液冷的爆发如期而至！[淘股吧]
英维克：突破1000亿！
如果你2023年错过CPO、2024年错过DAC、2025年错过PCB！
2026年别再错过：液冷！（12月17日写）（持续讲：行业思考，爆发不能只看当下！）


今日核心思考：还有哪些细分液冷的黑马？哪些更有爆发性呢？


一、头部算力厂商必选液冷的底层逻辑：痛点解决与核心价值



（一）液冷成为必选项的核心原因：功耗墙突破与散热极限
1、 AI芯片功耗急剧攀升，风冷已达物理极限


功耗数据：英伟达H100 GPU功耗700W → GB200 NVL72单机柜功耗达132kW → Rubin架构芯片功耗突破2300W（单芯片）
风冷瓶颈：传统风冷散热极限约1400W/芯片，面对2000W+超高功耗芯片，风冷散热效率下降70%以上，无法满足需求
物理定律限制：空气导热系数仅0.026W/m·K，而液体导热系数达0.5-1W/m·K（水是空气的25倍），热容量是空气的4倍
2、液冷成为AI算力发展的"刚需"


英伟达Rubin架构：功耗达2300W，必须采用微通道液冷（传统冷板无法满足）
谷歌TPUv8系列：V8E/V8P单芯片功耗超2000W，液冷从"可选"变为"必选"
华为昇腾910B：单卡功耗600W+，集群部署必须采用液冷
行业共识：根据Omdia调研，2025年后所有AI芯片功耗将超1500W，液冷渗透率将从2024年30%跃升至2027年60%


（二）液冷带来的核心价值：PUE优化与TCO降低

（三）核心价值输出：从成本节约到产业赋能
1、 极致节能降本：液冷方案可使数据中心TCO降低30%，交付效率提升100%，10MW规模数据中心较冷冻水方案2.2年即可回收额外投资；
2、 支撑算力突破：为英伟达Rubin、谷歌TPU V7等超高功耗芯片提供稳定散热，直接保障芯片满负荷运行，推动AI训练、自动驾驶等产业规模化发展；
3、 提升设备可靠性：排除灰尘、振动等干扰，浸没式液冷实现“静音”机房，器件故障概率降低60%以上，使用寿命延长30%。
结论：液冷不仅是散热方案升级，更是AI算力发展的"氧气"。没有液冷，AI芯片功耗无法突破1500W，算力集群规模无法扩展，液冷已成为AI时代的"基础设施刚需"。

二、2026年液冷商业元年：核心逻辑与全周期市场数据

（一）商业元年三大核心支撑

技术成熟度：2024-2025年是GB200/GB300液冷试点阶段，2026年Rubin量产推动微通道液冷大规模商用
供应链变革：从"英伟达指定独供"转向"多供方可集成"，国产供应链大规模入局
成本拐点：液冷系统TCO优势显现，2.2年回收初投资（此前需3.5年）
标准统一：UQD快接头标准、OCP液冷规范成熟，产业链协同效率提升


（二）2026年核心突破与关键增长数据

2024年：GB200阶段，液冷仅用于高端AI集群，渗透率25%，市场规模约200亿元
2025年：GB300阶段，液冷渗透率38%，市场规模400亿元，仍处"试点放量"阶段
2026年：Rubin量产元年，微通道液冷成为标配，渗透率跃升至50%，市场规模超1050亿元，正式进入商业化爆发期
（三）2024-2028年市场规模及细分增量（单位：人民币）

1、按技术类型：

2、按应用场景：

3、按部件价值量：

（四）核心增长驱动力：英伟达Rubin架构引爆点


Rubin架构液冷需求测算：
单机柜液冷价值量：40万元（微通道冷板26-35万元 + CDU等）
2026年出货量：5.5万机柜（Rubin量产元年）
市场规模：5.5万 × 40万 = 220亿元
2027-2028年：出货量达11万+机柜，市场规模440亿元+
增长爆发点：
2026Q2：Rubin架构提前发售，液冷检测设备需求激增（博杰股份单台70万元）
2026Q3：谷歌TPUv8E/V8P液冷机柜放量，单柜价值量比V7增20%
2027年：液冷泵市场爆发，飞龙股份等厂商市占率提升
结论：2026年是液冷商业化元年，核心在于Rubin架构强制采用微通道液冷，市场规模从400亿跃升至1050亿（+163%），微通道冷板、CDU、液冷泵三大环节迎来爆发式增长。

