谷歌大会倒计时：TPU放量×OCS部署，引爆液冷赛道
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当英伟达GB300的液冷方案还在爬坡时，谷歌TPU v7/v8的全液冷架构已经准备就绪。4月22日即将召开的谷歌Cloud Next大会，不仅是AI技术的展示窗口，更可能成为AI算力基础设施从"风冷可选"迈向"液冷必配"的历史性节点。
据产业链最新消息，谷歌将在本次大会上揭晓新一代TPU架构（预计为v7甚至v8预览），并首次系统性展示OCS（光路交换机）在超大集群中的实际部署方案。这场年度AI盛会的背后，是一场由芯片功耗飙升驱动的液冷革命——TPU全面液冷化正成为产业链放量的核心催化剂。
一、催化事件：谷歌Cloud Next大会在即，TPU液冷方案成焦点
Google Cloud Next‘26大会将于4月22-24日在美国内华达州拉斯维加斯举行。开源证券研报指出，大会可能发布新一代TPU架构及光路交换机（OCS）应用细节，市场预期这将进一步打开光通信需求增量空间。在此之前，谷歌已密集释放多重积极信号：
一是出货量目标大幅上调。 2026年4月9日，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗。2025年谷歌芯片总出货量已接近200万颗，2026年预计将超过400万颗。这一增速远超行业平均水平，折射出谷歌在AI算力领域的激进扩张意图。
二是资本支出大幅加码。 谷歌已将2025年资本支出指引上调至910亿至930亿美元，并明确2026年投入还将大幅增长。谷歌自身正进行近千亿美元级别的资本开支，以支撑其激进的算力扩张计划。
三是新一代TPU v7 Ironwood已进入量产交付阶段。 Ironwood已于4月面向部分客户测试部署，将在未来数周内正式商用。
二、需求端分析：TPU放量×OCS部署的乘数效应
TPU全面液冷化的需求驱动力，来自“TPU放量”与“OCS部署”的双重乘数效应：
（一）TPU出货量爆发式增长
据网络调研数据，2026年谷歌TPU出货量推动增量的重要因素包括外部客户需求增长，例如Anthropic计划使用多达100万颗Ironwood TPU来运行其Claude模型。同时，谷歌内部针对数据中心算力扩展制定了激进的发展目标，到2027年预计将保持每年接近50%的单位增长率。这种快速扩张将直接拉动液冷系统的配套需求。
（二）OCS部署带来增量需求
谷歌新一代TPU Ironwood的集群互联采用3D环面拓扑网络与光路交换机（OCS）技术。本次大会有望揭晓OCS的实际应用情况及新架构布局节奏，有望进一步打开OCS需求的增量空间。OCS的规模化部署不仅利好光模块和光器件领域，同时也与液冷方案形成协同——高密度的光电混合集群需要更高效率的散热方案支撑。
核心逻辑在于"乘数效应"：
在TPU v7架构中，9216个TPU芯片需要配套48台OCS交换机（配比约1:5）
若v8采用新的Clos架构（Switch Tree + OCS），组网层数增加，单集群芯片数量将从9000+颗跃升至20000+颗
芯片密度倍增直接导致单机柜功耗飙升，液冷从"可选优化"变为"架构刚需"
三、产业链核心标的：谁在谷歌的"液冷地图"上？
【第一梯队】全链条方案商（直接受益）
1. 英维克
谷歌进展：已完成第二轮审厂，草签美金级液冷框架订单，供应基于Google Project Deschutes 5规格的2MW CDU产品，预计获得TPU机柜CDU约25%份额（对应20-30亿元订单）
产品覆盖：CDU、快接头（UQD）、冷板、Manifold全链条，快接头产能2026Q1将提升20倍
其他客户：英伟达（GB300 QD供应商）、Meta、字节、腾讯
2. 高澜股份——浸没式液冷龙头
