OFC 2026聚焦CPO技术 共封装光学迎来产业落地新机遇
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3月20日，全球光通信行业盛会OFC 2026正式举办，行业龙头Lumentum在会上发布长期增长规划，将共封装光学（CPO）列为核心发展方向，明确机柜间、机柜内两大应用场景，同步布局高性能云收发器与光路交换技术。大会释放出明确信号：随着AI数据中心算力需求爆发，传统电互连已逼近带宽与功耗极限，CPO作为下一代光互连核心技术，正从概念阶段迈向产业化落地，全球产业链迎来确定性升级窗口。
在这一行业趋势下，国内优质企业凭借扎实布局深度受益。兆驰股份聚焦光芯片、高速光模块及CPO技术研发，已搭建起完整的光通信技术体系，高速光模块产品稳步推进量产，CPO相关光源芯片完成验证，紧跟行业迭代节奏。聚飞光电依托成熟的高精度封装工艺，在光引擎、硅光模块领域取得突破，多款产品通过客户认证，同时协同产业链资源完善CPO方案，凭借务实的技术落地能力抢占市场机遇。
OFC 2026为CPO赛道奠定了清晰的产业基调，随着技术逐步成熟与需求持续释放，布局领先的国内企业将充分享受行业成长红利。
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