周末假期过去了一天,外围的消息偏空,在伊朗人放话不能动哈尔克岛之后,今天凌晨美帝动手了,摊牌的时刻快到了,哈尔克岛是伊朗人的命脉,事关全国90%的石油出口,而伊朗财政的80%又依赖石油收入,特朗普留下石油设施没炸,等于拿伊朗全国的经济命脉做为手头一张王牌,而伊朗人手头的底牌则是完全彻底封锁霍尔木兹海峡----全球经济的命脉,两张牌如果都打出来了,那就意味着两方必然要有一个下跪,事情才能收场,背后的代价无法估量。在肉搏中,把对手逼进死角,意味着自身也处于死角中。[淘股吧]
昨夜美股已经打了一个样,全线高开高走然后跳水,周一开盘,日韩股市如无意外又是瀑布杀,大A要再次为战事埋单吗?
受中东战事影响的一些方向,除了油气航运外,还有诸多细分,比如周五动了一下的特种气体,反复活跃的化工、化肥,而周一开始的英伟达GTC大会,是每年爆炒科技股的一个节点,在今年突然战事的扰动下,会不会走出一些独立的分支,目前搜集了一些相关资讯和机构研报,在本帖分享,主贴装不下的,在评论区贴出来。

周五竞价,因中东原料断供影响的特种气体,主要是半导体行业不可或缺的氦气,有所异动,但受大盘影响高开低走,后续会不会继续发酵,值得关注。天风郭明琪的一个贴文令午后千亿市值的大票沪电股份突然拉升冲板,说明有资金在科技股普遍承压之下,依然愿意去做这个方向,为周一英伟达GTC大会带来了一些预期。可惜,之前看到的一些资料,都在关注胜宏,或者东山精密,但周五开盘,这两个票都是冲高回落,沪电虽然冲板失败,但至少在高位横住了。盘后才看到郭明琪的贴文内容,错过了。
以下是关于GTC大会一些分析和研报的精选:


格隆汇:GTC大会前瞻,哪些方向值得关注?



2026年3月英伟达GTC大会渐近,作为全球AI算力领域的风向标,本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数,集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展。
随着GPU单芯片功率迈入高瓦时代,三次电源模块化、800V高压供电、CPO规模化量产、全液冷普及趋势明确,算力基础设施将迎来哪些颠覆性升级?

01

电源架构

AI算力竞争的本质是算力密度的竞争,而算力密度提升的核心瓶颈在于供电与散热。
英伟达Rubin单芯片功率预计突破2000W,后续“飞曼”芯片剑指5000W以上,电压等级相对稳定下,功率翻倍意味着电流同步翻倍。

Rubin时代三次电源环节电流将接近3000A量级,传统分立式供电方案的器件堆叠、布线损耗、电磁干扰等弊端被无限放大,在器件数量、PCB面积与走线复杂度上均触及天花板,电源架构迎来第三次革命性升级。
一次电源的确定性方向是向800V高压(HDVC)切换,核心逻辑通过提升电压等级降低电流,缓解线路损耗与功耗压力。
英伟达Rubin Ultra代际已基本确定导入HDVC方案,一次、二次、三次电源均需完成产品迭代。
产业链配套中,麦格米特在英伟达供应链内布局领先,已配合开展Rubin代际产品开发与预研,覆盖800V市电转800V、800V转12V等核心产品,预计2026年下半年送样;谷歌链电源厂商欧陆通、电感材料龙头铂科新材等被动器件企业也将同步受益。
相较于市场已有充分预期的800V方案,三次电源的模块化/垂直供电、芯片内集成电源方向更具预期差,是本次GTC大会核心催化点。
模块化方案将电感、电容、MOS及控制芯片集成立体模块,通过增加模块数量提升耐流能力,大幅节省PCB布局空间,在Rubin Ultra及“飞曼”代际采用概率极高。
电源架构升级对PCB工艺提出极高要求,模块化供电需要立体化PCB结构,将电感、电容埋嵌集成至PCB内部,生产难度显著提升。
产业链方面,中富电路已率先进入MPS、伟创力等海外大厂三次电源核心供应链,并在台达侧验证,是核心标的;威尔高也在向该方向推进。
被动元器件是供电环节最具弹性的环节,在算力功耗提升背景下迎来价值量与用量双升。
三次电源核心涉及电感与电容,其中电感价值量提升最为显著:传统分立式方案单颗约3元,模块化后提升至8到10元,叠加技术升级有望突破15元,实现数倍增长。
量的维度上,H系列单卡电感价值量约75元,GB系列升至百元级并向200元迈进,Rubin阶段预计再翻一倍。
国内企业供应链导入进度清晰。
铂科新材已进入英伟达及亚马逊、谷歌、Meta供应链,同时覆盖MPS供应;
顺络电子切入英飞凌与MPS供应链,且在钽电容领域受益于高端产品涨价;
龙磁科技已通过英飞凌验证,处于潜在导入阶段;
江海股份超级电容已通过麦格米特向Meta供货,且在台达审厂阶段,后续订单值得期待。

