重磅利好!AI电子布超级风口下,这只隐形标的暗藏重磅布局(未发公告)
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电子布由于AI挤出效应以及织布机卡脖子,被机构评估为下一个将暴涨的“内存”:

电子布概念里的宏和科技一年暴涨12倍,国际复材最近一个月拉翻倍!
聚杰微纤 :2026年2月18日完成工商变更,正式收购安徽省根银科技有限公司80%股份。 重要意义:此次收购标志着聚杰微纤电子级玻璃纤维布研发、生产+设备!
需要注意的是,这一工商变更信息在2026年2月18日完成,但截至搜索时(2026年2月24日),聚杰微纤尚未发布正式公告披露这一收购事项。


设备正宗就两个:聚杰微纤 、卓郎智能 ;
聚杰微纤收购根银科技,是全市唯一最小市值的电子级玻璃纤维布研发+生产+设备!
这个根银科技,拥有17项电子布相关新型专利,覆盖电子布生产全流程关键节点,包括断纱补纱装置、结块检测机构、幅宽修正机构、门幅扩幅结构等核心设备与工艺:


根银科技的电子布生产车间:


重磅入局!80% 控股拿下优质电子布标的
这只标的的电子布布局,精准踩中产业风口且动作极为隐蔽。2026年2月13日,其全资子公司完成工商变更,以80% 的持股比例强势控股一家深耕电子级玻璃纤维布的高新技术企业 —— 安徽省根银科技有限公司,这一未公告的资本动作,让公司直接获得成熟的电子布研发、生产、专利全链条能力,一跃成为电子布赛道的稀缺新贵。
被控股的这家标的绝非行业新手,成立于 2020年,坐落于马鞍山慈湖国家产业合作园,注册资本5000万元,不仅获评“创新型中小企业”“科技型中小企业”,2025年上半年更是正式通过高新技术企业认证,科创实力位列全国行业前 31%,早已成为电子材料产业链中为PCB、CCL 提供核心支撑的关键供应商。

此次控股,让这只标的彻底打破业务边界,从传统超细纤维领域直接切入 AI、5G、汽车电子等高端领域的核心材料赛道,实现高附加值业务的关键突破,也为其业绩增长打开了全新的想象空间。
硬核实力!根银科技四大优势铸就行业竞争力
能够成为这只标的的核心布局选择,安徽根银科技的核心竞争力体现在技术、产品、成本、协同的全方位优势,尤其在电子布生产的核心环节形成了难以复制的壁垒,成为其立足行业的根本,也让控股方直接手握硬通货。
专利筑墙:17 项核心专利覆盖生产全流程
根银科技手握17项电子布相关实用新型专利,精准覆盖断纱补纱、结块检测、幅宽修正、门幅扩幅等生产全流程关键节点。其中,电磁场调控张力的断纱补纱装置大幅降低断纱率,结块检测机构实现缺陷实时监测,从源头提升产品良率与一致性;同时公司掌握玻璃纤维拉丝、织造、表面处理等核心工艺,让产品具备高尺寸稳定性、低介电常数波动特性,完美适配高端 PCB 制造需求。
协同制胜:设备 +材料形成产业闭环
与其他电子布企业不同,根银科技打造了独有的“设备研发制造+电子布生产”垂直一体化布局。其关联企业专注电子布生产设备研发,为其提供100% 适配的定制化装备,实现了“设备研发-工艺优化 -产品迭代”的快速循环,技术响应速度较同行快 30%-50%。设备自主化不仅让采购成本降低15%-20%,还使生产效率提升25%、单位能耗降低 12%、停机时间减少40%,实现成本与效率的双重提升。
产品领先:全规格覆盖适配高端场景
根银科技的电子布产品实现了厚型(7628、7637)、薄型(2116、1080)、超薄型(106、104)全系列覆盖,性能指标达到行业中高端水平:
绝缘电阻≥10"22,介电常数稳定在 4.5-5.0,抗拉强度≥800N/25mm,耐温≥300°C,兼具优异的电气、机械、热学和化学性能。产品广泛应用于 5G通信、AI 服务器、汽车电子、军工电子、航空航天等高端领域,是 AI 基站、智能汽车、消费电子等热门场景的关键材料,需求端完全踩中市场主线。
成本赋能:灵活服务贴合市场需求
依托设备自主化和本地化生产,根银科技的综合成本较行业平均水平低10%-15%,同时享受产业园区的税收优惠与产业扶持,进一步降低运营成本。在服务端,公司定制周期较同行缩短 20%-30%,小批量订单交付周期仅 7-10 天,较龙头企业快50%,还能提供“产品 +技术支持+设备维护”一体化服务,完美弥补行业龙头在小批量、多规格订单上的短板,大幅提升客户粘性,在行业高景气下具备极强的订单承接能力。
风口正盛!电子布行业迎量价齐升超级周期
这只标的此时布局电子布,恰逢行业发展的黄金窗口期,天时地利人和兼具。电子布作为覆铜板的核心原材料,正受 AI算力爆发、5G 升级、汽车电子普及的多重驱动,叠加供给端设备卡脖子、高端产能稀缺的现状,形成了供需失衡的超级周期,被机构直接视为下一个将暴涨的“内存”。
从需求端来看,AI 服务器、800G 交换机、GB200/GB300 服务器等高端设备对 Low-DK(低介电)、Low-CTE(低热膨胀系数)电子布的需求激增,第三代 Low-Dk 电子布(Q布)更是成为高端领域的核心需求,全球低介电电子布市场规模未来数年将保持高增速。从供给端来看,高端电子布生产受限于专用织布机、高纯原材料壁垒及技术认证周期,国产替代进程加速,国内电子布国产化率已从不足40% 提升至 65%,2026年有望突破80%,本土企业迎来前所未有的发展机遇。
电子布个股:聚杰微纤(80亿)、菲利华(645亿)、宏和科技(741亿)、国际复材(595亿)等。
聚杰微纤电子布利润预测:170台织机,做石英布,170台织布机月产能大概开到100万米/月,剩下的按Q布拍,250块单价,35亿收入,14亿利润,基本是10亿以上净利润。

