PCB涨价！LPU芯片-埋嵌PCB！ Paddle Card（互联小板）博通等隐性命门赛道！
展开
今日主线：PCB
驱动一：PCB涨价；埋嵌PCB大规模“增量+增价”；Paddle Card（互联小板）隐形命门赛道！
驱动二：瑞银上调博通TPU出货量及盈利预测
在营收层面，瑞银据此将Anthropic相关TPU订单规模从此前预测的约400亿美元（覆盖2026至2027年）上调至接近500亿美元，与其模型中约530亿美元的Anthropic营收预测基本吻合。具体而言，瑞银预计Anthropic的TPU机架订单在2026年和2027年分别为250亿美元和280亿美元。（合折1960亿人民币）
一、LPU采用背面供电技术，带动嵌埋PCB增量2-3倍、增价4-5倍
明阳电路：埋嵌铜块、埋嵌铜排、埋嵌SiC功率模块。为满足数据中心散热需求，开发埋嵌铜块、埋嵌铜排等高散热工艺技术。组建团队快速推进埋嵌SiC功率模块产品的研发和产业化。
沪电股份：埋嵌芯片技术（HDC）。在汽车电子领域，已实现埋嵌低压功率芯片技术的批量导入，同时合作开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板。在数据中心领域，也提及开发埋嵌相关技术。
二、Paddle Card（桨形卡/互联小板） 是当前AI算力硬件生态中一个被严重低估、存在显著“预期差”的细分赛道！博通等隐性命门赛道！
它不是主流讨论的GPU/HBM/先进封装等“显性瓶颈”，而是隐藏在高速光模块（800G/1.6T及以上）内部的关键连接组件，却因AI数据中心爆发式需求而出现严重产能紧缺，成为供应链“隐形命门”之一。
Paddle Card是什么？为什么在AI算力中关键？
Paddle Card是一种小型印刷电路板（PCB），主要用于高速光收发模块（optical transceiver）内部，充当外部电缆与内部光电元件（如激光器、驱动器）之间的信号桥梁。它尺寸极小（“桨形”），需要处理极高频率信号（对应800G/1.6T甚至更高速率），因此采用特殊的mSAP（改良型半加成法）制程，配合超低损耗材料（Ultra Low Loss）和精密阻抗控制，技术门槛较高。
在AI算力场景下：
大模型训练/推理需要海量服务器和交换机互连，高速光模块需求暴增（NVLink铜缆、InfiniBand/以太网光模块等）。
Paddle Card直接影响光模块的信号完整性（SI）、损耗和可靠性，是光电转换链路的核心“互联小板”。
类似应用还包括服务器/交换机内部的高速互联子卡、CPO（Co-Packaged Optics）光引擎基板等。
它不像GPU那样高调，但直接卡住光模块量产，进而影响整个AI集群部署。
为什么是“被严重低估+预期差”？
近期博通（Broadcom）高管公开点名AI供应链三大核心瓶颈：激光器产能、台积电先进制程晶圆、以及PCB中的Paddle Card。其中Paddle Card交期已从正常约6周急剧拉长至约6个月，产能缺口预计持续至2027年才有望缓解。（今天电报说的就是博通！）
原因包括：
制程重叠挤压：mSAP制程与AI服务器所需IC载板（尤其是高阶PCB）部分重叠，而全球顶级产能正被HBM、先进封装等“更显眼”的AI需求抢占。
门槛高+供应商集中：全球具备量产能力的厂商有限，中国大陆及台湾PCB企业是主力，但目前普遍满负荷运行。
需求爆发超预期：AI服务器/交换机出货激增，直接拉动800G+光模块，而Paddle Card在其中占比虽小，却无法快速扩产（空间约束、高频信号要求严苛）。
市场认知低：投资者更多关注算力芯片、HBM、光模块整件本身，较少注意到这个“不起眼的小型PCB”已成为隐形瓶颈，存在明显预期差——一旦产能释放或相关公司受益，估值/业绩弹性可能超预期。
这属于典型的“供应链结构性紧缺”逻辑：不是技术无解，而是短期产能/制程资源错配导致的稀缺性溢价。
1. 明阳电路（ 300739 ）：光模块基板的“隐形大厂”
明阳电路：核心竞争力在于高速高频PCB和光模块/数据中心相关板，而Paddle Card 正好属于这类高速小板/互联板范畴。
且是核心产品：在光通信领域，明阳电路的产品涵盖了 10G 到 800G 的全系列光模块 PCB。Paddle Card（互联小板/桨形卡），本质上就是高速光模块或高速线缆（DAC/AEC）内部承载信号传输的高频高速 PCB。
1.6T 进度： 截至 2024年2月，明阳电路的 1.6T 光模块基板 已经进入了样板和微批量阶段。在 1.6T 时代，由于信号损耗要求极严，Paddle Card 需要采用更复杂的 HDI 工艺和顶级板材（如 M8 M9级），这正是明阳电路这种“小批量、高多层、高难度”定位企业的强项。
