看好的两个方向是CPO（共封装光学）+液冷
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近期最看好的两个方向是CPO（共封装光学）+液冷。
关于CPO和NPO（近封装光学），假期期间美股相关标的涨幅较大。从产业调研看，我们获得了一些新的积极信号：
首先，英伟达在中国台湾的GB300生产在进一步加单；
其次，Rubin 200的生产时间可能比预期提前3-4周，原计划明年中旬发布的Ultra芯片发布时间也可能提前约三个月。
因此，英伟达生产端进展不错。
另一点是关于三月中旬英伟达GTC大会的预期。我们预计大会将进一步阐述CPO的超预期进展，以及后续柜内光通信（尤其是NPO）的布局需求。因此，至少在GTC大会前，整个光通信板块（CPO、NPO、传统可插拔光模块）都有较好的布局机会，这是一个重要的预期节点。
此外，从产业端看，CPO在台积电的良率、以及NPO的测试效果和进展都相对不错。
节后最先看好的依旧是CPO方向，相关标的是天孚通信和炬光科技。虽然已有一定涨幅，但我们认为远未兑现合理估值，当前仍处于相对低估状态，在CPO确定的产业趋势下仍有性价比。炬光科技节前有减持，若因此股价下跌，可能是重点加仓机会。
对于传统可插拔光模块，如中际旭创和新易盛，市场曾担忧CPO会替代其份额。但经过大量调研，我们发现相反，后续柜内光通信（如NPO）反而会为可插拔光模块提供巨大的新增长空间。当前这两家公司的估值已具备性价比，之前的逻辑属于错杀，依旧被低估，继续推荐。
除了光通信，我们重点覆盖的还有液冷方向，核心标的是英维克。
从产业调研看，北美（英伟达、谷歌、Meta、亚马逊等）对液冷的需求正在加速加码和不断加单。液冷板块具备量价齐升的逻辑，是2026年AI算力板块中逻辑非常顺的方向。后续催化一方面来自亚马逊、微软、谷歌等对国内厂商部件的加单；更重要的是，英伟达 Rubin 200即将量产（大约一季度），其液冷方案将确定并给供应商报价、定点，中国厂商有很大机会切入并获得较大份额。
我们认为液冷行业非常类似于2023年的光模块板块，逻辑顺、确定性高，且业绩尚未完全兑现，继续看好龙头英维克。
朱思（国投证券电子行业分析师）：我主要看PCB和算力基建相关方向。关于PCB，观点无变化。
我们看到头部公司在加速扩产（如节前沪电股份的新公告）。行业供需极度不平衡，产能释放需要时间，且这是一个重资产行业，未来几年都无需担心格局恶化。这是一个确定性很高的赛道，推荐标的仍是鹏鼎控股、沪电股份、广合科技等头部企业。另外，建议重点关注800V数据中心电源的落地情况。去年讨论此方向略早，当时英伟达发布白皮书称2027年商用。相关厂商如维谛、伊顿、台达已开始配合做方案。今年该产业趋势越来越近，可能有一些催化：
第一，三月英伟达GTC大会可能会发布前所未有的芯片，预计是一个整体解决方案，可能会更新数据中心供电架构（以降低功耗），电源是重点之一；
第二，近期字节跳动在招标中开始引入800V高压直流（HVDC）试点，不再只用传统UPS架构，标志着新电源架构落地越来越近。相关标的包括电源厂商（如伊顿、施耐德、维谛）和上游芯片（会大量用到氮化镓和碳化硅，海外如安森美，国内如英诺赛科、天岳先进）。
重点推荐三个关注点。周赵羽彤（分析师助理）：汇报半导体产业链观点。
制造端：节前中芯国际公布了2025年四季度财报，整体符合预期：营收环比增长，产能利用率维持在95%以上，但利润和毛利率因折旧摊销而下滑。2026年资本开支指引与2025年（约81亿美元）持平。参考过往资本开支和营收，预计中芯国际2026年收入增速在10-15%。利润方面，考虑高资本开支摊销、政府补贴以及收购中芯北方49%股份（预计从26年二季度起每季度带来约0.3亿美元营收增量），预计全年利润会有不错增长。当前A股晶圆厂股价经历回调后位置不错，全年市值展望：中芯国际1.3万亿，华虹公司3000亿，晶合集成1000亿，燕东微800亿。弹性排序：华虹>晶合集成>燕东微>中芯国际。