02

光通信

AI算力发展对数据传输的带宽、时延、功耗提出更高要求,光通信作为算力网络“血管”,正从传统光模块向CPO(共封装光学)、NPO(近封装光学)演进。
本次GTC大会成为CPO技术商业化落地的关键节点,Scale Out与Scale Up域均将迎来重要突破。
Scale Out域方面,英伟达将重点展示Quantum 3400及以太网6800、6810三款CPO交换机。
当前CPO产业链备货加速,台积电相关产品良率提升至90%,上游CW光源、Shuffle及FAU等环节配套成熟。
市场对2027年CPO交换机量产预期为10万-20万台,本次大会的超预期催化集中在需求侧:
一是Meta、微软等大型CSP对CPO的接受度与采用节奏;
二是英伟达与CSP的合作推进情况;
三是Scale Out域CPO是否成为“强配”甚至“强制标配”,若上述信息明确,将推动CPO产业链继续迎来戴维斯双击。
Scale Up域(柜内)迎来新变化,大会展示Rubin Ultra光入柜内方案已成市场共识,而超预期点在于,除switch ASIC 与光引擎共封装外,网卡也将与光引擎共封装,使单GPU对应的光引擎数量提升至约5.5个,光引擎需求迎来爆发式增长。
同时,与GTC同步举办的OFC大会上,头部光模块厂商将与谷歌等CSP展示NPO方案进展,主流方向为两个3.2T拼接成6.4T的NPO方案,成为高端光通信新增长点。
此前市场担忧CPO普及将蚕食旭创、新易盛等份额,但头部企业已通过FAU、ERS模组等环节积极切入英伟达CPO供应链,成功弱化份额担忧并打开新增量。

03

液冷散热

GPU单芯片功率飙升使散热成为算力基建核心瓶颈,风冷已无法满足2000W以上超高功率芯片需求,液冷散热正从“可选配置”向“强制标配”转变。

2026年成为液冷市场高速增长元年,单柜液冷占比有望从85%提升至100%,全液冷时代正式来临。
“飞曼”芯片的部署形态进一步放大液冷零部件需求。
其采用台积电1纳米级工艺,集成专为推理优化的LPU芯片,单个computer tree设计为16或32张卡,单rack可达256张卡。
若沿用“小冷板”部署方式,冷板、快捷头等核心零部件需求量将大幅提升,单位机柜液冷零部件配置量与采购规模同步上行。
2026年液冷技术迭代重点集中在散热材料与TIM(热界面材料)升级,是继冷板结构优化后的核心方向。
散热材料上,冷板从传统铜材料向铜合金升级,博威合金已开发并对接铜与金刚石合金材料,后续有望落地。