核心优势：国内浸没式液冷市占率第一（35%），唯一掌握冷板、浸没、集装箱三大技术
客户结构：字节跳动CDU核心供应商（字节2026年液冷需求预计5亿元，高澜占比65-70%），间接服务谷歌产业链
3. 申菱环境）——CDU细分王者
谷歌关联：华为、谷歌核心供应商，CDU市占率超70%，五大生产基地2026年全线满产
【第二梯队】核心零部件（弹性巨大）
细分领域代表企业核心逻辑液冷泵飞龙股份电子水泵占CDU价值量较高，已送样英伟达GB300，间接供应谷歌液冷管路川环科技获美国UL认证，进入英维克、飞荣达供应链，液冷业务营收占比预计达35%快接头奕东电子通过控股子公司深圳冠鼎布局液冷连接器，协同英维克、立讯精密量产冷却液巨化股份氟化液国产替代核心，浸没式液冷关键耗材检测设备强瑞技术液冷检测设备核心供应商，主要服务H客户（华为）
【第三梯队】OCS光路交换机（增量市场）
OCS作为谷歌TPU集群的"隐形骨架"，2025年市场规模约4亿美元，2029年将超25亿美元（CAGR 58%）：
腾景科技：光器件供应商，OCS相关光学元件核心厂商
炬光科技：提供光场调控解决方案
光库科技：光纤器件龙头
谷歌TPU的全液冷化，证明了无论GPU（英伟达）还是 ASIC （谷歌/博通/Meta），液冷都是算力升级的必选项。这为液冷产业链提供了不依赖英伟达技术路线的"第二增长极"。
国内液冷三强（英维克、高澜股份、申菱环境）已全部满产，产能成为核心瓶颈。具备海外产能布局（泰国、越南）和通过谷歌/英伟达审厂认证的企业将获得超额份额。
2026年是液冷产业链从"主题叙事"切换到"订单兑现"的关键年。英维克预计2026年液冷收入从2024年的3亿元跃升至数十亿元级别，服务器液冷业务收入将从Q1到Q4连续环比增长。
当市场还在关注英伟达GB300的交付进度时，谷歌TPU+OCS的"液冷组合拳"已经蓄势待发。4月22日的Cloud Next大会，或将成为点燃2026年液冷超级周期的导火索。在这场ASIC与GPU并行的AI算力革命中，散热不再只是"配套"，而是决定算力密度的"前置基建"。
据产业链最新消息，谷歌将在本次大会上揭晓新一代TPU架构（预计为v7甚至v8预览），并首次系统性展示OCS（光路交换机）在超大集群中的实际部署方案。这场年度AI盛会的背后，是一场由芯片功耗飙升驱动的液冷革命——TPU全面液冷化正成为产业链放量的核心催化剂。
一、催化事件：谷歌Cloud Next大会在即，TPU液冷方案成焦点
Google Cloud Next‘26大会将于4月22-24日在美国内华达州拉斯维加斯举行。开源证券研报指出，大会可能发布新一代TPU架构及光路交换机（OCS）应用细节，市场预期这将进一步打开光通信需求增量空间。在此之前，谷歌已密集释放多重积极信号：
一是出货量目标大幅上调。 2026年4月9日，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗。2025年谷歌芯片总出货量已接近200万颗，2026年预计将超过400万颗。这一增速远超行业平均水平，折射出谷歌在AI算力领域的激进扩张意图。
二是资本支出大幅加码。 谷歌已将2025年资本支出指引上调至910亿至930亿美元，并明确2026年投入还将大幅增长。谷歌自身正进行近千亿美元级别的资本开支，以支撑其激进的算力扩张计划。
三是新一代TPU v7 Ironwood已进入量产交付阶段。 Ironwood已于4月面向部分客户测试部署，将在未来数周内正式商用。
二、需求端分析：TPU放量×OCS部署的乘数效应
TPU全面液冷化的需求驱动力，来自“TPU放量”与“OCS部署”的双重乘数效应：
（一）TPU出货量爆发式增长
