2.27 今日1进2目标
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$鸿远电子(sh603267)$
公司概况:军工电子核心供应商鸿远电子成立于2001年,2019年在上交所上市,主营业务为多层瓷介电容器(MLCC)等电子元器件的研发、生产和销售。公司是国内军用MLCC的核心供应商之一,产品广泛应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域,同时在通讯、工业、医疗电子、汽车电子等民用高端领域也有布局。公司自产业务以MLCC为核心,同时向滤波器、微控制器、微波模块、陶瓷管壳等高附加值产品拓展。
财务表现:业绩强劲复苏,盈利能力改善公司2025年财务数据呈现出显著的拐点向上特征,业绩增速远超市场预期。
根据公司2025年业绩预增公告,业绩大幅增长的主要驱动因素包括-1-2-5:
行业景气回暖:2025年作为“十四五”收官之年,高可靠领域客户业务推进节奏显著提速,核心产品高可靠瓷介电容器市场需求强劲复苏
规模效应显现:产量提升带动生产规模效应,叠加柔性生产线改造优化交付效率,产品单位固定成本摊薄,核心产品毛利水平企稳回升
新品放量增长:滤波器、微控制器及配套集成电路、陶瓷管壳等新业务销售订单与收入均实现快速增长
结构优化:自产业务收入占比提升,带动综合毛利率水平较大改善
估值与市场表现公司当前估值处于历史中高位,反映市场对高成长的乐观预期。
业务分析:核心主业强劲,新品多点开花公司业务结构以自产业务为核心,代理业务为补充。
自产业务核心竞争力:
技术壁垒:在MLCC领域持续深耕,掌握“纳米级粉体分散技术”“介质膜片薄层化工艺技术”等核心技术,具备0201等微型化产品生产能力-3
市场地位:高可靠领域客户壁垒高,先发优势明显
产品矩阵:从单一MLCC向滤波器、微控制器、微波模块等多元化产品拓展
新兴领域布局:
公司在互动平台透露,正积极开拓AI服务器、商业航天等新兴赛道-3:
AI服务器MLCC:已掌握相关核心工艺,积极跟进客户需求
商业航天:组建团队拓展,已具备具体型号项目供货能力
高容值、耐高温MLCC:技术指标持续突破

公司概况:军工电子核心供应商鸿远电子成立于2001年,2019年在上交所上市,主营业务为多层瓷介电容器(MLCC)等电子元器件的研发、生产和销售。公司是国内军用MLCC的核心供应商之一,产品广泛应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域,同时在通讯、工业、医疗电子、汽车电子等民用高端领域也有布局。公司自产业务以MLCC为核心,同时向滤波器、微控制器、微波模块、陶瓷管壳等高附加值产品拓展。
财务表现:业绩强劲复苏,盈利能力改善公司2025年财务数据呈现出显著的拐点向上特征,业绩增速远超市场预期。
| 财务指标2025年预告数据同比变化关键解读归母净利润 | 2.18亿至2.61亿元 | +41.80%至+69.76% | 较上年同期1.54亿元大幅增长,业绩强劲复苏-1-2 |
| 扣非净利润 | 1.67亿至2.31亿元 | +63.19%至+125.73% | 主营业务利润增速更快,增长质量较高-1-2 |
| 公允价值变动收益 | 约1000万至2500万元 | 正向贡献 | 参股宏明电子股权估值提升带来的浮盈,尚未形成现金流-1-2 |
| 剔除非经常损益后净利润 | 1.93亿至2.51亿元 | 约+25%至+63% | 剔除宏明电子股权估值影响后的真实经营利润-1-2 |
行业景气回暖:2025年作为“十四五”收官之年,高可靠领域客户业务推进节奏显著提速,核心产品高可靠瓷介电容器市场需求强劲复苏
规模效应显现:产量提升带动生产规模效应,叠加柔性生产线改造优化交付效率,产品单位固定成本摊薄,核心产品毛利水平企稳回升
新品放量增长:滤波器、微控制器及配套集成电路、陶瓷管壳等新业务销售订单与收入均实现快速增长
结构优化:自产业务收入占比提升,带动综合毛利率水平较大改善
估值与市场表现公司当前估值处于历史中高位,反映市场对高成长的乐观预期。
| 估值指标2026年2月27日数据关键解读股价 | 64.85元 | 当日涨停(+10.01%),创近期新高-3-7 |
| 市盈率(PE-TTM) | 60.25倍 | 处于历史75.31%分位点,估值偏高-9 |
| 市净率(PB) | 3.41倍 | 处于合理区间 |
| 分析师目标价 | 平均70.52元 | 最高85.50元,最低61.00元-4 |
| 机构评级 | 强力买入 | 3家买入,0家中性,0家卖出-8 |
| 业务板块战略定位核心看点瓷介电容器 | 核心主业 | 高可靠MLCC核心供应商,受益国防信息化建设加速,2025年需求强劲复苏-1-2 |
| 滤波器 | 新增长点 | 布局成效显著,销售订单与收入快速增长-1-2 |
| 微控制器及配套集成电路 | 新增长点 | 业务放量,推动整体经营向好-1-2 |
| 微波模块 | 前瞻布局 | 拓展商业航天等新兴领域,持续研发投入-3 |
| 陶瓷管壳 | 前瞻布局 | 微纳系统集成方向,培育未来增长点-1-2 |
技术壁垒:在MLCC领域持续深耕,掌握“纳米级粉体分散技术”“介质膜片薄层化工艺技术”等核心技术,具备0201等微型化产品生产能力-3
市场地位:高可靠领域客户壁垒高,先发优势明显
产品矩阵:从单一MLCC向滤波器、微控制器、微波模块等多元化产品拓展
新兴领域布局:
公司在互动平台透露,正积极开拓AI服务器、商业航天等新兴赛道-3:
AI服务器MLCC:已掌握相关核心工艺,积极跟进客户需求
商业航天:组建团队拓展,已具备具体型号项目供货能力
高容值、耐高温MLCC:技术指标持续突破
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