主线：涨价链、PCB（电子硬板）、电子布大涨价！
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涨价链：磷、MLCC、光纤、电子硬板、电子布大涨价！
今天，涨价链PCB（电子硬板）大涨！
世运电路 ：PCB电子硬板涨价、供应特斯拉 人形机器人、SpaceX、马斯克脑机接口等，回调充分！
聚杰微纤：2026年2月18日完成工商变更，正式收购安徽省根银科技有限公司80%股份。 重要意义：此次收购标志着聚杰微纤电子级玻璃纤维布研发生产+设备！
需要注意的是，这一工商变更信息在2026年2月18日完成，但截至搜索时（2026年2月24日），聚杰微纤尚未发布正式公告披露这一收购事项。
电子布板块连续大涨，短期爆发诱因：台耀停产部分产线转向高端电子布，核心逻辑：织布机紧缺是AI电子布最大供给硬约束。
全球高端玻纤织机/捻线机供给刚性约束，AI电子布爆发催生设备“一布难求、一机更难求”！
（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)
（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）
$世运电路(sh603920)$
$聚杰微纤(sz300819)$
$卓郎智能(sh600545)$
$同宇新材(sz301630)$
$诺德股份(sh600110)$
今天，涨价链PCB（电子硬板）大涨！
世运电路 ：PCB电子硬板涨价、供应特斯拉 人形机器人、SpaceX、马斯克脑机接口等，回调充分！
聚杰微纤：2026年2月18日完成工商变更，正式收购安徽省根银科技有限公司80%股份。 重要意义：此次收购标志着聚杰微纤电子级玻璃纤维布研发生产+设备！
需要注意的是，这一工商变更信息在2026年2月18日完成，但截至搜索时（2026年2月24日），聚杰微纤尚未发布正式公告披露这一收购事项。
电子布板块连续大涨，短期爆发诱因：台耀停产部分产线转向高端电子布，核心逻辑：织布机紧缺是AI电子布最大供给硬约束。
全球高端玻纤织机/捻线机供给刚性约束，AI电子布爆发催生设备“一布难求、一机更难求”！
（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)
（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）
$世运电路(sh603920)$
$聚杰微纤(sz300819)$
$卓郎智能(sh600545)$
$同宇新材(sz301630)$
$诺德股份(sh600110)$
主题股票：
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世运电路 ：PCB电子硬板涨价、供应特斯拉 人形机器人、SpaceX、马斯克脑机接口等，回调充分！
$世运电路(sh603920)$
设备正宗就两个：聚杰微纤 、卓郎智能；
聚杰微纤收购根银科技，是全市唯一最小市值的电子级玻璃纤维布研发生产+设备！
$聚杰微纤(sz300819)$
$卓郎智能(sh600545)$
$聚杰微纤(sz300819)$
$卓郎智能(sh600545)$
以下是该公司在电子级玻璃布上的几个核心亮点：
1. 产业链垂直整合优势
根银科技最显著的特色在于实现了**“玻纤纱—玻璃布—覆铜板（CCL）”**的垂直一体化生产。
• 成本与质量控制： 拥有自己的电子玻纤纱生产线，意味着可以从源头控制原材料的质量，并显著降低生产成本，使其在市场价格竞争中占据主动。
• 供应稳定性： 垂直链条确保了玻璃布供应的稳定性，受外部原材料市场波动的影响较小。
2. 高端超薄布的研发能力
在电子级玻璃布领域，越薄的产品技术门槛越高。
• 产品线齐全： 根银科技不仅能大规模生产常规的 7628、2116 等型号，还具备超细、超薄玻璃布的生产能力。
