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(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，文章仅做复盘查阅)
【华创计算机】#长征十二甲发射了，然后呢？
狼好事多磨，精彩继续……展望年底与2026年开局，提醒您关注以下日程：
长五乙（遥九）、长八甲（遥五）发射星网卫星，计划12月下旬
天龙三号（天兵）计划12月下旬首飞
轻舟飞船的试飞船计划在12月由力箭二号（中科宇航）执行发射任务（正式执行空间站货物运输任务，预计要到2026年内）
智神星一号（星河动力）计划12月发射
之江实验室计划在2025年内完成超50颗计算卫星的布局
星云一号（深蓝）计划2026年1月发射
轨道辰光试验星计划2025年底-2026年初发射
千帆星座融资进度，往年在春节前夕公布
政府工作报告关注新质生产力新政，预计于2026年3月
长征十号乙（CZ-10B）可重复使用火箭将于2026年4月具备首飞条件
玫瑰注意：太空发射日程会受到技术准备、天气因素、任务排期、政策变化等多重因素影响，以上产业预期、政策议程为经验之谈，不做客观依据，具体以实际执行为准，旨在提示大家期待很多，保持信心抱拳抱拳
☎ 联系：华创计算机 祝小茜
【华创电子】商业航空真龙头信维通信
核心推荐关注信维通信，核心逻辑在于其业绩弹性大、客户卡位优势显著、业务增长潜力足，且正迎来利润拐点。具体要点如下：
客户与供应链卡位优势突出
信维通信在多领域头部客户供应链中占据重要地位：一是切入苹果透明天线方案及钢壳电池钢壳供应链；二是在马斯克SpaceX的高频高速连接器、亚马逊的天线及高频高速连接器业务中处于独供地位；三是参与国内上海瀚讯卫星通信地面终端项目，且该终端已完成打样。
卫星通信业务增长潜力巨大
参考SpaceX今年500万台的需求规模，若上海瀚讯地面终端达成同等体量，对应收入空间达250亿元；若信维通信拿下一半份额，仅此项业务就能带来超百亿元收入，具备“再造一个信维”的潜力。
利润迎来关键拐点
公司主动调整业务结构，放弃低毛利率项目，叠加明年资本开支与各项费用明显下降，盈利能力将持续改善，当前正处于未来三年利润拐点的关键时间点，且公司对四季度业绩持乐观态度。
【天风新材料】CCL上游观点更新1224：二波行情或在26Q1附近启动，当前逐步进入前置博弈酝酿期
1、关于Q布方案：近两周关于M9+Q布方案确定性提升的信息较多，我们跟踪下来目前方案虽未达到最终拍板确定阶段，#但终端客户认可此次M9方案较之前有进步，信心度的确有回升。几个核心领域材料方案如下：#1）正交背板： 目前M9+Q布、PTFE以及混压方案均在推进，产业端看下来M9+Q方案可能先定，后续也可能有其他方案并行；#2）CPX： 自始至终预期均为M9+Q布，未发生变化；3）Midplane： 早期预期Q布，目前看下来性能略超，预期转为二代布（此事件早已有预期变化，已度过price in阶段，非近期新变化，对Q布不构成利空）；#4）SwitchTray： 主要由EMC和生益来做，EMC此前预期二代，目前看预期逐渐转向Q布。生益此前预期Q布，目前看预期转向二代布；我们预计最终可能存在二代布和Q布两种并行方案。5）ComputeTray： 一代布，斗山做，无变化。#6）1·6T交换机： 会有一部分用Q布，看每家具体设计。综合来看，#产业端反馈Q布需求的确仍在持续向上，我们预计26年全市场需求或至少有1.5k-2k万米。铜箔方面，明年hvlp4存供需缺口，铜冠铜箔为国内领先厂商，预计在emc中hvlp4份额拿到3成附近。
2、关于节奏：我们近期路演观点多次汇报#CCL上游二阶段行情核心看方案确定 amp;27年空间打开 amp;业绩释放三方面，当前或逐渐进入酝酿期。1）方案确定"点火段"：目前虽仍无确定性事件敲定，但终端在传递积极信号，处前置博弈交易利好节奏中，#预计确定时点或在26年1月附近。2）27年空间打开"进阶段"：当前虽看不清27年具体需求增长高度，但需求高增无虞，产业判断需求高景气持续至少可持续至28年。3）业绩释放：产业链部分公司26Q1能见度提升，明年上半年业绩可见预期提高。
