事件1：公司于2026年1月5日发布关于全资子公司增资扩股并引入投资人的公告。根据公司全资子公司成都科美特特种气体有限公司（以下简称“科美特”）战略规划和经营发展需要，科美特拟引入投资人工融金投二号（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“工融金投”）、兴银金融资产投资有限公司（以下简称“兴银金投”）共同对科美特以货币形式进行增资，增资金额合计人民币9.25亿元。

事件2：半导体行业正全面进入AI驱动的新周期，生成式AI、代理式AI与物理智能三波浪潮从消费端（AIPC/手机）、企业端（AI服务器）、工业端（智能驾驶）全方位拉动芯片需求。在存储芯片扩产确定性增强的背景下，地缘政治正深度重塑产业链格局，推动国产替代在成熟领域加速突破，国内企业通过技术升级与产能扩张逐步打破国际垄断，为行业注入新一轮增长动能。

点评：

战略投资赋能，公司开启成长新周期。公司历经多年战略转型，已形成覆盖半导体前驱体、光刻胶、电子特气、硅微粉及LNG复合材料等多个高壁垒领域的产业布局。公司凭借“化学合成”核心底层技术，在半导体材料“卡脖子”领域实现技术突围，部分产品已切入全球顶尖供应链，完成对国际巨头的国产替代。本次战略投资工融金投出资7.25亿元，兴银金投出资2亿元，将定向支持雅克科技子公司扩产能、技术升级，助力企业抓住产业变革机遇，在国产替代关键领域实现突破。增资之后，公司发展方向更清晰，重点围绕扩产能、拓客户、提技术展开，此举不仅优化了公司资产负债结构，还强化了与国有大行及股份制银行的战略协同，为国产替代关键领域突破提供金融支撑。

AI驱动周期中加速国产替代，深化新品研发与产能建设。半导体产业的长期增长始终由下游应用创新驱动——PC时代拉动CPU需求,移动互联网催生智能手机芯片繁荣。当前，行业正全面进入AI驱动的新周期,生成式AI、代理式AI与物理智能三波浪潮，从消费端(AIPC/手机)、企业端(AI服务器)、工业端(智能驾驶)全方位拉动芯片需求。2024年全球AI服务器出货量同比增长超80%，据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，较2023年实现近翻倍增长。由于存储芯片扩产确定性强，且在地缘政治的影响下，半导体产业链正深度重塑，国产替代在成熟领域取得进展。公司在半导体材料方面产品覆盖芯片制造关键环节，包括前驱体、光刻胶、电子特气、硅微粉等，核心产品前驱体纯度达到99.99999%（7N级），技术对标国际巨头，全球HBM（高带宽存储器）前驱体市占率18%，是SK海力士的独家供应商，还打入了中芯国际、长江存储等国内所有主流晶圆厂供应链。在此行业背景下，公司有望进一步推进新产能扩张，释放业绩弹性。

能源转型驱动LNG板块需求，公司技术壁垒锁定增长确定性。根据QYResearch调研显示，2025年全球LNG绝缘板市场规模大约为15.07亿美元，预计2032年将达到168.2亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为40.8%。LNG绝缘板作为液化天然气储存、运输及装置中重要的保温材料之一，在近年来随着全球能源需求的增加和液化天然气产业的快速发展，已经逐渐成为能源领域中不可或缺的组件之一。随着液化天然气行业的迅猛发展，LNG绝缘板的市场需求也呈现出逐年增长的趋势。公司在LNG板材业务方面，订单充足，并完成多项产品的GTT认证手续，盈利能力稳步增强。随着“碳中和”政策深化驱动LNG进口量攀升，叠加海运效率升级需求，该业务有望通过产能爬坡和成本优化，持续增厚公司业绩弹性。