封测端：国内先进封装主要是CoWoS 2.5D（中介层无功能）。从25年三季度起，国内如寒武纪、昇腾的AI产品正从CoWoS-S向CoWoS-L转型。对标台积电给英伟达的产品中CoWoS-L占比达55-60%，且国内因前道工艺产能有限，从CoWoS-S转向CoWoS-L的转化率有望超过中国台湾。建议关注两个方向：
1.已具备CoWoS-L量产能力的企业，如渠梁、GSI；2.已具备CoWoS稳定量产能力的企业，如即将上市的盛合晶微，以及长电科技、通富微电。
设备端：近期市场分歧较大。此前估值基于26年扩产订单和27年收入，但节前因存储即将上市，设备板块经历回调。从市值空间看，龙头设备公司距26/27年订单收入对应的估值约有10-15%空间。
从交易侧看，客户情绪两极分化：一方面考虑上市后筹码出清问题；另一方面，若将估值体系拉长到三年（至28年扩产），则应考虑买入。
半导体国产替代大逻辑不变，建议投资者谨慎操作设备板块。
材料端：推荐方向分为两类：主题型：一是空白掩膜版（聚合材料），二是光刻胶。节前我们召开过光刻胶电话会，指出边际变化：验证周期从3-5年有望压缩至1-2年；晶圆厂验证意愿较24/25年更积极。建议关注ArF/KrF光刻胶企业，如彤程新材、南大光电、上海新阳。基本面型：财务数据、边际变化、订单向好的方向。包括：掩膜版公司（如路维光电）、靶材及零部件企业（如江丰电子）、大宗气体（气体种类少、市场规模大、客户粘性强，如广钢气体）。董雯丹（国投证券电子行业分析师）：我覆盖半导体芯片，短期持续看好存储和国产AI芯片，长期看好模拟、功率半导体，以及AI端侧落地所需的SoC.存储行业：2月20日海力士和高盛在投资者大会上明确表示，今年存储价格将持续上涨。海力士的 DRAM 和NAND库存仅剩四周，且没有客户能完全满足其需求。受AI真实需求驱动和供给结构性受限，存储极度短缺，显著提升了原厂议价权，产业链已开启长期合约谈判以锁定供应。市场此前两点担忧：1.价格上涨抑制PC/移动端需求。
我们认为低端消费短期可能受抑制，但AI长期刚需和巨大资本开支足以对冲。
2.节前华强北现货价格下跌可能影响合约价。目前看影响很小，因为当前合约价仅反映了AI需求的定性增长，尚未包含推理带来的定量增长（难以精确计算）。若以英伟达Rubin NVL72规格(每GPU配16TB NAND, 整机1152TB SSD)估算，年出货10万台即需115EB SSD，约占去年全球产量的10%，这仅是硬件配置需求，推理带来的非线性存储需求尚未计价。且过去五年原厂巨额亏损，资本开支仍节制，扩产谨慎，供需持续紧张。
关于华强北现货价，此前“DRAM单日跌2-20%”是假新闻，只是高点小幅回落，热门规格价格仍在高位。2月20日后华强北报价已重新上涨。春节期间美股/港股存储标的行情强势。我们认为存储不仅是周期反转，更是AI驱动的成长行情，继续坚定看好。我们此前已召开系列电话会，第一波推荐模组和兆易创新，第二波推荐利基存储芯片，认为至少还有一波行情。国产算力/AI芯片：
春节期间国产大模型经历“最强春节档”，密集发布和升级。字节动作最密集，连续发布豆包大模型2.0（强调多模态、Agent能力）、CDS 2.0（60秒生成电影级多镜头视频）、C Dream 5.0 Light（图像生成迭代）。阿里在除夕上线通义千问3.5 Plus（推理效率提升，原生多模态）。智谱AI、MiniMax、DeepSeek也在春节前后更新。
数据方面：豆包（火山引擎）日均token调用量从24年底2万亿增至25年63万亿；阿里云外部客户25年日均token近5万亿，26年目标翻3-4倍，内部目标从16-17万亿增至百万亿级。
全行业看，主流模型合计日均token从24年初千亿、25年中30万亿，增至今年2月（春节前）的180万亿级别。可见AI应用推广正驱动token消耗进入高速增长期。有预测中国AI推理token有望从25年10千万亿增至2030年3900千万亿，五年增长370倍。除了token需求通胀，国产算力与国产模型也完成了大量适配。2026年是模型与算力协同进化的关键一年，大模型迭代叠加互联网厂商资本开支加速，将直接利好国产AI芯片。我们持续推荐国产AI芯片，包括第三方GPU卡公司和自研AI芯片公司