明阳电路是 A 股中极少数真正在高端光模块 PCB 领域拥有极高技术壁垒和实际出货量的公司。
公司在400G 和 800G 光模块 PCB 上已经实现了大规模批量生产。市场过去更多将其视为多品种小批量的传统 PCB 厂，但实际上它是头部光模块厂商（如中际旭创、天孚通信等）的重要基板供应商。随着 2026 年 1.6T 光模块进入量产元年，其高端板材的利润弹性巨大。
4月无雷、年报预告大增585.19% ~ 734.52%！
2、迅捷兴（ 688655 ）：
同样属于PCB/电路板相关企业，在高速/精密板领域有一定基础。AI光模块及互联小板赛道对其是潜在增量，但公开信息中尚未看到其被明确列为Paddle Card核心供应商的突出案例。
总体上，中国PCB供应链（含大陆+台湾厂商）正面临满负荷压力，部分企业已通过3-4年长协锁定AI相关订单。明阳电路和迅捷兴在mSAP、高频低损耗板或光模块基板领域有技术/产能匹配，确实可能间接或直接受益于这个赛道。建议关注其在800G/1.6T光模块供应链中的具体切入点。
正宗嵌埋PCB包括：明阳电路、沪电股份；
Paddle Card（互联小板）包括：明阳电路、迅捷兴极少数。
PCB涨价+埋嵌PCB+Paddle Card（互联小板）：老龙明阳电路，唯一3字头、迅捷兴4月8日大号板后又大涨、沪电股份今天己破新高！
（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)
（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）
$明阳电路(sz300739)$
$沪电股份(sz002463)$
$迅捷兴(sh688655)$
$宏昌电子(sh603002)$
$爱朋医疗(sz300753)$
驱动一：PCB涨价；埋嵌PCB大规模“增量+增价”；Paddle Card（互联小板）隐形命门赛道！
驱动二：瑞银上调博通TPU出货量及盈利预测
在营收层面，瑞银据此将Anthropic相关TPU订单规模从此前预测的约400亿美元（覆盖2026至2027年）上调至接近500亿美元，与其模型中约530亿美元的Anthropic营收预测基本吻合。具体而言，瑞银预计Anthropic的TPU机架订单在2026年和2027年分别为250亿美元和280亿美元。（合折1960亿人民币）
一、LPU采用背面供电技术，带动嵌埋PCB增量2-3倍、增价4-5倍
明阳电路：埋嵌铜块、埋嵌铜排、埋嵌SiC功率模块。为满足数据中心散热需求，开发埋嵌铜块、埋嵌铜排等高散热工艺技术。组建团队快速推进埋嵌SiC功率模块产品的研发和产业化。
沪电股份：埋嵌芯片技术（HDC）。在汽车电子领域，已实现埋嵌低压功率芯片技术的批量导入，同时合作开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板。在数据中心领域，也提及开发埋嵌相关技术。
二、Paddle Card（桨形卡/互联小板） 是当前AI算力硬件生态中一个被严重低估、存在显著“预期差”的细分赛道！博通等隐性命门赛道！
它不是主流讨论的GPU/HBM/先进封装等“显性瓶颈”，而是隐藏在高速光模块（800G/1.6T及以上）内部的关键连接组件，却因AI数据中心爆发式需求而出现严重产能紧缺，成为供应链“隐形命门”之一。
Paddle Card是什么？为什么在AI算力中关键？
Paddle Card是一种小型印刷电路板（PCB），主要用于高速光收发模块（optical transceiver）内部，充当外部电缆与内部光电元件（如激光器、驱动器）之间的信号桥梁。它尺寸极小（“桨形”），需要处理极高频率信号（对应800G/1.6T甚至更高速率），因此采用特殊的mSAP（改良型半加成法）制程，配合超低损耗材料（Ultra Low Loss）和精密阻抗控制，技术门槛较高。
在AI算力场景下：
大模型训练/推理需要海量服务器和交换机互连，高速光模块需求暴增（NVLink铜缆、InfiniBand/以太网光模块等）。
Paddle Card直接影响光模块的信号完整性（SI）、损耗和可靠性，是光电转换链路的核心“互联小板”。
类似应用还包括服务器/交换机内部的高速互联子卡、CPO（Co-Packaged Optics）光引擎基板等。
它不像GPU那样高调，但直接卡住光模块量产，进而影响整个AI集群部署。
为什么是“被严重低估+预期差”？
近期博通（Broadcom）高管公开点名AI供应链三大核心瓶颈：激光器产能、台积电先进制程晶圆、以及PCB中的Paddle Card。其中Paddle Card交期已从正常约6周急剧拉长至约6个月，产能缺口预计持续至2027年才有望缓解。（今天电报说的就是博通！）
