一、需求端:结构性大切换,高端爆发

- AI/电子级玻纤布(最强主线)

- AI服务器PCB用量是普通服务器2倍+,带动低介电(Low-Dk)、低膨胀(Low-CTE)、超薄(12%**,国产替代加速

五、未来5年总判断(2026-2030)

- 行业从规模扩张→质量升级,年均增速6%-8%,2030年市场约1600亿元

- 高性能/特种产品占比突破45%,成为核心引擎

- 三大主线:高端电子布、新能源轻量化、绿色智能制造

- 投资/机会集中:低介电电子布、热塑性玻纤、回收循环、海外产能!