关于CPO和NPO（近封装光学），假期期间美股相关标的涨幅较大。从产业调研看，我们获得了一些新的积极信号：
首先，英伟达在中国台湾的GB300生产在进一步加单；
其次，Rubin 200的生产时间可能比预期提前3-4周，原计划明年中旬发布的Ultra芯片发布时间也可能提前约三个月。
因此，英伟达生产端进展不错。
另一点是关于三月中旬英伟达GTC大会的预期。我们预计大会将进一步阐述CPO的超预期进展，以及后续柜内光通信（尤其是NPO）的布局需求。因此，至少在GTC大会前，整个光通信板块（CPO、NPO、传统可插拔光模块）都有较好的布局机会，这是一个重要的预期节点。
此外，从产业端看，CPO在台积电的良率、以及NPO的测试效果和进展都相对不错。
节后最先看好的依旧是CPO方向，相关标的是天孚通信和炬光科技。虽然已有一定涨幅，但我们认为远未兑现合理估值，当前仍处于相对低估状态，在CPO确定的产业趋势下仍有性价比。炬光科技节前有减持，若因此股价下跌，可能是重点加仓机会。
对于传统可插拔光模块，如中际旭创和新易盛，市场曾担忧CPO会替代其份额。但经过大量调研，我们发现相反，后续柜内光通信（如NPO）反而会为可插拔光模块提供巨大的新增长空间。当前这两家公司的估值已具备性价比，之前的逻辑属于错杀，依旧被低估，继续推荐。
除了光通信，我们重点覆盖的还有液冷方向，核心标的是英维克。
从产业调研看，北美（英伟达、谷歌、Meta、亚马逊等）对液冷的需求正在加速加码和不断加单。液冷板块具备量价齐升的逻辑，是2026年AI算力板块中逻辑非常顺的方向。后续催化一方面来自亚马逊、微软、谷歌等对国内厂商部件的加单；更重要的是，英伟达 Rubin 200即将量产（大约一季度），其液冷方案将确定并给供应商报价、定点，中国厂商有很大机会切入并获得较大份额。
我们认为液冷行业非常类似于2023年的光模块板块，逻辑顺、确定性高，且业绩尚未完全兑现，继续看好龙头英维克。
朱思（国投证券电子行业分析师）：我主要看PCB和算力基建相关方向。关于PCB，观点无变化。
我们看到头部公司在加速扩产（如节前沪电股份的新公告）。行业供需极度不平衡，产能释放需要时间，且这是一个重资产行业，未来几年都无需担心格局恶化。这是一个确定性很高的赛道，推荐标的仍是鹏鼎控股、沪电股份、广合科技等头部企业。另外，建议重点关注800V数据中心电源的落地情况。去年讨论此方向略早，当时英伟达发布白皮书称2027年商用。相关厂商如维谛、伊顿、台达已开始配合做方案。今年该产业趋势越来越近，可能有一些催化：
第一，三月英伟达GTC大会可能会发布前所未有的芯片，预计是一个整体解决方案，可能会更新数据中心供电架构（以降低功耗），电源是重点之一；
第二，近期字节跳动在招标中开始引入800V高压直流（HVDC）试点，不再只用传统UPS架构，标志着新电源架构落地越来越近。相关标的包括电源厂商（如伊顿、施耐德、维谛）和上游芯片（会大量用到氮化镓和碳化硅，海外如安森美，国内如英诺赛科、天岳先进）。
重点推荐三个关注点。周赵羽彤（分析师助理）：汇报半导体产业链观点。
制造端：节前中芯国际公布了2025年四季度财报，整体符合预期：营收环比增长，产能利用率维持在95%以上，但利润和毛利率因折旧摊销而下滑。2026年资本开支指引与2025年（约81亿美元）持平。参考过往资本开支和营收，预计中芯国际2026年收入增速在10-15%。利润方面，考虑高资本开支摊销、政府补贴以及收购中芯北方49%股份（预计从26年二季度起每季度带来约0.3亿美元营收增量），预计全年利润会有不错增长。当前A股晶圆厂股价经历回调后位置不错，全年市值展望：中芯国际1.3万亿，华虹公司3000亿，晶合集成1000亿，燕东微800亿。弹性排序：华虹>晶合集成>燕东微>中芯国际。
封测端：国内先进封装主要是CoWoS 2.5D（中介层无功能）。从25年三季度起，国内如寒武纪、昇腾的AI产品正从CoWoS-S向CoWoS-L转型。对标台积电给英伟达的产品中CoWoS-L占比达55-60%，且国内因前道工艺产能有限，从CoWoS-S转向CoWoS-L的转化率有望超过中国台湾。建议关注两个方向：