原因包括：
制程重叠挤压：mSAP制程与AI服务器所需IC载板（尤其是高阶PCB）部分重叠，而全球顶级产能正被HBM、先进封装等“更显眼”的AI需求抢占。
门槛高+供应商集中：全球具备量产能力的厂商有限，中国大陆及台湾PCB企业是主力，但目前普遍满负荷运行。
需求爆发超预期：AI服务器/交换机出货激增，直接拉动800G+光模块，而Paddle Card在其中占比虽小，却无法快速扩产（空间约束、高频信号要求严苛）。
市场认知低：投资者更多关注算力芯片、HBM、光模块整件本身，较少注意到这个“不起眼的小型PCB”已成为隐形瓶颈，存在明显预期差——一旦产能释放或相关公司受益，估值/业绩弹性可能超预期。
这属于典型的“供应链结构性紧缺”逻辑：不是技术无解，而是短期产能/制程资源错配导致的稀缺性溢价。
1. 明阳电路（ 300739 ）：光模块基板的“隐形大厂”
明阳电路：核心竞争力在于高速高频PCB和光模块/数据中心相关板，而Paddle Card 正好属于这类高速小板/互联板范畴。
且是核心产品：在光通信领域，明阳电路的产品涵盖了 10G 到 800G 的全系列光模块 PCB。Paddle Card（互联小板/桨形卡），本质上就是高速光模块或高速线缆（DAC/AEC）内部承载信号传输的高频高速 PCB。
1.6T 进度： 截至 2024年2月，明阳电路的 1.6T 光模块基板 已经进入了样板和微批量阶段。在 1.6T 时代，由于信号损耗要求极严，Paddle Card 需要采用更复杂的 HDI 工艺和顶级板材（如 M8 M9级），这正是明阳电路这种“小批量、高多层、高难度”定位企业的强项。
明阳电路是 A 股中极少数真正在高端光模块 PCB 领域拥有极高技术壁垒和实际出货量的公司。
公司在400G 和 800G 光模块 PCB 上已经实现了大规模批量生产。市场过去更多将其视为多品种小批量的传统 PCB 厂，但实际上它是头部光模块厂商（如中际旭创、天孚通信等）的重要基板供应商。随着 2026 年 1.6T 光模块进入量产元年，其高端板材的利润弹性巨大。
4月无雷、年报预告大增585.19% ~ 734.52%！
2、迅捷兴（ 688655 ）：
同样属于PCB/电路板相关企业，在高速/精密板领域有一定基础。AI光模块及互联小板赛道对其是潜在增量，但公开信息中尚未看到其被明确列为Paddle Card核心供应商的突出案例。
总体上，中国PCB供应链（含大陆+台湾厂商）正面临满负荷压力，部分企业已通过3-4年长协锁定AI相关订单。明阳电路和迅捷兴在mSAP、高频低损耗板或光模块基板领域有技术/产能匹配，确实可能间接或直接受益于这个赛道。建议关注其在800G/1.6T光模块供应链中的具体切入点。
正宗嵌埋PCB包括：明阳电路、沪电股份；
Paddle Card（互联小板）包括：明阳电路、迅捷兴极少数。
PCB涨价+埋嵌PCB+Paddle Card（互联小板）：老龙明阳电路，唯一3字头、迅捷兴4月8日大号板后又大涨、沪电股份今天己破新高！
（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)
（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）
$明阳电路(sz300739)$
$沪电股份(sz002463)$
$迅捷兴(sh688655)$
$宏昌电子(sh603002)$
$爱朋医疗(sz300753)$
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
$明阳电路(sz300739)$
$沪电股份(sz002463)$
$宏昌电子(sh603002)$
研发玻璃基板（Glass Substrate） 先进封装：
用于 HBM 2.5D/3D堆叠，改善散热与信号损耗，预计2026年一季度量产，直接切入HBM封装环节。
半导体测试板：
38层ATE测试板，供长江存储等，可用于 HBM存储芯片测试。
驱动：2026年4月14日盘后消息，长江存储计划在2026年即将完工的一座新厂（武汉三期）基础上，再新建两座工厂，三座新厂全部投产后，总产能有望实现翻倍。
2）受益于先进制程与存储扩产，海外存储封测设备企业如Formfactor（探针卡）、Keysight（测试仪器）与泰瑞达（测试机）在海外半导体设备中，股价率先创新高。
海力士扩产：据悉，SK海力士将于近日在位于韩国清州的新厂M15X正式扩大最先进 DRAM 的量产规模，该生产线预计年内平均每月产能将达到3万至5万片，进度比原计划提前了约两个月。
