【天风电新】PCB上游材料更新 amp;再推荐-0316

———————————$铜冠铜箔(sz301217)$德福科技(sz301511)$菲利华(sz300395)$

#M10情况

1、 定位 amp;节奏：NV下一代产品Feynman，预计最快27H2量产，目前处于早期材料测试和评估阶段。

2、 CCL：国内NY2个月前送样至NV，TG原定26Q4送样现提前至5-6月，其他SY、DS也同步被要求提前送样。

3、 材料：铜仍是4代（核心原因5代铜无合规供应商），采用二代Q布（纯度5个9，一代是4个9，预计价值量翻倍），碳氢和PPO树脂升级性能指标。

#涨价情况

1、 布：涨价趋势明显，目前按月谈价。

2、 铜：已同意三井4月全系涨价2美金/kg（1.4万/吨，预计涨幅10%-15%，看产品），预计26Q3、26Q4仍有涨价，涨幅均在2-3美金/kg，即累计有望较目前涨30%+。

3、 CCL：头部厂商25年仅调整了M6及以下涨价，预计4月启动M6以上涨价，涨幅10-15%。

#投资建议：PCB上游材料持续演绎产品迭代 amp;涨价逻辑。

涨价线：铜涨价态势超预期，核心标的【铜冠】，其次【德福】、【中一】、【嘉元】【诺德】。此外，PCB产能陆续释放，铜粉进一步紧张，重点推荐【江南新材】。

迭代线：到M10 Q布、树脂价值量提升明显，核心标的【菲利华】、【东材】。

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