涨价链PCB(电子硬板)大涨!
世运电路 :PCB(电子硬板)涨价、供应特斯拉 人形机器人、SpaceX、马斯克脑机接口等,回调充分!


(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)
(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)
$聚杰微纤(sz300819)$
$世运电路(sh603920)$
$卓郎智能(sh600545)$
$国际复材(sz301526)$
$菲利华(sz300395)$

电子布概念里的宏和科技一年暴涨12倍,国际复材最近一个月拉翻倍!
聚杰微纤 :2026年2月18日完成工商变更,正式收购安徽省根银科技有限公司80%股份。 重要意义:此次收购标志着聚杰微纤电子级玻璃纤维布研发、生产+设备!
需要注意的是,这一工商变更信息在2026年2月18日完成,但截至搜索时(2026年2月24日),聚杰微纤尚未发布正式公告披露这一收购事项。


设备正宗就两个:聚杰微纤 、卓郎智能 ;
聚杰微纤收购根银科技,是全市唯一最小市值的电子级玻璃纤维布研发+生产+设备!
这个根银科技,拥有17项电子布相关新型专利,覆盖电子布生产全流程关键节点,包括断纱补纱装置、结块检测机构、幅宽修正机构、门幅扩幅结构等核心设备与工艺:


根银科技的电子布生产车间:


重磅入局!80% 控股拿下优质电子布标的
这只标的的电子布布局,精准踩中产业风口且动作极为隐蔽。2026年2月13日,其全资子公司完成工商变更,以80% 的持股比例强势控股一家深耕电子级玻璃纤维布的高新技术企业 —— 安徽省根银科技有限公司,这一未公告的资本动作,让公司直接获得成熟的电子布研发、生产、专利全链条能力,一跃成为电子布赛道的稀缺新贵。
被控股的这家标的绝非行业新手,成立于 2020年,坐落于马鞍山慈湖国家产业合作园,注册资本5000万元,不仅获评“创新型中小企业”“科技型中小企业”,2025年上半年更是正式通过高新技术企业认证,科创实力位列全国行业前 31%,早已成为电子材料产业链中为PCB、CCL 提供核心支撑的关键供应商。