• 适应行业趋势： 随着智能手机、可穿戴设备向轻薄化、集成化发展，根银科技的超薄布产品正好切中了高性能 PCB（印制电路板）市场的需求。
3. 先进的设备与自动化水平
• 喷气织机技术： 公司引进了大量国际先进的喷气织机及配套后处理设备。这种设备能确保玻璃布的平整度、均匀度以及含浸性（即树脂与布的结合能力），这是决定最终 PCB 电性能的关键指标。
• 智能制造： 安徽生产基地的数字化程度较高，通过精细化管理减少了布面的断经、跳纱等疵点，提升了A级品率。
4. 关键性能指标表现
根银科技的电子级玻璃布在以下物理化学性能上具有明显优势：
• 低介电常数（Low Dk）与低损耗（Low Df）： 针对 5G 通信和高速计算需求，其产品具有优异的信号传输稳定性。
• 耐热性与尺寸稳定性： 在多次压合过程中，布料能保持极佳的尺寸收缩率，有效防止 PCB 翘曲。
• 生产能力：公司拥有电子级玻璃布织造生产线，专注于电子级无碱玻璃纤维布的精密织造工艺。该产品主要用于覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的增强与绝缘基材，适用于消费电子、5G、服务器等领域。
• 设备亮点：收购公告及相关讨论强调，其设备体系是亮点之一。聚杰微纤通过此次收购，直接获得根银科技的现有生产设备和技术，实现从纱到布的产业链延伸。这有助于快速形成电子级玻璃布的规模化生产能力，避免从零建厂的周期和技术风险。在当前电子布（尤其是高端超薄、低CTE布）需求旺盛、供给紧张的背景下，此类设备能力被视为进入高壁垒赛道的“现成跳板”。
• 战略意义：电子级玻璃布行业技术壁垒高（涉及超细纱织造、表面处理等），国内高端市场长期依赖进口。根银科技的设备和生产基础，帮助聚杰微纤在2026年电子布涨价周期中快速布局，潜在参与AI服务器、消费电子供应链。
需要注意的是，这一工商变更信息在2026年2月18日完成，但截至搜索时（2026年2月24日），聚杰微纤尚未发布正式公告披露这一收购事项。
聚杰微纤收购根银科技，是全市唯一最小市值的电子级玻璃纤维布研发+生产+设备！
从公开信息看，该公司在2026年2月前后成为市场关注焦点，主要因被聚杰微纤 （一家上市公司）收购80%股权。这一收购被视为聚杰微 纤快速切入电子级玻璃纤维布领域的关键布局，标志着其获得完整的研发、生产 + 设备能力。
以下是根银科技在电子级玻璃布上的几个核心亮点：
1. 产业链垂直整合优势
根银科技最显著的特色在于实现了“玻纤纱—玻璃布—覆铜板（CCL）”的垂直一体化生产。
成本与质量控制： 拥有自己的电子玻纤纱生产线，意味着可以从源头控制原材料的质量，并显著降低生产成本，使其在市场价格竞争中占据主动。
供应稳定性： 垂直链条确保了玻璃布供应的稳定性，受外部原材料市场波动的影响较小。
2. 高端超薄布的研发能力
在电子级玻璃布领域，越薄的产品技术门槛越高。
产品线齐全： 根银科技不仅能大规模生产常规的 7628、2116 等型号，还具备超细、超薄玻璃布的生产能力。
适应行业趋势： 随着智能手机、可穿戴设备向轻薄化、集成化发展，根银科技的超薄布产品正好切中了高性能 PCB（印制电路板）市场的需求。
3. 先进的设备与自动化水平
喷气织机技术： 公司引进了大量国际先进的喷气织机及配套后处理设备。这种设备能确保玻璃布的平整度、均匀度以及含浸性（即树脂与布的结合能力），这是决定最终 PCB 电性能的关键指标。
智能制造： 安徽生产基地的数字化程度较高，通过精细化管理减少了布面的断经、跳纱等疵点，提升了A级品率。
4. 关键性能指标表现
根银科技的电子级玻璃布在以下物理化学性能上具有明显优势：
低介电常数（Low Dk）与低损耗（Low Df）： 针对 5G 通信和高速计算需求，其产品具有优异的信号传输稳定性。
耐热性与尺寸稳定性： 在多次压合过程中，布料能保持极佳的尺寸收缩率，有效防止 PCB 翘曲。
电子布个股：聚杰微纤（80亿）、菲利华（645亿）、宏和科技（741亿）、国际复材（595亿）。
$聚杰微纤(sz300819)$
$聚杰微纤(sz300819)$