一、 大模型演进加剧底层算力消耗[淘股吧]
随着人工智能底层架构的持续演进，训练与推理环节的共振效应正显著推升基础算力的消耗量。一方面，头部企业密集推进模型迭代，智谱GLM-5、阿里Qwen3.5-Plus及MiniMax M2.5等版本的接连发布，客观上提高了对计算资源的标准门槛；另一方面，AI应用正从单纯的工具属性向平台级服务入口演变。例如，阿里千问通过大规模免单活动向其内部应用生态引流，而字节跳动Seedance 2.0在春晚期间的流量爆发，阶段性引发了旗下应用功能的资源承压。
此类多模态技术的大规模商用，正在对现有算力储备形成考验。叠加北美五大云服务商（亚马逊、谷歌、微软、Meta与甲骨文）2026财年资本开支预计合计触及7490亿美元（同比显著增长80%）的宏观背景，全球算力基础设施的投入正处于高位扩张周期。
二、 算力高景气度外溢引发产业链定价重构
算力环节的高需求态势正逐步向下游及周边生态传导，引发产业链多环节的定价上行与供给偏紧。在软件服务端，近期主流厂商相继启动价格调整，智谱对其部分服务及海外版本进行了30%至60%不等的提价，而海外云服务商如谷歌及AWS的网络及内容分发服务亦出现15%至100%的价格上调。
硬件支撑层面，核心组件的供需错配现象逐步显现。处理器环节，英特尔与AMD正将有限产能向服务器CPU倾斜，引发常规产品潜在的定价上调预期；存储领域，随着SK海力士HBM产能的高优分配及标准 DRAM 长协模式的回归，预示着核心存储元器件在2026年内的价格中枢将保持坚挺。此外，这种高景气度已蔓延至外围供应链，导致高端电子布供应紧张并向普通产能传导，电源与散热模块的交付周期亦呈现出不同程度的延长。
三、 产业链相关标的梳理
基于上述产业供需格局的变化及景气度传导逻辑，以下细分领域内的核心企业产业化进程值得保持跟踪：
算力及存力基座： 寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份，以及兆易创新、佰维存储、聚辰股份、力芯微。
半导体先进制造： 中芯国际、华虹公司、晶合集成、华润微、芯碁微装、长电科技、通富微电。
光通信网络： 中际旭创、天孚通信、新易盛、长飞光纤、中天科技、亨通光电、环旭电子、杰普特、大族激光。
PCB及上游材料： 深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技；生益科技、南亚新材、菲利华、国际复材、中材科技、宏和科技。
温控及电源配套： 英维克、申菱环境、杰华特、麦格米特、欧陆通。