PCB涨价!LPU相关芯片核心技术- -埋嵌PCB!
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今天主线:PCB
驱动:PCB涨价;埋嵌PCB大规模增量
英伟达及Groq公司等采用LPU,以满足LLM对速度和内存的独特需求,LPU是一种非常快速的处理器,专为顺序处理的计算密集型任务而设计,而LLM正是顺序任务的典型代表。LPU运行大型语言模型(LLMs)及其他主流模型的速度显著更快,在架构层面,从能源效率上比GPU高出多达10倍。
LPU集成了数百兆片上SRAM作为主权重存储器(而非缓存),显著降低了访问延迟。这种设计允许计算单元全速加载权重,通过将单层拆分到多个芯片上来实现张量并行。
LPU采用背面供电技术,带动嵌埋PCB增量2-3倍、增价4-5倍。

埋嵌PCB:明阳电路、世运电路
明阳电路( 300739 ):埋嵌铜块、埋嵌铜排、埋嵌SiC功率模块。为满足数据中心散热需求,开发埋嵌铜块、埋嵌铜排等高散热工艺技术。组建团队快速推进埋嵌SiC功率模块产品的研发和产业化。

4月无雷,年报预告585.19% ~ 734.52%!

世运电路( 603920 ):“芯创智载”新一代PCB产品、芯片内嵌技术,2026年量产。采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内,实现器件与PCB一体化。
沪电股份( 002463 ):埋嵌芯片技术(HDC)。在汽车电子领域,已实现埋嵌低压功率芯片技术的批量导入,同时合作开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板。在数据中心领域,也提及开发埋嵌相关技术。
PCB涨价+埋嵌PCB:老龙明阳电路,最小市值、唯一3字头、二月底3天涨幅高达50%!
(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)
(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)
$明阳电路(sz300739)$
$世运电路(sh603920)$
$沪电股份(sz002463)$
驱动:PCB涨价;埋嵌PCB大规模增量
英伟达及Groq公司等采用LPU,以满足LLM对速度和内存的独特需求,LPU是一种非常快速的处理器,专为顺序处理的计算密集型任务而设计,而LLM正是顺序任务的典型代表。LPU运行大型语言模型(LLMs)及其他主流模型的速度显著更快,在架构层面,从能源效率上比GPU高出多达10倍。
LPU集成了数百兆片上SRAM作为主权重存储器(而非缓存),显著降低了访问延迟。这种设计允许计算单元全速加载权重,通过将单层拆分到多个芯片上来实现张量并行。
LPU采用背面供电技术,带动嵌埋PCB增量2-3倍、增价4-5倍。

埋嵌PCB:明阳电路、世运电路
明阳电路( 300739 ):埋嵌铜块、埋嵌铜排、埋嵌SiC功率模块。为满足数据中心散热需求,开发埋嵌铜块、埋嵌铜排等高散热工艺技术。组建团队快速推进埋嵌SiC功率模块产品的研发和产业化。

