（603459.SH）4月9日在投资者互动平台表示，公司已将共封装光学（CPO）及 1.6T 光模块纳入核心战略布局，依托在高速高频、高密度互连（HDI）、高精度阻抗管控等核心技术积累，已具备 1.6T 光模块 PCB 的研发与批量生产能力，并针对 CPO 技术方向开展前瞻性研发与工艺储备，相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。 目前相关业务正有序推进，公司将持续深耕光模块领域，积极把握 AI 算力网络发展机遇。