核心设备依赖度仍高，产业链自主可控加速
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供应链风险倒逼，国产化替代提速地缘博弈的不确定性正加速泛半导体供应链去风险化。当前，海外厂商在测试、靶材、先进陶瓷等环节优势明显，外部扰动正成为本土厂商渗透率提升的强催化剂，推动相关企业进入逻辑重估期。
细分领域标的客观分析基于产业自主可控逻辑，以下环节及标的值得持续跟踪：
测试设备与零部件：建议关注长川、精智达、华峰；探针卡环节可留意强一、和林。
关键材料与组件：靶材领域建议跟踪江丰、欧莱、阿石创；先进陶瓷加热盘方向建议关注珂玛科技。
核心制程设备：激光切割领域建议跟踪德龙激光；涂胶显影环节建议关注芯源微。
风险提示：技术研发风险、宏观政策波动。
细分领域标的客观分析基于产业自主可控逻辑，以下环节及标的值得持续跟踪：
测试设备与零部件：建议关注长川、精智达、华峰；探针卡环节可留意强一、和林。
关键材料与组件：靶材领域建议跟踪江丰、欧莱、阿石创；先进陶瓷加热盘方向建议关注珂玛科技。
核心制程设备：激光切割领域建议跟踪德龙激光；涂胶显影环节建议关注芯源微。
风险提示：技术研发风险、宏观政策波动。
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