此次控股,让这只标的彻底打破业务边界,从传统超细纤维领域直接切入 AI、5G、汽车电子等高端领域的核心材料赛道,实现高附加值业务的关键突破,也为其业绩增长打开了全新的想象空间。
硬核实力!根银科技四大优势铸就行业竞争力
能够成为这只标的的核心布局选择,安徽根银科技的核心竞争力体现在技术、产品、成本、协同的全方位优势,尤其在电子布生产的核心环节形成了难以复制的壁垒,成为其立足行业的根本,也让控股方直接手握硬通货。
专利筑墙:17 项核心专利覆盖生产全流程
根银科技手握17项电子布相关实用新型专利,精准覆盖断纱补纱、结块检测、幅宽修正、门幅扩幅等生产全流程关键节点。其中,电磁场调控张力的断纱补纱装置大幅降低断纱率,结块检测机构实现缺陷实时监测,从源头提升产品良率与一致性;同时公司掌握玻璃纤维拉丝、织造、表面处理等核心工艺,让产品具备高尺寸稳定性、低介电常数波动特性,完美适配高端 PCB 制造需求。
协同制胜:设备 +材料形成产业闭环
与其他电子布企业不同,根银科技打造了独有的“设备研发制造+电子布生产”垂直一体化布局。其关联企业专注电子布生产设备研发,为其提供100% 适配的定制化装备,实现了“设备研发-工艺优化 -产品迭代”的快速循环,技术响应速度较同行快 30%-50%。设备自主化不仅让采购成本降低15%-20%,还使生产效率提升25%、单位能耗降低 12%、停机时间减少40%,实现成本与效率的双重提升。
产品领先:全规格覆盖适配高端场景
根银科技的电子布产品实现了厚型(7628、7637)、薄型(2116、1080)、超薄型(106、104)全系列覆盖,性能指标达到行业中高端水平:
绝缘电阻≥10"22,介电常数稳定在 4.5-5.0,抗拉强度≥800N/25mm,耐温≥300°C,兼具优异的电气、机械、热学和化学性能。产品广泛应用于 5G通信、AI 服务器、汽车电子、军工电子、航空航天等高端领域,是 AI 基站、智能汽车、消费电子等热门场景的关键材料,需求端完全踩中市场主线。
成本赋能:灵活服务贴合市场需求
依托设备自主化和本地化生产,根银科技的综合成本较行业平均水平低10%-15%,同时享受产业园区的税收优惠与产业扶持,进一步降低运营成本。在服务端,公司定制周期较同行缩短 20%-30%,小批量订单交付周期仅 7-10 天,较龙头企业快50%,还能提供“产品 +技术支持+设备维护”一体化服务,完美弥补行业龙头在小批量、多规格订单上的短板,大幅提升客户粘性,在行业高景气下具备极强的订单承接能力。
风口正盛!电子布行业迎量价齐升超级周期
这只标的此时布局电子布,恰逢行业发展的黄金窗口期,天时地利人和兼具。电子布作为覆铜板的核心原材料,正受 AI算力爆发、5G 升级、汽车电子普及的多重驱动,叠加供给端设备卡脖子、高端产能稀缺的现状,形成了供需失衡的超级周期,被机构直接视为下一个将暴涨的“内存”。
从需求端来看,AI 服务器、800G 交换机、GB200/GB300 服务器等高端设备对 Low-DK(低介电)、Low-CTE(低热膨胀系数)电子布的需求激增,第三代 Low-Dk 电子布(Q布)更是成为高端领域的核心需求,全球低介电电子布市场规模未来数年将保持高增速。从供给端来看,高端电子布生产受限于专用织布机、高纯原材料壁垒及技术认证周期,国产替代进程加速,国内电子布国产化率已从不足40% 提升至 65%,2026年有望突破80%,本土企业迎来前所未有的发展机遇。
电子布个股:聚杰微纤(80亿)、菲利华(645亿)、宏和科技(741亿)、国际复材(595亿)等。
聚杰微纤电子布利润预测:170台织机,做石英布,170台织布机月产能大概开到100万米/月,剩下的按Q布拍,250块单价,35亿收入,14亿利润,基本是10亿以上净利润。

涨价链PCB(电子硬板)大涨!
世运电路 :PCB(电子硬板)涨价、供应特斯拉 人形机器人、SpaceX、马斯克脑机接口等,回调充分!