3、关于标的：电子布关于中材科技（无需担忧二代 amp;Q方案扰动，26年看750e，27年看1ke）、菲利华（26年看650e，27年看950e），铜箔关注铜冠铜箔，钻针关注鼎泰高科。
❗【天风电新】S amp;S Tech上调Blank Mask价格，看好【聚和材料】加速国产替代-1223
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据TheElec报道，韩国厂商S amp;S Tech计划明年将Blank Mask的价格提高约 10%。涨价主要是原材料高纯合成石英砂价格持续稳步上涨所致。但#Blank-Mask价格涨幅高于原材料涨幅，意味着S amp;S Tech盈利将扩张。
S amp;S Tech 24年营收增速17%，预计25年增速40%，主要得益于中国市场的强劲增长。国内企业倾向于避开日本供应商，但Blank Mask国产化率极低，仅能量产低端Binary产品。这使得S amp;S Tech得以在中国市场扩张，市场份额达到40%。
可见国内企业对于❗国产化诉求非常强，但苦于国内没有量产供应商，不得不转向韩国企业采购。
这一情况将在聚和材料完成对SKE Blank Mask资产收购后将得到极大改观。SKE现有1万片产能，目前聚和已完成首期设备下单，将在国内扩产加速国产替代。更为重要的是，#Blank-Mask是受益先进制程扩产的通胀环节，其用量、价值量均成倍增长。
聚和材料是blank musk国产替代唯一标的，先进制程扩产+国内市占率提升+单价提升三重buff叠加。
公司规划8万片扩产，对应24亿收入，40%净利率+30X PE（格局好是其在半导体众多标的里最大优势），中期贡献10亿净增加利润，给予300亿市值。光伏导电银浆主业100亿，合计看400亿目标市值。
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欢迎交流：孙潇雅/敖颖晨
【DW电子】精智达更新：公司在CX的HBM CP测试机已进入流程，进展顺利
继9月份公司拿到CX的FT高速机订单后，现HBM CP测试机也进展顺利，已进入流程中，公司实现了在CX的老化、FT、CP三大品类的全面订单突破（9月份已实现了全面验证突破），并且两款最高端的FT高速机和HBM CP测试机都实现了订单突破，CX放量坚实可期！
CX的HBM扩产量级未来五年内将有望达到至少5千片的8层HBM3 水平，也就意味着每年至少催生35亿的市场空间（0.5*8*7.5+5），精智达目前是国内唯一demo送样并通过的HBM测试机供应商，可触达市场继续增加35亿空间！
风险提示：出处不明研报，请审慎查阅。
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3、关于标的：电子布关于中材科技（无需担忧二代 amp;Q方案扰动，26年看750e，27年看1ke）、菲利华（26年看650e，27年看950e），铜箔关注铜冠铜箔，钻针关注鼎泰高科。
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聚和材料是blank musk国产替代唯一标的，先进制程扩产+国内市占率提升+单价提升三重buff叠加。
公司规划8万片扩产，对应24亿收入，40%净利率+30X PE（格局好是其在半导体众多标的里最大优势），中期贡献10亿净增加利润，给予300亿市值。光伏导电银浆主业100亿，合计看400亿目标市值。
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继9月份公司拿到CX的FT高速机订单后，现HBM CP测试机也进展顺利，已进入流程中，公司实现了在CX的老化、FT、CP三大品类的全面订单突破（9月份已实现了全面验证突破），并且两款最高端的FT高速机和HBM CP测试机都实现了订单突破，CX放量坚实可期！
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