一、 核心逻辑:为何OCS是AI算力的必然选择最近聊 AI 算力,大家张口闭口都是光模块、服务器、AI 芯片,却很少有人注意到一个被严重低估的核心环节 ——OCS

万卡集群跑大模型,最头疼的从来不是芯片算力不够,而是卡与卡之间的互联堵、功耗高、时延大。传统电交换机就像国道,光信号要反复转成电信号才能传输,每一段都有 “红绿灯”,不仅跑不快,还巨费电。

而 OCS(光电路交换机),就是来解决这个痛点的。它直接让光信号在光路里完成交换,不用来回做光电转换,直接把功耗砍 30%-40%,时延压到纳秒级,完美匹配大模型训练对高带宽、低时延的极致要求。

现在谷歌的 TPU 集群、英伟达的 SuperPOD,已经把 OCS 当成了标配;国内华为、三大运营商的智算中心,也在疯狂导入。行业已经从 “试点尝鲜”,走到了订单爆发、国产替代加速的临界点。

今天通过这篇文章,梳理OCS 全产业链拆得,从上游壁垒最高的芯片,到中游拿订单的整机厂,再到核心受益的公司,一文给你讲透。

二、产业链全景与价值分布

OCS 的产业链,说白了就四大块,价值量从高到低、重要性从前到后排

(1)上游核心元器件壁垒最高,赚的是技术钱,单台设备成本占比超 80%,是整条链的命脉





(2)中游整机与集成制造价值集中,赚的是订单钱,直接对接下游巨头,业绩弹性最大





(3)下游终端需求决定行业天花板,当前核心增量就是 AI 超算与智算中心





配套设备与材料产业支撑,赚的是 “卖铲子” 的钱




目前行业四条技术路线并行,我们只抓最核心的两条主线:

MEMS 微镜路线:商用最成熟,全球市占率超 70%,谷歌主力在用

硅光路线:英伟达主推,集成度更高、功耗更低,增长速度最快剩下的液晶、压电路线,主要适配国内运营商的电信级场景,属于补充方向。

三、各个环节上市公司梳理

1、上游:壁垒最高的 “卡脖子” 环节,核心公司全梳理

上游是 OCS 产业链的灵魂,设备能不能做出来、性能好不好、赚不赚钱,全看上游。我们只抓最核心的细分环节,只提有实打实业绩、有明确订单的公司,纯讲故事的一概不聊。

1.1 核心光开关芯片:整条链的心脏,单台成本占比超 50%

光开关芯片直接决定了 OCS 的端口数、切换速度和稳定性,是技术壁垒最高的环节,没有之一。我们按主流路线拆分:

(1)MEMS 微镜芯片(谷歌主力路线,商用最成熟)

这是当前市场的绝对主流,也是国内公司突破最明确的环节。

赛微电子全球 MEMS 微镜代工的绝对龙头,控股的瑞典 Silex 是谷歌 OCS MEMS 微镜的独家代工厂,单台 OCS 对应的芯片价值就有 6000 美元,订单直接锁到 2028 年。国内北京 8 英寸产线已实现量产,良率稳定在 83% 以上,是国内 MEMS-OCS 芯片制造的核心支撑。





光迅科技国内唯一一家自研 MEMS 光开关芯片并实现量产的厂商,32×32 端口芯片已商用,192×192 端口芯片完成流片,真正做到了芯片 - 器件 - 整机全链路自主可控,是国产替代的核心标的。





其他布局厂商:新易盛炬光科技,均已完成样品研发,正在推进量产落地。




(2)硅光 / PLC 光开关芯片(英伟达主推路线,增长最快)

这条路线集成度更高、功耗更低,完美适配英伟达高端 AI 集群,是未来的核心增长方向。

中际旭创全球硅光龙头,自研硅光 OCS 引擎直接配套英伟达 Quantum 交换机,是英伟达这条路线的核心合作方,同时也切入了谷歌 OCS 的光组件供应链。





德科立国内硅基 OCS 芯片的标杆,产品已送样谷歌、英伟达,拿到海外样品订单,第二代 320×320 端口高端芯片,2026 年上半年就能完成样机研发,成长弹性很足。





其他布局厂商:光迅科技、华工科技,均已实现芯片批量流片,正在推进客户认证。



(3)液晶 / 压电陶瓷光开关芯片(国内运营商场景核心)

这条路线主要适配国内电信级算力网络,国产化进度最快,核心布局厂商为腾景科技、博创科技凌云光,均已完成样品研发,进入运营商测试阶段。

1.2 精密光学核心元件:光路的 “关节”,单台成本占比约 20%

这个环节决定了光信号的传输精度和损耗,国内厂商技术已非常成熟,全面切入谷歌、英伟达的全球供应链。

腾景科技谷歌一级供应链,WSS 滤光片全球市占率达 60%,量产的钒酸钇单晶是 OCS 偏振器件的核心材料,单台设备价值量约 5000 美元;同时二维准直器阵列已规模化量产,是这个环节的绝对龙头。