1.已具备CoWoS-L量产能力的企业，如渠梁、GSI；2.已具备CoWoS稳定量产能力的企业，如即将上市的盛合晶微，以及长电科技、通富微电。
设备端：近期市场分歧较大。此前估值基于26年扩产订单和27年收入，但节前因存储即将上市，设备板块经历回调。从市值空间看，龙头设备公司距26/27年订单收入对应的估值约有10-15%空间。
从交易侧看，客户情绪两极分化：一方面考虑上市后筹码出清问题；另一方面，若将估值体系拉长到三年（至28年扩产），则应考虑买入。
半导体国产替代大逻辑不变，建议投资者谨慎操作设备板块。
材料端：推荐方向分为两类：主题型：一是空白掩膜版（聚合材料），二是光刻胶。节前我们召开过光刻胶电话会，指出边际变化：验证周期从3-5年有望压缩至1-2年；晶圆厂验证意愿较24/25年更积极。建议关注ArF/KrF光刻胶企业，如彤程新材、南大光电、上海新阳。基本面型：财务数据、边际变化、订单向好的方向。包括：掩膜版公司（如路维光电）、靶材及零部件企业（如江丰电子）、大宗气体（气体种类少、市场规模大、客户粘性强，如广钢气体）。董雯丹（国投证券电子行业分析师）：我覆盖半导体芯片，短期持续看好存储和国产AI芯片，长期看好模拟、功率半导体，以及AI端侧落地所需的SoC.存储行业：2月20日海力士和高盛在投资者大会上明确表示，今年存储价格将持续上涨。海力士的 DRAM 和NAND库存仅剩四周，且没有客户能完全满足其需求。受AI真实需求驱动和供给结构性受限，存储极度短缺，显著提升了原厂议价权，产业链已开启长期合约谈判以锁定供应。市场此前两点担忧：1.价格上涨抑制PC/移动端需求。
我们认为低端消费短期可能受抑制，但AI长期刚需和巨大资本开支足以对冲。
2.节前华强北现货价格下跌可能影响合约价。目前看影响很小，因为当前合约价仅反映了AI需求的定性增长，尚未包含推理带来的定量增长（难以精确计算）。若以英伟达Rubin NVL72规格(每GPU配16TB NAND, 整机1152TB SSD)估算，年出货10万台即需115EB SSD，约占去年全球产量的10%，这仅是硬件配置需求，推理带来的非线性存储需求尚未计价。且过去五年原厂巨额亏损，资本开支仍节制，扩产谨慎，供需持续紧张。
关于华强北现货价，此前“DRAM单日跌2-20%”是假新闻，只是高点小幅回落，热门规格价格仍在高位。2月20日后华强北报价已重新上涨。春节期间美股/港股存储标的行情强势。我们认为存储不仅是周期反转，更是AI驱动的成长行情，继续坚定看好。我们此前已召开系列电话会，第一波推荐模组和兆易创新，第二波推荐利基存储芯片，认为至少还有一波行情。国产算力/AI芯片：
春节期间国产大模型经历“最强春节档”，密集发布和升级。字节动作最密集，连续发布豆包大模型2.0（强调多模态、Agent能力）、CDS 2.0（60秒生成电影级多镜头视频）、C Dream 5.0 Light（图像生成迭代）。阿里在除夕上线通义千问3.5 Plus（推理效率提升，原生多模态）。智谱AI、MiniMax、DeepSeek也在春节前后更新。
数据方面：豆包（火山引擎）日均token调用量从24年底2万亿增至25年63万亿；阿里云外部客户25年日均token近5万亿，26年目标翻3-4倍，内部目标从16-17万亿增至百万亿级。
全行业看，主流模型合计日均token从24年初千亿、25年中30万亿，增至今年2月（春节前）的180万亿级别。可见AI应用推广正驱动token消耗进入高速增长期。有预测中国AI推理token有望从25年10千万亿增至2030年3900千万亿，五年增长370倍。除了token需求通胀，国产算力与国产模型也完成了大量适配。2026年是模型与算力协同进化的关键一年，大模型迭代叠加互联网厂商资本开支加速，将直接利好国产AI芯片。我们持续推荐国产AI芯片，包括第三方GPU卡公司和自研AI芯片公司
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