电子靶材：供需错配驱动提价，产业周期向上拐点显现一、 核心逻辑：AI创新与自主可控双轮驱动当前电子靶材行业正处于需求上行与供给受限的交汇点。从中期视角来看，行业增长动力主要源于以下两个维度：[淘股吧]
需求端： AI产业的快速迭代显著拉动了先进制程逻辑芯片与**高带宽存储（HBM）**的需求，直接带动半导体靶材的消耗量。同时，产业转移进程加速以及新兴应用场景的拓宽，亦为面板靶材提供了稳定的增量空间。
供给端： 稀土掺杂技术作为提升靶材性能的关键路径，受相关关键金属出口政策调整影响，海外巨头如JX金属、霍尼韦尔在特定区域的扩产进程面临约束，供给端的边际收缩强化了存量产能的议价地位。
二、 短期催化：26Q1价格上行趋势确立产业链调研显示，靶材环节已表现出明显的供需失衡态势。受上游铜等基础材料价格波动及特殊小金属供应紧张影响，行业提价预期强烈：
普遍性提价： 预计2026年第一季度国内靶材市场或出现显著价格上行，部分特殊小金属品类的调整幅度更为明显。
持续性研判： 在产能偏紧的背景下，市场或进入“价高者得”阶段。若供需错配无法在短期内缓解，价格的上行趋势有望贯穿2026年全年。
三、 行业格局：国产厂商的市场份额扩张随着技术突破与供应链自主化程度提升，本土企业正由早期的“国产替代”角色向“全球竞争者”演进，部分标的在细分领域具备跟踪价值：
江丰电子： 公司在半导体靶材领域具备较强的全球竞争力，通过实现上游高纯金属的自主供应，有效保障了供应链安全。其下游客户覆盖全球主流代工厂与存储厂商，有望持续受益于先进制程的放量。
阿石创： 作为面板靶材的核心供应商，公司正积极拓展半导体领域，多款产品已在先进封装及存储场景实现销售，产品矩阵持续优化。
欧莱新材： 公司在面板靶材领域实现了全世代线覆盖，并成功切入主流半导体供应体系，铜、铝、钼等多元化产品线为其提供了较强的抗风险能力与增长潜力。
风险提示：下游需求不及预期、宏观经济波动等。