福晶科技铌酸锂晶体、LNOI 衬底全球龙头,是 OCS 光开关的核心材料,MEMS 和液晶双路线全覆盖。





天孚通信光纤阵列、微透镜、准直器全球龙头,谷歌、英伟达 OCS 的核心供应商,光路对准精度行业领先,是核心配套厂商。




1.3. 配套器件与芯片

光无源配套器件技术成熟,已全面实现国产替代,核心受益厂商包括光库科技(环形器、隔离器龙头)、光迅科技(WDM 器件龙头)、博创科技(光分路器龙头)。





驱动与控制芯片OCS 的 “大脑”,负责光开关驱动与系统管理,国产替代加速,核心布局厂商包括圣邦股份(MEMS 高压驱动 IC)、紫光国微(国产 FPGA 核心厂商)。




2、中游:订单爆发的核心环节,整机厂全梳理

中游是 OCS 产业链价值落地的地方,直接对接谷歌、英伟达、国内运营商等大客户,订单落地最快,业绩弹性最大。我们还是按主流路线拆分,只讲有实打实订单的公司。

2.1  MEMS-OCS 整机(商用最成熟,市占率超 70%)

光库科技通过收购武汉捷普,拿下 MEMS-OCS 整机全流程制造能力,和全球龙头 Calient 联合推出 320×320 端口高端机型,是谷歌 OCS 整机的核心代工厂,代工份额超 70%,单台代工费 9000-30000 美元。2025 年 OCS 营收 15 亿,占总营收 40%,订单直接锁到 2027 年,是整条链上订单确定性最强的公司。





光迅科技国内唯一实现 MEMS-OCS 全产业链自主可控、并大规模量产的厂商,192×192 端口机型已稳定量产,320×320 端口机型完成送样,整机毛利率超 52%。2025 年 OCS 收入同比增长 300%,不仅进入华为昇腾供应链,还是国内运营商 OCS 集采的第一份额厂商,国产替代绝对龙头。





紫光股份旗下新华三国产 OCS 市占率达 34.8%,国内商用化最早,自研 OCS 设备完美适配华为昇腾、鲲鹏算力集群,2025 年出货超 5000 台,中标三大运营商、腾讯、字节、阿里大额订单,是国内政企场景龙头。





其他布局厂商:中兴通讯、新易盛,均已推出自研整机产品,正在规模落地。




2. 2硅光 / PLC-OCS 整机(英伟达主推,增长最快)

中际旭创全球光模块龙头,自研硅光 OCS 整机直接配套英伟达 GB200/300 SuperPOD 集群,同时是谷歌 OCS 光组件核心供应商,2025 年 OCS 相关营收破 20 亿元,是英伟达这条路线的核心受益标的。





德科立自研硅基 OCS 整机时延低于 10 微秒,参与谷歌 Apollo 项目,2024 年 OCS 出货超 3000 台,是 A 股唯一一家给英伟达 OCS 送样的厂商,毛利率达 45%,成长弹性充足。




2.3代工与封装配套

除了整机厂,还有赚代工钱的核心厂商:除了光库科技(谷歌整机独家代工),还有封装环节的长电科技通富微电华天科技,负责 OCS 芯片的系统级封装。

3、下游:需求爆发的核心来源,行业天花板在哪

OCS 的需求,核心就三大块,增量最确定的就是 AI 超算

AI 超算与智算中心占比超 70%,是核心增量。海外核心客户是谷歌、英伟达、Meta 等巨头,谷歌 2026 年 OCS 出货预计达 4.7 万台,英伟达 2026 年 OCS 采购额预计超 20 亿美元;国内核心客户是华为昇腾、BAT、字节,以及各地政府智算中心,需求正在快速释放。





电信运营商算力网络国产替代的核心场景,三大运营商的算力网络改造、自建智算中心,都要用到 OCS,是国内厂商的基本盘。





政企与行业专网长期增量,金融、能源、交通等行业的私有云、边缘算力节点,都会逐步导入。




4、配套设备:卖铲子的环节,核心受益公司

OCS 量产离不开高精度的生产测试设备,核心 “卖铲子” 的厂商

罗博特科全资子公司 FiconTec 是 OCS 耦合 / 贴片设备全球龙头,市占率超 70%,精度达 5 纳米,覆盖 OCS 生产全流程,是绝对的卖铲子龙头。





其他布局厂商:大族激光杰普特(光学加工与检测设备),以及中微公司北方华创等晶圆制造设备龙头。