博迁新材(605376):AI算力核心材料龙头,H股上市+光伏放量,双轮驱动爆发!
展开
🚀 AI算力核心:高端镍粉全球寡头,锁死4年50亿长单
AI服务器MLCC用量是普通服务器13倍,高端80nm镍粉供不应求。
博迁新材是国内唯一、全球少数掌握PVD法量产超高纯镍粉企业,深度绑定三星电机(供货50%+),2025-2029年签4年50亿长单,订单饱满、量价齐升,毛利率超35%。
技术壁垒:164项专利、行业标准制定者,高端供给垄断,充分受益AI算力爆发。
☀️ 光伏第二曲线:银包铜独家放量,再造一个博迁
光伏“铜代银”降本大势所趋,银包铜粉可降本8%-10%。
公司全球唯一大规模量产银包铜粉,隆基、晶科、天合全认证,2026年60-80GW改造需求,对应600-800吨粉体,新增利润3-4亿,第二成长曲线明确。
🔥 重磅催化:拟H股上市,打开全球融资通道
4月2日公告启动H股上市筹备,国际化加速、融资渠道拓宽,助力全球产能扩张、抢占高端市场,资本+产业双轮驱动。
📈 业绩高增:2026年净利5-7亿,估值修复空间大
2025年前三季度净利1.52亿(+78.17%),扣非1.42亿(+105.08%)。
2026年随AI+光伏放量,净利5-7亿,2028年望16亿,当前估值严重低估,中长期目标市值400亿+。
话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!
