800G 光模块 PCB 上已经实现了大规模批量生产。市场过去更多将其视为多品种小批量的传统 PCB 厂，但实际上它是头部光模块厂商（如中际旭创 、天孚通信 等）的重要基板供应商。随着 2026 年 1.6T 光模块进入量产元年，其高端板材的利润弹性巨大。


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2、迅捷兴（ 688655 ）：

同样属于PCB/电路板相关企业，在高速/精密板领域有一定基础。AI光模块及互联小板赛道对其是潜在增量，但公开信息中尚未看到其被明确列为Paddle Card核心供应商的突出案例。

3、红板科技（ 603459 ）：

作为国内领先的高精密 PCB/HDI 厂商，其产品线涵盖了高层板、HDI、软硬结合板（RFPC）。在 AI 服务器爆发后，红板利用其在高频高速板和多层 HDI 领域的技术积淀，技术上可适配相关工艺。

总体上，中国PCB供应链（含大陆+台湾厂商）正面临满负荷压力，部分企业已通过3-4年长协锁定AI相关订单。明阳电路和迅捷兴在mSAP、高频低损耗板或光模块基板领域有技术/产能匹配，确实可能间接或直接受益于这个赛道。建议关注其在800G/1.6T光模块供应链中的具体切入点。


正宗嵌埋PCB包括：明阳电路、红板科技、沪电股份；

Paddle Card（互联小板）包括：明阳电路、红板科技、迅捷兴极少数。

PCB涨价+埋嵌PCB+Paddle Card（互联小板）：老龙明阳电路，唯一3字头！迅捷兴8日大号板后昨天大涨16%、今天最高又大涨13%，红板科技逆市涨停破新高在即！

（相关详情请参阅上篇逻辑分析）

（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)

（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）

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