TIM材料方面,金刚石散热片与液态金属成两大主流。
金刚石热传导率极高,近期iCashSystems已交付全球首批金刚石冷却GPU服务器,可使GPU计算能力提升15%并降低TCO成本;
液态金属获英伟达认可,2025年CES上英伟达已展示搭载液态金属的计算卡,2026年高端高性价比液态金属TIM材料有望逐步放量。
此外,Rubin及Rubin Ultra在机柜级泵、压缩机等关键零部件上也存在升级需求。
国内企业已具备液冷全链条供应能力或数据中心级集成经验,且与海外大厂合作取得实质性进展。
英维克完成多个海外大厂审厂后,已开始接单并批量交付;申菱环境与AWS合作稳步推进,科创新源在Meta供应链布局深化,同时与字节跳动开展液冷合作;
高澜股份有望在AWS与谷歌获取订单,川润股份与维谛对接顺利。
细分环节上,科创新源、四方达沃尔德受益于TIM材料升级,远东股份在微通道冷板领域具备技术优势,飞龙股份新锐科技有望在快捷头代工环节快速落地订单。

国盛证券:GTC大会被忽略了的三个赛道


英伟达GTC还没开,投资人已经盯上这三个方向了真正的机会不在大家盯着看的地方。
3月16日,英伟达GTC2026大会还没开幕,已经有投资人悄悄调仓了。
不是因为英伟达要发新芯片——这事谁都知道——而是因为一组藏在PPT角落里的数字:
Rubin GPU功耗2000W,2028年的Feynman芯片5000W+。
这数字啥概念?
一个机柜的耗电量,快赶上一栋居民楼了。
数据中心的基础设施,要变天了。
1. 电源:最不性感的赛道,最确定的增量芯片功耗翻倍,电流跟着翻倍。原来的供电方案,撑不住了。
一次电源往800V高压走,三次电源搞模块化集成。
电感、电容、MOS管这些老面孔,要被塞进一个立体模块里。
这不是优化,是重构。
机会往往藏在最不性感的地方。
2. 散热:液冷从“可选”变“强制”2000W往上的芯片,风冷已经没戏了。
冷板从铜往铜合金走,导热材料往液态金属走。
英伟达2025年CES上已经展示过搭载液态金属的计算卡。
液冷不再是“更好的选择”,而是“唯一的出路”。
3. 光模块:英伟达砸钱锁产能数据传输也是个大问题。
英伟达最近计划向Coherent和Lumentum投资40亿美元。
这不是普通采购,是提前三年锁定产能。光通信的重要性,不用多说了。
4. 一个小插曲:HBM4没达到预期理想很丰满,现实有点骨感。
Rubin原本的目标是22TB/s带宽,现在只能做到20TB/s左右。
SK海力士和三星量产没达到预期,美光直接出局。
0.5Gbps的差距,决定了百亿订单的归属。
芯片行业就是这么残酷:差一点,就是差全部。
写在最后英伟达GTC每年都开,但基础设施重构的机会,不是每年都有。
如果你刚好在电源、散热、光模块这几个赛道,最近可以多翻翻资料。
别只盯着最热闹的地方看。
真正的机会,往往藏在大家觉得“太土了”的地方。
算力的下一站,不是更快的芯片,是能供上电、散掉热的方案。


英伟达Rubin液冷方案定档,国产供应链的机会来了

当业界还在争论风冷与液冷谁主沉浮时,英伟达Rubin平台已经给出了答案——100%全液冷。更值得关注的是,这套方案的选择逻辑。英伟达Rubin平台的液冷方案终于定档了。过去几个月,产业链上下游都在猜测:Rubin会不会上微通道?0.05mm的超精细流道能不能量产?现在答案揭晓——微通道被否了,英伟达退而求其次,选择了保守但务实的优化方案。这不是技术倒推,而是产业现实的妥协。更重要的是,这套方案的选择,揭示了液冷产业链的真实格局,以及国产供应商的突围路径。
一、微通道英伟达最初确实考虑过微通道方案。
微通道的原理简单粗暴:在冷板内部刻出极细流道(0.05mm间距),让冷却液贴着芯片表面快速流动,散热效率碾压传统方案。理论上,这应该是高性能芯片的终极解法。但现实不同。产业链折腾了两三个月后发现,量产不太好弄:
1.加工精度不达标:0.05mm的间距和壁厚,对国内厂商的加工精度和洁净度要求太高,良率上不去
2.堵塞风险极高:这么细的管道,杂质颗粒或管道内生的絮状物一进去就堵,可靠性成谜
3.时间窗口不够:Rubin项目时间紧迫,产业链没有充足时间磨合英伟达的选择很现实——不赌了。
既然微通道搞不定,那就把现有方案优化到极致。于是,Rubin的液冷方案最终敲定为:在GB200铲齿水冷基础上的深度优化版。

