AI端侧催化：终端创新驱动设备迭代，3D打印构筑核心壁垒[淘股吧]
伴随头部消费电子品牌（如A客户）在2026至2027年加速AI硬件部署与软件生态融合，金属结构件工艺、3D玻璃、VC散热及钢壳电池等部件的迭代演进，有望显著拉动前端激光设备的资本开支。在此趋势下，3D打印技术凭借其在复杂结构成型、轻薄化设计及ESG合规等维度的综合优势，历经前期项目验证后，正逐步成为智能手机及可穿戴新品金属件的核心制造路径。
基于此产业逻辑，建议关注大族激光在相关领域的深度卡位。其通过子公司（大族聚维）的独立运营与股权架构优化，实现了核心团队的深度绑定。依托长期积累的系统集成与零部件垂直整合能力，公司在3D打印赛道的先发优势正逐步转化为商业壁垒，有望持续受益于大客户新品的批量导入并重塑成长曲线。
算力基建发力：PCB产能扩张与材料升级共振，高端装备打开空间
算力网络的建设正加速推高下游高多层PCB的扩产需求。以核心子公司大族数控为例，得益于机械钻孔设备需求的持续旺盛及产品结构的显著优化，2025年预计实现归母净利润中值约8.35亿元（同比增长约177%），并有望在未来两年维持高景气度。
更值得跟踪的是，面向SLP、CoWoP等先进封装技术及M9等新型基材的演进，超快激光设备在良率控制与综合降本方面展现出显著优势。这种从0到1的技术突破，不仅拓宽了高端产品矩阵，也为后续依托钻孔设备优势进行品类扩张奠定了基础。
财务预期与产业研判
作为平台型激光装备企业，其在终端创新与算力扩产的双轮驱动下展现出较高的商业弹性。当前市场预期公司2025至2027年营收分别为183.6亿元、238.8亿元及305.2亿元，归母净利润预期分别为11.8亿元、23.2亿元与33.0亿元，对应PE约为55.3倍、28.1倍及19.8倍。伴随3D打印与超快激光等新路线的商业化落地，该标的业绩兑现进程值得客观跟踪。
风险提示：下游需求不及预期、技术迭代风险等。