持续涨价：因存储需求持续旺盛，三星电子在今年季度将DRAM合约价大幅上调100%后，二季度合约价将再度环比上涨30%。
明阳电路（ 300739 ）在玻璃基板与半导体测试板领域的布局，结合当前2026年4月的行业进度与公司公开披露的信息，以下是详细的梳理与验证：
1. 玻璃基板（Glass Substrate）与先进封装
明阳电路在玻璃基板领域的研发确实是市场关注的焦点，特别是在AI芯片对散热和信号传输要求极高的背景下。
技术定位：玻璃基板主要用于解决传统有机基板（Organic Substrate）在2.5D/3D封装中的热膨胀和翘曲问题。它能提供更高的布线密度，且其热膨胀系数与硅片更接近，非常适合 HBM（高带宽内存） 的堆叠。
研发进度：公司已在玻璃基板技术上投入专项研发，重点攻克玻璃穿孔（TGV）技术。
关于2026年Q1量产：行业普遍预期2026年是玻璃基板的量产元年（如Intel、AMD的规划），明阳电路作为国内头部PCB厂商，其研发进度紧跟这一时间表。如果能顺利实现量产，将标志着公司从传统PCB向半导体载板及先进封装环节的实质性转型。
HBM关联度：玻璃基板作为承载底座，能有效改善HBM堆叠过程中的散热与信号损耗，是进入高端AI算力供应链的“门票”。
2. 半导体测试板（ATE Test Board）
这是明阳电路目前在半导体领域最成熟、贡献收入最明确的板块。
38层ATE测试板：明阳电路具备高层数（如30层以上）ATE测试板的批量生产能力。这类产品具有极高的技术壁垒，要求极高的背钻精度、阻抗控制和表面平整度。
客户关系（长江存储等）：明阳电路的测试板产品已进入多家国内外主流半导体企业的供应链。长江存储作为国内存储巨头，确实是高规格存储测试板的重要需求方。明阳电路通过提供ATE测试板，参与了国产存储芯片（包括潜在的HBM技术路径）的良率检测环节。
用于HBM测试：HBM由于引脚（Pin）数量极多且传输速率快，其测试板对信号完整性的要求远高于常规DDR内存板。明阳电路的高层数测试板能够承载这种复杂的测试环境。
明阳电路（ 300739 ）在玻璃基板与半导体测试板领域的布局，结合当前2026年4月的行业进度与公司公开披露的信息，以下是详细的梳理与验证：
1. 玻璃基板（Glass Substrate）与先进封装
明阳电路在玻璃基板领域的研发确实是市场关注的焦点，特别是在AI芯片对散热和信号传输要求极高的背景下。
技术定位：玻璃基板主要用于解决传统有机基板（Organic Substrate）在2.5D/3D封装中的热膨胀和翘曲问题。它能提供更高的布线密度，且其热膨胀系数与硅片更接近，非常适合 HBM（高带宽内存） 的堆叠。
研发进度：公司已在玻璃基板技术上投入专项研发，重点攻克玻璃穿孔（TGV）技术。
2026年Q1量产：行业普遍预期2026年是玻璃基板的量产元年（如Intel、AMD的规划），明阳电路作为国内头部PCB厂商，其研发进度紧跟这一时间表。如果能顺利实现量产，将标志着公司从传统PCB向半导体载板及先进封装环节的实质性转型。
HBM关联度：玻璃基板作为承载底座，能有效改善HBM堆叠过程中的散热与信号损耗，是进入高端AI算力供应链的“门票”。
2. 半导体测试板（ATE Test Board）
这是明阳电路目前在半导体领域最成熟、贡献收入最明确的板块。
38层ATE测试板：明阳电路具备高层数（如30层以上）ATE测试板的批量生产能力。这类产品具有极高的技术壁垒，要求极高的背钻精度、阻抗控制和表面平整度。
客户关系（长江存储等）：明阳电路的测试板产品已进入多家国内外主流半导体企业的供应链。长江存储（YMTC）作为国内存储巨头，确实是高规格存储测试板的重要需求方。明阳电路通过提供ATE测试板，参与了国产存储芯片（包括潜在的HBM技术路径）的良率检测环节。
用于HBM测试：HBM由于引脚（Pin）数量极多且传输速率快，其测试板对信号完整性的要求远高于常规DDR内存板。明阳电路的高层数测试板能够承载这种复杂的测试环境。
《PCB涨价！LPU芯片-埋嵌PCB！ Paddle Card（互联小板）博通等隐性命门赛道！》
正宗嵌埋PCB包括：明阳电路、沪电股份；
Paddle Card（互联小板）包括：明阳电路、迅捷兴极少数。
PCB涨价+埋嵌PCB+Paddle Card（互联小板）：老龙明阳电路，唯一3字头、迅捷兴4月8日大号板后昨天大涨16%、沪电股份昨天己破新高！
（相关详情请参阅上篇逻辑分析）
（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)
（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）