二、Rubin液冷方案的三项核心优化
1. 铲齿规格升级:从0.15mm到0.1mmGB200用的是0.15mm间距的铲齿水冷,Rubin直接压缩到0.1mm。这个改进的意义在于:在现有设备和工艺能力范围内,把散热密度推到极限。 0.1mm虽然不如微通道激进,但已经是传统铲齿+CNC工艺的天花板,量产良率和成本都相对可控。
2. 流道优化:精准打击热点Rubin的水冷头内部流道做了重新设计。芯片表面并非均匀发热,热点与非热点区域的温差可达20°C。新的流道设计让冷却液优先冲刷高热区域,相当于"精准打击",整体散热效率明显提升。液冷产业群
陈经理:18702120901(进群、参会、参展)
3. TIM材料升级:液态金属替代相变材料上一代GB200用的是霍尼韦尔的相变材料,Rubin大概率要换成液态金属。液态金属的优势很直接:导热系数更高,受热后流动性好,能在压力下形成更薄的导热层,热阻显著降低。目前送样测试的供应商包括:国内:德邦科技(旗下泰吉诺)、云南中宣、长沙某新材料公司海外:Indium Corporation(英泰公司)价值量方面,平均每片GPU的液态金属TIM材料约10-15美元。

三、供应商格局:谁在主供,谁在突围?
Rubin平台的冷板供应商格局,延续了GB200的寡头特征:第一梯队(70-80%份额):
1.AVC(奇鋐):台系龙头,技术积累深厚
2.CM(讯凯国际):台系另一大玩家,与AVC分庭抗礼第二梯队(剩余份额):1.Boyd:美系老牌,技术扎实但成本高2.台达电:电源巨头,液冷领域持续发力
3.建准:有望进入供应链国产突围者:
4.立敏达:已进入供应商资源池
5.英维克:快接头已实现小批量出货,水冷头和CDU在测试验证中,预计2026年中获得部分订单
英维克的出海布局值得关注——在美国德州和加州设厂,这将直接提升其在英伟达供应链中的份额。2025年是"破冰之年",2026年订单量预计将有较大提升。

四、价值量变迁:水冷头成本上涨,快接头降价从Blackwell到Rubin,液冷系统的价值量结构发生了变化:部件变化原因水冷头成本+20%,售价持平设计更复杂,但供应商为抢份额让利快接头降价25-30%设计优化体积减小,产能良率提升,供应商愿意让价这个趋势说明:液冷赛道正在从"技术溢价期"进入"规模放量期"**,供应商的议价能力在下降,谁能率先规模化、降本增效,谁就能拿到更多订单。

五、技术储备:微通道仍是备选,3D打印未来趋势虽然Rubin没上微通道,但这个方案并没有被彻底放弃。当前这套优化方案能支撑到2,500W散热,足以覆盖Rubin和Rubin Ultra两代产品。 但如果未来芯片功率进一步飙升,微通道仍可能被迫启用——前提是产业链在2027年底之前准备好。3D打印技术目前也在送样测试阶段,优势是能做出传统工艺无法实现的复杂流道拓扑,但面临两大硬伤:产能不足:没有3D打印厂商能保证每月80-100万件的产能,而传统铲齿+CNC已经能轻松应对成本太高:显著高于传统工艺只要传统方案能满足散热需求,3D打印短期内不会成为主流。

