一、铜箔（CCL导电核心）

• 铜冠铜箔（ 301217 ）：国内高性能电子铜箔龙头，5G用RTF铜箔内资产销第一，HVLP高端铜箔突破。

• 德福科技（ 301511 ）：高性能电解铜箔，锂电铜箔市占国内前二，HVLP1-4代供货英伟达。

• 嘉元科技（ 688388 ）：高端锂电铜箔市占50%，固态电池铜箔批量供货头部厂。

• 中一科技（ 301153 ）：锂电+电子电路铜箔，宁德时代供货商，布局高频高速/HDI铜箔。

• 诺德股份（ 600110 ）：全球锂电铜箔龙头，3微米极薄、双面镀镍等新品业内首发。

二、覆铜板（CCL，PCB核心基材）

• 生益科技（ 600183 ）：全球第二大刚性覆铜板，市占超10%，高端M9级供货AI算力板。

• 南亚新材（ 688519 ）：全球前十，内资首家全系列高速产品通过华为认证。

• 金安国纪（ 002636 ）：国内前三，“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖。

• 华正新材（ 603186 ）：产品齐全，全球市占约2.9%，布局高频高速、载板板材。

三、电子布/电子级玻纤布（CCL增强骨架）

• 宏和科技（ 603256 ）：高端电子布龙头，国内少数极薄布产能，供货沪电、深南。

• 菲利华（ 300395 ）：石英砂→石英纤维→电子布全产业链，Q布核心厂商。

• 中材科技（ 002080 ）：旗下泰山玻纤，电子级细纱/电子布主流供应商。

• 国际复材（ nq834385 ）：低介电电子细纱/超细纱技术领先，Low-DK市占高。

• 中国巨石（ 600176 ）：全球玻纤产能第一，电子布、低介电布放量。

• 山东玻纤（ 605006 ）：玻纤纱产能29万吨，国内规模第四。

四、环氧树脂（CCL粘结核心）

• 宏昌电子（ 603002 ）：电子级环氧树脂龙头，产能38万吨，通过Intel、英伟达认证。

• 东材科技（ 601208 ）：高频高速特种树脂龙头，BMI、活性酯、M9碳氢树脂全球领先。

• 圣泉集团（ 605589 ）：酚醛树脂全球前列，电子化学品国内最大供应商之一。

• 同宇新材（ 301323 ）：专注电子树脂研发，覆铜板专用树脂核心厂商。

五、硅微粉（CCL功能填料）

• 联瑞新材（ 688300 ）：电子级硅微粉国内规模领先，高端覆铜板/封装核心填料。

• 凯盛科技（ 600552 ）：球形石英粉、高纯二氧化硅，适配高端CCL与半导体封装。

• 凌玮科技（ 301373 ）：纳米二氧化硅，用于PCB油墨提升抗粘性能。