据网络调研数据，2026年谷歌TPU出货量推动增量的重要因素包括外部客户需求增长，例如Anthropic计划使用多达100万颗Ironwood TPU来运行其Claude模型。同时，谷歌内部针对数据中心算力扩展制定了激进的发展目标，到2027年预计将保持每年接近50%的单位增长率。这种快速扩张将直接拉动液冷系统的配套需求。
（二）OCS部署带来增量需求
谷歌新一代TPU Ironwood的集群互联采用3D环面拓扑网络与光路交换机（OCS）技术。本次大会有望揭晓OCS的实际应用情况及新架构布局节奏，有望进一步打开OCS需求的增量空间。OCS的规模化部署不仅利好光模块和光器件领域，同时也与液冷方案形成协同——高密度的光电混合集群需要更高效率的散热方案支撑。
核心逻辑在于"乘数效应"：
在TPU v7架构中，9216个TPU芯片需要配套48台OCS交换机（配比约1:5）
若v8采用新的Clos架构（Switch Tree + OCS），组网层数增加，单集群芯片数量将从9000+颗跃升至20000+颗
芯片密度倍增直接导致单机柜功耗飙升，液冷从"可选优化"变为"架构刚需"
三、产业链核心标的：谁在谷歌的"液冷地图"上？
【第一梯队】全链条方案商（直接受益）
1. 英维克
谷歌进展：已完成第二轮审厂，草签美金级液冷框架订单，供应基于Google Project Deschutes 5规格的2MW CDU产品，预计获得TPU机柜CDU约25%份额（对应20-30亿元订单）
产品覆盖：CDU、快接头（UQD）、冷板、Manifold全链条，快接头产能2026Q1将提升20倍
其他客户：英伟达（GB300 QD供应商）、Meta、字节、腾讯
2. 高澜股份——浸没式液冷龙头
核心优势：国内浸没式液冷市占率第一（35%），唯一掌握冷板、浸没、集装箱三大技术
客户结构：字节跳动CDU核心供应商（字节2026年液冷需求预计5亿元，高澜占比65-70%），间接服务谷歌产业链
3. 申菱环境）——CDU细分王者
谷歌关联：华为、谷歌核心供应商，CDU市占率超70%，五大生产基地2026年全线满产
【第二梯队】核心零部件（弹性巨大）
细分领域代表企业核心逻辑液冷泵飞龙股份电子水泵占CDU价值量较高，已送样英伟达GB300，间接供应谷歌液冷管路川环科技获美国UL认证，进入英维克、飞荣达供应链，液冷业务营收占比预计达35%快接头奕东电子通过控股子公司深圳冠鼎布局液冷连接器，协同英维克、立讯精密量产冷却液巨化股份氟化液国产替代核心，浸没式液冷关键耗材检测设备强瑞技术液冷检测设备核心供应商，主要服务H客户（华为）
【第三梯队】OCS光路交换机（增量市场）
OCS作为谷歌TPU集群的"隐形骨架"，2025年市场规模约4亿美元，2029年将超25亿美元（CAGR 58%）：
腾景科技：光器件供应商，OCS相关光学元件核心厂商
炬光科技：提供光场调控解决方案
光库科技：光纤器件龙头
谷歌TPU的全液冷化，证明了无论GPU（英伟达）还是 ASIC （谷歌/博通/Meta），液冷都是算力升级的必选项。这为液冷产业链提供了不依赖英伟达技术路线的"第二增长极"。
国内液冷三强（英维克、高澜股份、申菱环境）已全部满产，产能成为核心瓶颈。具备海外产能布局（泰国、越南）和通过谷歌/英伟达审厂认证的企业将获得超额份额。
2026年是液冷产业链从"主题叙事"切换到"订单兑现"的关键年。英维克预计2026年液冷收入从2024年的3亿元跃升至数十亿元级别，服务器液冷业务收入将从Q1到Q4连续环比增长。
当市场还在关注英伟达GB300的交付进度时，谷歌TPU+OCS的"液冷组合拳"已经蓄势待发。4月22日的Cloud Next大会，或将成为点燃2026年液冷超级周期的导火索。在这场ASIC与GPU并行的AI算力革命中，散热不再只是"配套"，而是决定算力密度的"前置基建"。
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