(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)
(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)
$聚杰微纤(sz300819)$
$世运电路(sh603920)$
$卓郎智能(sh600545)$
$国际复材(sz301526)$
$菲利华(sz300395)$
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!


世运电路 :PCB(电子硬板)涨价、供应特斯拉 人形机器人 、SpaceX、马斯克脑机接口等,回调充分!
$世运电路(sh603920)$
聚杰微纤:全市唯一最小市值的电子级玻璃纤维布研发+生产+设备!
$聚杰微纤(sz300819)$
$国际复材(sz301526)$
$宏和科技(sh603256)$
$菲利华(sz300395)$




$聚杰微纤(sz300819)$
$卓郎智能(sh600545)$
正宗供货英伟达业务!
主要合作情况
合作模式:世运电路通过 OEM方式 进入英伟达(N VIDI A)的供应链体系,属于间接供货模式 。
具体产品:公司主要供应 高速连接器模块 与 电源模块 所需的PCB产品,并参与下一代新产品的研发测试认证 。
技术能力:公司已具备批量生产AI服务器所需高端PCB的能力,包括:
28层AI服务器用线路板
24层超低损耗服务器板5阶HDI(高密度互连板)
6oz厚铜多层板 
业务进展:
2023年:通过OEM方式进入英伟达供应链体系 
2025年:已实现量产交付,并持续参与新一代产品研发 
2025年8月7日:公司被正式纳入"英伟达概念" 
补充信息
除英伟达外,世运电路也通过类似OEM方式进入了 AMD 的供应链体系,并已为欧洲AI超算客户批量供货 。公司AI服务器业务已成为继特斯拉汽车电子之后的又一重要增长极。
英伟达与AI芯片初创公司Groq达成协议,斥资200亿美金获取其技术非独家许可并吸纳其核心团队。Groq专门设计了LPU,以满足LLM对速度和内存的独特需求,LPU是一种非常快速的处理器,专为顺序处理的计算密集型任务而设计,而LLM正是顺序任务的典型代表。LPU运行大型语言模型(LLMs)及其他主流模型的速度显著更快,在架构层面,从能源效率上比GPU高出多达10倍。
LPU集成了数百兆片上SRAM作为主权重存储器(而非缓存),显著降低了访问延迟。这种设计允许计算单元全速加载权重,通过将单层拆分到多个芯片上来实现张量并行。SRAM的核心价值在于高带宽与低延迟,与HBM(1T1C结构)不同,SRAM采用6T晶体管结构,无需周期性电荷刷新,消除了Bank冲突与页缺失导致的延迟,目前架构正从单纯增加SRAM容量转向“3D垂直堆叠+分层存储管理”。我们认为,LPU的应用有望带动SRAM的需求提升,建议关注SRAM相关标的。
背面供电网络(BPDN)直接从晶圆下方向前沿晶体管供电,这种架构变革能够提升处理器性能、大幅降低功率损耗并提高电源效率。AI场景的供电瞬态极其苛刻,嵌埋PCB不仅让结构更小,更重要的是提供了寄生稳定、可预测的电气环境,这对于超大电流瞬间负载的稳定性至关重要。我们认为LPU有望采用背面供电技术,带动嵌埋PCB需求,建议关注PCB厂商及上游材料。
埋嵌PCB:
世运电路( 603920 ):“芯创智载”新一代PCB产品、芯片内嵌技术,2026年量产。采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内,实现器件与PCB一体化。已实现埋嵌低压功率芯片技术的批量导入,并与国内外头部企业合作开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板。该技术应用于新能源汽车、数据中心、人形机器人等领域。
明阳电路( 300739 ):埋嵌铜块、埋嵌铜排、埋嵌SiC功率模块。为满足数据中心散热需求,开发埋嵌铜块、埋嵌铜排等高散热工艺技术。组建团队快速推进埋嵌SiC功率模块产品的研发和产业化。
$世运电路(sh603920)$
$明阳电路(sz300739)$
明阳电路尾盘又大号板了!
$明阳电路(sz300739)$
聚杰微纤电子布利润预测:170台织机,做石英布,170台织布机月产能大概开到100万米/月,剩下的按Q布拍,250块单价,35亿收入,14亿利润,基本是10亿以上净利润。