六、更激进的方案:微流控与金刚石散热除了水冷板的迭代,业界还在探索两条更激进的技术路径:
1. 微流控:芯片表面直接蚀刻流道这是散热效率最高的方案——冷却液直接流过芯片表面,消除所有中间热阻,能降低芯片表面温度7-8°C,支持3,000-4,000W散热。但致命问题是可靠性:密封圈+金属盖板的结构,长期运行后因材料热胀冷缩系数不同,可能产生应力变形导致漏液。这对芯片是毁灭性的,目前长期可靠性数据不足以支撑量产。
2. 金刚石散热:CVD金刚石片均热金刚石导热系数高达2,000 W/m·K,是铜的5倍以上。将CVD金刚石片键合在晶圆表面,能把热点热量快速传导到低温区域,实现温度均匀化。但这个方案目前看是"奢侈品":
1.产能极低:CVD生长速度极慢,数周才能长出一片
2.成本极高:一片2英寸金刚石片电费就超1万元,售价2万+,单颗GPU散热方案价值量1.5-2万元,是现有方案的15-20倍未来3年内,金刚石散热难以规模化落地,除非工艺突破大幅降本。
相比之下,金刚石粉末复合材料(金刚石粉+铜/硅脂)已经实现量产,是更务实的过渡方案。

七、结论:国产供应链的机会窗口Rubin液冷方案的确定,给产业链传递了几个明确信号:液冷已成标配:从Rubin开始,100%全液冷成为高性能AI芯片的硬性要求,风冷彻底出局国产替代加速:英维克等国内厂商已进入英伟达供应链,2026年有望获得实质性订单技术路线收敛:微通道、3D打印、金刚石等激进方案短未来趋势,优化版铲齿水冷+液态金属TIM是可见未来2-3年的最优解成本压力加剧:供应商为抢份额主动降价,行业从"技术溢价"进入"规模竞争"阶段对于国产供应链而言,当下是最佳的卡位窗口期。英伟达需要多元化的供应商来平衡风险和成本,而国内厂商在制造成本、响应速度、产能扩张上的优势正在显现。微通道虽然被暂时搁置,但产业链并未停止投入。一旦未来芯片功率突破3,000W,微通道方案就会被迫重启。届时,谁能率先解决0.05mm流道的量产难题,谁就能拿到下一代产品的入场券。


液冷5大王者

英伟达GTC大会来袭,液冷服务器5大业绩王者,均有望开启上升周期!

AI设备功耗飙升,而传统的风冷难以维持设备的运行,
使得液服务器冷正成为AI时代的“标配”。
而科技巨头英伟达未来的Vera Rubin芯片将全面采用液冷方案,液冷技术已经变为“必选项”。
单相冷板式液冷凭借超过90% 的技术成熟度和应用占比,成为当前数据中心散热的主流选择。
前不久,英伟达宣布GTC大会定于3月16日至19日在美国加州圣何塞举行,主题围绕人工智能与新一代AI基础设施,将有望推动算力建设全面升级。
行业正加速落地冷板、浸没式液冷,以适配千瓦级芯片与百千瓦机柜,支撑AI算力持续扩张,未来这5家液冷服务器相关企业,值得关注。

第一家:高澜股份
业绩情况:2025年净利润同比增长146.70%-160.61%
主营业务:热管理设备研发产销,工业热管理整体解决方案提供商 。冷板式+浸没式双路线,获英伟达认证,AI液冷绑定头部客户。

第二家:利通电子
业绩情况:2025年净利润同比增长996.83%-1240.57%
主营业务:液冷散热模组已通过英伟达官方认证,作为GB300核心组件供应商,在手订单已排产至2027年,深度绑定AI算力龙头。

第三家:润泽科技
业绩情况:2025年净利润同比增长179.28%-196.03%
主营业务:IDC+AIDC双轮驱动,智算服务与算力基础设施运营 ,自研冷板式液冷,单机柜40kW密度,PUE低至1.15,规模商用 。

第四家:博杰股份
业绩情况:2025年净利润同比增长484%-619%
主营业务:液冷模组顺利通过头部大客户认证并实现批量交付,专注提供分板级水冷头及全场景热管理配套方案,出货量持续上涨。

第五家:商络电子
业绩情况:2025年净利润同比增长302.55%-344.92%
主营业务:被动元器件分销,代理TDK等超60家原厂。连接器、铝电解电容已批量用于AI服务器液冷系统,服务头部客户

