一、M10测试核心进展

• 英伟达联合沪电股份启动下一代CCL复合板材料M10测试，配套其下一代机架式显卡Kyber及Rubin UltraFeynman全新平台的PCB开发，WUS在相关开发中处于行业领先。

• 时间节点：2026年一季度启动抽样，二季度公布初步测试结果，若进展顺利，M10相关CCL和PCB最早2027年下半年大规模量产。

二、M10与M9的核心差异

• 供应链端：M9仅台光电子一家认证，M10新增一家内地和一家台湾供应商，英伟达供应链灵活性大幅提升。

• 材料体系：M9以碳氢树脂为主，M10引入PTFE（聚四氟乙烯）复合，满足高速高频信号传输的极低介电常数、介质损耗及更优热稳定性；量产端用Low Dk2玻璃替代石英布，优化成本与可制造性。

• 挑战：PTFE加工难度高，附着力和尺寸稳定性偏弱，对厂商钻孔层压工艺要求极高，短期大规模商用有挑战。

三、产业链相关6家公司解析

• PCB环节：沪电股份

◦ 英伟达核心供应商，计划开展Kyber架构平台M10材料验证，也是其超低延迟LPULPX推理机架52层PCB主供，相关产品预计2026年四季度至2027年一季度量产。

• CCL环节：南亚新材

◦ 国内唯一拿到华为M9认证的厂商，已切入英伟达M9供应链，M10研发稳步推进，预计2026年6月给英伟达送样，性能有望领先台光，有望成为第二家M10合格供应商。

• PTFE概念公司

◦ 中英科技：30万平方米PTFE高频覆铜板项目已投产。

◦ 沃特股份：PTFE薄膜获国内和美国高频高速PCB客户认可，英伟达是其LCP材料终端客户。

◦ 隆扬电子：全球唯一实现HVLP5与铜箔量产的企业，产品表面粗糙度小于0.6微米，与PTFE覆铜板形成核心搭档，价值量占比30%-40%。

◦ 肯特股份：专注高性能工程塑料，四氟膜可应用于PCB覆铜板，客户包括生益科技，间接切入英伟达背板供应链。

四、总结

AI算力升级带动上游核心材料迭代，M10测试为国内高端材料和PCB厂商带来发展机遇，后续将持续跟踪测试进展。