长江存储扩产超预期：2026年4月14日盘后消息，长江存储计划在2026年即将完工的一座新厂（武汉三期）基础上，再新建两座工厂，三座新厂全部投产后，总产能有望实现翻倍。

明阳电路（ 300739 ）在玻璃基板与半导体测试板领域的布局，结合当前2026年4月的行业进度与公司公开披露的信息，以下是详细的梳理与验证：

1. 玻璃基板（Glass Substrate）与先进封装

明阳电路在玻璃基板领域的研发确实是市场关注的焦点，特别是在AI芯片对散热和信号传输要求极高的背景下。

技术定位：玻璃基板主要用于解决传统有机基板（Organic Substrate）在2.5D/3D封装中的热膨胀和翘曲问题。它能提供更高的布线密度，且其热膨胀系数与硅片更接近，非常适合 HBM（高带宽内存） 的堆叠。

研发进度：公司已在玻璃基板技术上投入专项研发，重点攻克玻璃穿孔（TGV）技术。

2026年Q1量产：行业普遍预期2026年是玻璃基板的量产元年（如Intel、AMD的规划），明阳电路作为国内头部PCB厂商，其研发进度紧跟这一时间表。如果能顺利实现量产，将标志着公司从传统PCB向半导体载板及先进封装环节的实质性转型。

HBM关联度：玻璃基板作为承载底座，能有效改善HBM堆叠过程中的散热与信号损耗，是进入高端AI算力供应链的“门票”。

2. 半导体测试板（ATE Test Board）

这是明阳电路目前在半导体领域最成熟、贡献收入最明确的板块。

38层ATE测试板：明阳电路具备高层数（如30层以上）ATE测试板的批量生产能力。这类产品具有极高的技术壁垒，要求极高的背钻精度、阻抗控制和表面平整度。

客户关系（长江存储等）：明阳电路的测试板产品已进入多家国内外主流半导体企业的供应链。长江存储（YMTC）作为国内存储巨头，确实是高规格存储测试板的重要需求方。明阳电路通过提供ATE测试板，参与了国产存储芯片（包括潜在的HBM技术路径）的良率检测环节。

用于HBM测试：HBM由于引脚（Pin）数量极多且传输速率快，其测试板对信号完整性的要求远高于常规DDR内存板。明阳电路的高层数测试板能够承载这种复杂的测试环境。

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正宗嵌埋PCB包括：明阳电路、沪电股份；

Paddle Card（互联小板）包括：明阳电路、迅捷兴极少数。

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