英伟达M10


M10是Nvidia内部CCL(覆铜板)规格代号,属于“极低损耗/超低损耗”级别,专为下一代AI服务器正交背板和Switch blade主板设计。
2026Q1已启动与沪电股份测试,三家CCL供应商参与,量产目标2027H2。
当前核心强化材料为石英布,从量产性/商业化考虑可能替换为Low Dk-2 Glass(第二代低Dk玻璃布)。
M10是Nvidia Rubin时代PCB材料“下一代升级催化剂”。
M10 CCL材料组成结构
树脂系统先进碳氢(PPO/PPE)、PTFE hybrid或改性环氧(Ultra Low Loss级)。目标极低极化响应,支持高频信号(>56GHz)。增强材料当前主用:石英布(SiO2纤维布,纯度≥99.95%,规格如1035/1078)。备选/量产优化:Low Dk-2 Glass(第二代低Dk玻璃布,国产宏和/中材/台玻已量产)。铜箔:HVLP4(超低轮廓,Rz<0.5μm),配合低损耗树脂。整体CCL:多层预浸料(Prepreg)、铜箔压合,适用于52层高难度PCB。核心技术参数
M10目标“Extreme Low Loss”级别(Df远低于M9),具体参数如下(CCL整体值,非单纯布料):
参数石英布版M10Low Dk-2 Glass版M9参考EMC独家普通Low LossDk介电常数2.9~3.3Quartz fabric贡献极低~3.5~4.0~2.9~3.13.6~4.2Df介电损耗≤0.0005~0.0010最优0.0002 fabric级~0.0010~0.0015~0.00140.002~0.005Tg玻璃化温度>200°C>180~200°C180°C+170°CCTE(Z轴热膨胀)~0.5~1.0 ppm/°C(超低)~2.5~3.5 ppm/°C~2.8~3.5+插入损耗示例
极低(~0.6~0.8 dB/inch,长迹线优势)~0.85 dB/inch~1.0+ dB/inch>1.2
石英布实测依据:Dk 3.74、Df 0.0002(fabric级,Shenjiu等供应商数据),CCL整体因树脂略升但仍极低。高温耐受1050°C,波透明性优秀。Low Dk-2:第二代低Dk布(Low-Dk2),优于Low-Dk1(T-glass/Dk~4.0),Df降至0.001级,加工良率高、成本低30-50%。M9对比:Df~0.0014(台光EM-892K2级),仅够M9平台;M10推低20-30%损耗,支持正交背板长距离信号无中继。挑战与风险
石英布痛点:加工难(钻孔/层压良率低)、价格高、日系垄断(Nittobo等)。切换Low Dk-2:性能略牺牲但量产弹性大(宏和/中材已切入Low Dk系列)。测试不确定性:2026Q2初步结果关键;若未过关,延迟至2028。PCB制造沪电股份在Kyber/Rubin Ultra/Feynman PCB开发有领先优势,“同时是52层PCB主要供应商”。公司3月6日公告拟投55亿建高层数/高频高速PCB项目。M10 PCB量产主力,52层高难度板壁垒高,2027H2起订单确定性强。AI服务器PCB用量是普通服务器8倍+,层数/规格持续升级。
CCL(覆铜板)制造(M10核心材料)生益科技----国内CCL龙头(全球市占13.7%,高端领域已国产化M8/PTFE级),已通过Nvidia GB300验证并批量供货华为/英伟达;技术实力匹配M10超低损耗要求,是“国内唯一拿到Rubin平台CCL门票的企业”。打破台光电M9独占格局,中国厂商首次大规模参与下一代测试。M10量产后份额将显著提升。公司M8级已批量供Nvidia,主板/OAM/UBB用CCL;M10测试若过关,2027H2贡献营收弹性大。
玻璃纤维布/纱(CCL核心增强材料,石英布→Low Dk-2)
宏和科技公司国内高端电子布龙头,已稳定供应一代/二代Low-DK、Low-CTE产品;石英布(Q布)及Low Dk-2玻璃纤维均有量产能力,直接适配M10 CCL原材料。M10当前用石英布,但可能改Low Dk-2”——宏和两者皆强。AI服务器高频高速需求爆炸,上游布料供需紧张(日东纺垄断打破中),价格/销量双升。电子布业务与生益科技/台光电深度绑定;2027–2029年营收CAGR预计50%以上,M10配套订单成增长引擎。
中材科技(泰山玻纤)Low Dk-2玻璃纤维龙头”。泰山玻纤为高端玻纤布主力供应商,已切入Low Dk系列。Low Dk-2替代石英布的直接受益者,国产替代空间大(打破日系垄断)。高端玻纤布供需紧俏,M10量产带动价格上行,业绩弹性显著。


金刚石钻针要替代钨针?