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世运电路( 603920 ):“芯创智载”新一代PCB产品、芯片内嵌技术,2026年量产。采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内,实现器件与PCB一体化。
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(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)
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4月无雷,年报预告585.19% ~ 734.52%!
$明阳电路(sz300739)$
@股天乐 麻烦您删了2楼!谢谢🙏@股天乐
谢谢@股天乐
它不是主流讨论的GPU/HBM/先进封装等“显性瓶颈”,而是隐藏在高速光模块(800G/1.6T及以上)内部的关键连接组件,却因AI数据中心爆发式需求而出现严重产能紧缺,成为供应链“隐形命门”之一。
Paddle Card是什么?为什么在AI算力中关键?
Paddle Card是一种小型印刷电路板(PCB),主要用于高速光收发模块(optical transceiver)内部,充当外部电缆与内部光电元件(如激光器、驱动器)之间的信号桥梁。它尺寸极小(“桨形”),需要处理极高频率信号(对应800G/1.6T甚至更高速率),因此采用特殊的mSAP(改良型半加成法)制程,配合超低损耗材料(Ultra Low Loss)和精密阻抗控制,技术门槛较高。
在AI算力场景下:
大模型训练/推理需要海量服务器和交换机互连,高速光模块需求暴增(NVLink铜缆、InfiniBand/以太网光模块等)。
Paddle Card直接影响光模块的信号完整性(SI)、损耗和可靠性,是光电转换链路的核心“互联小板”。
类似应用还包括服务器/交换机内部的高速互联子卡、CPO(Co-Packaged Optics)光引擎基板等。
它不像GPU那样高调,但直接卡住光模块量产,进而影响整个AI集群部署。
为什么是“被严重低估+预期差”?
近期博通(Broadcom)高管公开点名AI供应链三大核心瓶颈:激光器产能、台积电先进制程晶圆、以及PCB中的Paddle Card。其中Paddle Card交期已从正常约6周急剧拉长至约6个月,产能缺口预计持续至2027年才有望缓解。
原因包括:
制程重叠挤压:mSAP制程与AI服务器所需IC载板(尤其是高阶PCB)部分重叠,而全球顶级产能正被HBM、先进封装等“更显眼”的AI需求抢占。
门槛高+供应商集中:全球具备量产能力的厂商有限,中国大陆及台湾PCB企业是主力,但目前普遍满负荷运行。
需求爆发超预期:AI服务器/交换机出货激增,直接拉动800G+光模块,而Paddle Card在其中占比虽小,却无法快速扩产(空间约束、高频信号要求严苛)。
市场认知低:投资者更多关注算力芯片、HBM、光模块整件本身,较少注意到这个“不起眼的小型PCB”已成为隐形瓶颈,存在明显预期差——一旦产能释放或相关公司受益,估值/业绩弹性可能超预期。
这属于典型的“供应链结构性紧缺”逻辑:不是技术无解,而是短期产能/制程资源错配导致的稀缺性溢价。
1. 明阳电路(300739.SZ):光模块基板的“隐形大厂”
明阳电路是 A 股中极少数真正在高端光模块 PCB 领域拥有极高技术壁垒和实际出货量的公司。
技术卡位: 公司在 5G 高频高速板、400G 和 800G 光模块 PCB 上已经实现了大规模批量生产(包括 10G-800G 全系列)。
1.6T 进度: 其 1.6T 光模块的高阶基板也已完成打样。能够满足高端市场和 CPO(光电共封装)升级的需求。
预期差逻辑: 市场过去更多将其视为多品种小批量的传统 PCB 厂,但实际上它是头部光模块厂商(如中际旭创、天孚等)的重要基板供应商。随着 2026 年 1.6T 光模块进入量产元年,其高端板材的利润弹性巨大。
2、迅兴捷:同样属于PCB/电路板相关企业,在高速/精密板领域有一定基础。AI光模块及互联小板赛道对其是潜在增量,但公开信息中尚未看到其被明确列为Paddle Card核心供应商的突出案例。
总体上,中国PCB供应链(含大陆+台湾厂商)正面临满负荷压力,部分企业已通过3-4年长协锁定AI相关订单。明阳电路和迅兴捷若在mSAP、高频低损耗板或光模块基板领域有技术/产能匹配,确实可能间接或直接受益于这个赛道。建议关注其在800G/1.6T光模块供应链中的具体切入点。
$明阳电路(sz300739)$
$迅捷兴(sh688655)$
唯一3字头、二月底3天涨幅高达50%!
目前,回调充分!
$明阳电路(sz300739)$
且是核心产品:在光通信领域,明阳电路的产品涵盖了 10G 到 800G 的全系列光模块 PCB。你所说的 Paddle Card(互联小板/桨形卡),本质上就是高速光模块或高速线缆(DAC/AEC)内部承载信号传输的高频高速 PCB。
1.6T 进度: 截至 2024年2月,明阳电路的 1.6T 光模块基板 已经进入了样板和微批量阶段。在 1.6T 时代,由于信号损耗要求极严,Paddle Card 需要采用更复杂的 HDI 工艺和顶级板材(如 M8 M9级),这正是明阳电路这种“小批量、高多层、高难度”定位企业的强项。