光芯片大涨点评:光芯片供不应求,国内厂商加速导入,抱团行情加速[淘股吧]

事件催化:光芯片板块持续大涨,源杰科技永鼎股份东山精密均创历史新高。据彭博社报道,Lumentum表示美国CSP厂商对其光学组件的需求正在加速增长,目前订单量已可排至2028年,产能与需求缺口的差距正越来越大,预计两个季度内,2028年全年产能就会被预订一空。2026年光模块需求确定,2027年的需求也逐步清晰,仍然有望保持高速增长,导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张,中长期看CPO、OIO等技术也离不开光芯片,目前行业供需缺口还在持续扩大。

光芯片投资逻辑:
1、供不应求贯穿26年全年、27年有望延续。光芯片技术壁垒较高且扩长周期长,MOCVD设备到货、调试,后道设备补充均需要时间,预计新产能释放至少需要1年到1年半。国外光芯片自身产能存在不足,且更多扩产EML产品,给国内光芯片导入CW光源产品提供机遇。此外,海外厂商EML的扩张也不能完全满足行业需求,国内厂商也在逐步导入100G和200G EML,并有望逐步从国内CSP客户拓展到北美CSP客户。

2、国内光芯片厂商有充足的产能准备并持续进行扩产,多数厂商具备CW光源和EML的生产能力,产品指标可比肩海外厂商,且价格上有一定优势。在海外光芯片厂酝酿涨价之时,国内光芯片将是很好的替代选择,且从供应链安全长远发展的角度讲,光芯片存在国产替代的逻辑,国产替代空间广阔。

3、光互联在Scale-up逐步进行渗透,进一步提升光芯片需求。光互联在Scale-up领域是纯粹的增量市场,随着传输速率的提升,铜缆的瓶颈显现, LITE 认为Scale-up光互联初期市场规模约为Scale-out的3-4倍,未来市场规模会更大,且CPO不会一夜之间取代可插拔光模块,未来多年可插拔方案仍然是市场的重要组成部分。此外,国内光芯片厂商亦布局高功率CW光源,用于未来的NPO和CPO领域。


4、AI光互联,细分方向核心如下:
光模块/NPO/XPO: 旭创、新易盛、天孚、东山精密、汇绿、华工、光迅、世嘉、剑桥、联特等
紧缺光芯片: 源杰、永鼎、东山、仕佳、长光、兆驰
涨价环节: 1)法拉第旋片:福晶科技;2)光纤光缆: 亨通、中天、长飞、永鼎、烽火。
CPO: 天孚通信罗博特科华懋科技、Lumentum为核心。
配套:蘅东光太辰光、致尚、博创等
OCS: 旭创、腾景、福晶、罗博特科、炬光、德科立、光库等
Lite Cohr产业链: 华懋、汇绿、蘅东光、腾景、光库、仕佳、科瑞等

总结:光芯片供应紧张给了国内厂商加速导入的机会,且国内厂商有望从CW光源逐步导入100G和200G EML,并有望逐步从国内CSP客户拓展到北美CSP客户。从未来行业竞争格局的角度来看,北美CSP客户对光芯片厂商的选择存在较高门槛,且供应商的数量不会太多,市场预计海外侧也不太会出现价格战的情况。抱团加速行情可继续享受趋势,低位多看逻辑,高位多看图,趋势走坏后记得逐步止盈,注意短期内涨幅过大透支预期后的阶段性调整风险。