高德红外自研自产红外核心芯片，是国内少数同时具备制冷/非制冷芯片批产能力的民营企业，形成全产业链技术壁垒 。

核心芯片与技术

1. 技术路线全覆盖：非制冷VOx、制冷碲镉汞（HgCdTe）、Ⅱ类超晶格（T2SL）三条产线，自主可控，打破国外垄断 。
2. 标杆型号：制冷型1280×1024百万像素双色探测器（国际先进，填补国内空白）；非制冷640×512/8μm芯片（获AEC-Q100车规级认证）；MAC系列长波制冷超晶格芯片（640×512/1280×1024，抗干扰强） 。
3. 工艺壁垒：国内唯一 MEMS 晶圆级封装批产线，实现芯片全流程自主化，支撑低空/商业航天高可靠需求。
4. 低空+商业航天适配：芯片具备全天候、抗极端环境特性，适配无人机避障、卫星遥感、星载姿态控制等场景，是其红外垄断优势的核心根基。
$特变电工(sh600089)$$蓝色光标(sz300058)$$天通股份(sh600330)$$双良节能(sh600481)$