金刚石钻针有望从可选工具转变为高阶PCB的必要加工工具,产业化加速导入。M9+Q布及高多层HDI板渗透率提升背景下,传统钨钢钻针在耐磨寿命、尺寸稳定性及高硬度材料适配性方面逐步触及性能瓶颈,单位加工成本与换刀频率上升,难以满足高阶板材规模化生产需求,金刚石钻针的需求驱动不再单纯源于成本比较等因素,而是源于高阶PCB加工工艺升级所带来的刚性需求。当前,多家企业正积极推进在头部PCB厂商的产品验证与小批量导入,规模化量产条件逐步趋于成熟。据沃尔德投资者关系活动记录表,在公司内部验证过程中,以M9的PCB板、板厚3.5mm、金刚石微钻直径0.25mm为例,金刚石微钻产品可实现孔加工数量8000+个孔(未断针)。受下游PCB市场景气度提升影响,PCB钻针行业规模重回增长态势。据数据,2024年全球PCB钻针行业市场规模为45亿元,同比增长15.4%;2025年市场规模预计将进一步扩大至62亿元,同比增长37.8%。以目前单价及钻孔数据来看,M9材料体系中同等钻孔数量金刚石钻针成本更高。金刚石钻针单价高达1500-2000元/支,可钻约8000-10000个孔;传统钨钢钻针约6-10元/支,M9材料体系中可钻约100-200个孔。随着PCB材料体系升级,金刚石钻针刚性需求凸显,渗透率有望快速增长,带动金刚石钻针市场规模扩容。

我国已形成原辅料—材料—装备—制品全链条贯通的完整产业体系,人造金刚石产业链自主可控。从产业链来看,人造金刚石行业上游主要包括原材料和设备,原材料包括石墨、金属触媒、叶蜡石等,设备包括六面顶压机、MPCVD生产设备等;中游是指人造金刚石的生产;下游是指人造金刚石的应用领域。其中上游关键专用制造设备六面顶压机几乎全由中国供应,专用MPCVD设备约占全球50%。人造金刚石行业的投资主线正在由传统景气驱动切换至AI算力驱动。金刚石散热与金刚石(PCD)钻针分别受益于算力系统散热革命以及高阶PCB制造升级,构成行业双轮驱动的核心增长引擎。金刚石散热作为高算力时代的“终极”散热方案,具有划时代意义和产业化潜力,0-1产业化进程正式启动,未来有望成为千亿级蓝海市场;金刚石(PCD)钻针PCB材料体系升级,高阶板材加工的刚需属性凸显,渗透率提升市场有望快速扩容。建议关注具备核心自研能力、实现高端设备国产化突破的金刚石设备企业。

国机精工】金刚石业务具备从设备到材料的自制能力;设备产品方面,包括高温高压法设备六面顶压机、化学气相沉积法MPCVD设备;材料产品方面,金刚石散热和光学窗口已开始实现收入。
【沃尔德】布局大尺寸CVD金刚石热沉片,推进用于高端PCB微孔加工的金刚石微钻产业化。
【四方达】具备批量制备大尺寸(12英寸)金刚石衬底及薄膜的相关生产能力,推进PCD微钻在高端领域应用。
黄河旋风】建设国内首条8英寸金刚石热沉片生产线,2026年2月已投产。
力量钻石】大克拉、高品级培育钻石领域技术优势显著,布局半导体高功率散热片金刚石功能材料。
惠丰钻石】国内领先的金刚石微粉产品供应商。
中兵红箭】子公司中南钻石是全球超硬材料龙头企业。
英诺激光】公司产品可用于金刚石切割、取芯、打标等场景,2024年攻克金刚石隐切技术。