谷歌双大会前瞻：TPU液冷与OCS光交换的产业催化
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谷歌即将在4月22-24日Cloud Next与5月19-20日I/O两场大会上揭晓新一代TPU架构、内存池化与OCS光路交换机的最新进展。TPU v7单芯片功耗飙升至980W，强制100%液冷散热；OCS光交换机正从试验走向标配，叠加内存池化技术打开第二增长曲线。
TPU v7：980W功耗倒逼液冷成刚需核心数据：谷歌已将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案。
AI芯片功耗正突破风冷物理极限。当前主流CPU功耗350-400W，而谷歌TPU v7的980W已远超风冷700-800W的散热天花板。TrendForce预测，AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%跃升至2026年的40%
$博杰股份(sz002975)$ ：其液冷测试设备直接服务于光通信产业链——包括CPO光引擎的液冷散热性能测试、光模块的可靠性验证（如浸没式液冷光模块的密封性、压力循环测试）。公司已为英伟达GB200等AI服务器提供液冷模组测试，是光通信-液冷技术耦合的检测环节核心标的。
$电连技术(sz300679)$ ：其高速连接器及线缆组件用于AI服务器内部光模块与主板的互联，随着800G/1.6T光模块向液冷CPO演进，对连接器的散热兼容性、信号完整性要求提升。公司布局的高速线束连接器需适配液冷环境下的高密度部署。
「光」决定算力能跑多快，「冷」决定算力能跑多久。在AI时代，没有液冷的光通信只是理论速度，没有光通信的液冷只是空转能耗
TPU v7：980W功耗倒逼液冷成刚需核心数据：谷歌已将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案。
AI芯片功耗正突破风冷物理极限。当前主流CPU功耗350-400W，而谷歌TPU v7的980W已远超风冷700-800W的散热天花板。TrendForce预测，AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%跃升至2026年的40%
$博杰股份(sz002975)$ ：其液冷测试设备直接服务于光通信产业链——包括CPO光引擎的液冷散热性能测试、光模块的可靠性验证（如浸没式液冷光模块的密封性、压力循环测试）。公司已为英伟达GB200等AI服务器提供液冷模组测试，是光通信-液冷技术耦合的检测环节核心标的。
$电连技术(sz300679)$ ：其高速连接器及线缆组件用于AI服务器内部光模块与主板的互联，随着800G/1.6T光模块向液冷CPO演进，对连接器的散热兼容性、信号完整性要求提升。公司布局的高速线束连接器需适配液冷环境下的高密度部署。
「光」决定算力能跑多快，「冷」决定算力能跑多久。在AI时代，没有液冷的光通信只是理论速度，没有光通信的液冷只是空转能耗
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