三、微冷技术细分、核心用户及高确定性赛道



（一）微冷技术核心细分维度


（二）核心应用大厂及需求场景




（三）高爆发性与高确定性赛道对比


四、微通道冷板成下一代核心：底层逻辑、用户与市场规模



（一）核心地位确立的三大底层逻辑

（二）当前及潜在核心用户

（三）2025-2028年市场规模（单位：人民币）


五、微通道液冷价值量拆解（Rubin架构）

核心前提：Rubin架构下，微通道液冷单机柜价值量（不含CDU）约3.6-4.8万美元（折合人民币26-35万元），叠加CDU后超40万元，较传统冷板提升20%+，核心源于流道加密与液态金属应用。

补充：CDU单台价值46万元，1台对应4柜，单机柜分摊CDU价值11.5万元，因此Rubin架构单机柜液冷总价值量达37.5-46.5万元。

六、核心产业链标的梳理

1、 液冷泵环节：爆发性最强的弹性赛道

2、微通道冷板环节


3、CDU及系统集成环节：稳健增长的中军





整体思考之后，你是否更明白为什么这一波春季行情，机构+游资，最选锁定的就是液冷呢？整体龙头：游资3.77亿直接顶上去，突破1000亿！而且是在这些机构出货的情况下，如果现在中军有了，哪些细分和核心重点会补涨呢？液冷是否就结束了？未来更大弹性在哪里？
整体这里判断还有2家公司有补涨可能性！只是不便直接说了，或是你们自己从里找出来！
或是不懂：点赞+转发+留言：4年10倍增长！错过CPO别再错过液冷，龙头85亿订单，引发游资3.8亿追涨！


结论：液冷不仅是散热方案升级，更是AI算力发展的"氧气"。没有液冷，AI芯片功耗无法突破1500W，算力集群规模无法扩展，液冷已成为AI时代的"基础设施刚需"。
2026年是液冷商业化元年，核心在于Rubin架构强制采用微通道液冷，市场规模从400亿跃升至1050亿（+163%），微通道冷板、CDU、液冷泵三大环节迎来爆发式增长。

以上只是个人交易复盘总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切要结合盘面而动，文章内容属于个人思考与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负!
(挖掘与整理资料不易，您的：点赞+转发+留言，是我们努力的动力，谢谢！）

总盘情况：今日大盘超预期连续5连阳，而且突破3937这里，刚好停下！虽然没有突破过付出，但是以说明了大的的爆发性了，连续5连阳就证明了整体就是多头行情的爆发，这一点是不改变的！整体两市量能也是进一步扩大到1.89万亿，快接近到2万亿了，也说明有资金偷偷的布局的思考是对的！虽然是持续强势看好，但是整体预期未来几天可能进一步的调整分歧的可能性更大，预期看10日与5日均线的支撑是关键了，最后1479家上涨，下跌3602家，预计明日这样的分歧还会持续，所以我一定要注意未来的节奏和风险点！但调整之后就是机会，整体看3883的支撑是关键！


情绪面：今日情绪下降，涨停54家，跌停9家，封板率72%，而高度8板，连板总数13家。
板块上：当下的核心主线：商业航天+消费，而最强势板块:消费+商业航天+海南。海南出现了大分岐，整体没有持续的就倒下了，所以明日可能有进一步分岐，而之后看算力出海整体加强，如果不能走强化，反而算力出海的趋势路线反而更值得思考！助攻：算力出海+芯片+IDC。
商业航天：龙头神便股份4板，而后排创新科技2板，而九鼎新材1板起来，而别的是否持续要进一步的观察。
福建+消费：龙头鹭燕医药5板，安记6天3板，而合兴包装的2板，整体出现了爆发，而这里的爆发和27号的馆长直播有关，这一点我之前就提醒过！
海南：龙头是海汽集团与海南发展3板，而后里的是海南瑞泽3板和海药的3板，而中间是中免！整体海药是因为买到的药可能更便宜了，而别的进一步的观察，另外物流整体安通也可以看一下，就是物流！
成功没有捷径，唯有自律和坚持！祝一直在拼搏路上的你，越努力越幸运！

今日看点：
1、2026年我国将力争完成改造各类燃气管道3万公里
2、北京发放首批L3级高速公路自动驾驶车辆专用号牌 三个路段可开启
3、算力硬件： LightCounting预测2029年全球光模块市场规模有望突破370亿美元，五年复合增长率22%，1.6T在2026年开跑。
4、半导体芯片：美光财报会披露，洁净室已成解决HBM产能问题的核心，计划将2026年洁净室建厂资本支出翻倍。

跟踪商品题材


一、生猪11.6（-2.04%，猪成本12,牧原11.6元，饲料超50%、人工10-15%。）
二、电池碳酸锂11.0万（3.85%，盐湖成本3-4万，云母6-9万、锂辉6-8万。）
三、氧化镨钕59.85万（1.87%）,钕铁硼N35：142.5万（0.71%）（，轻成本35万-40万。MP79万，澳大利亚45-50万。开采：8,000–10,000元/吨，中重稀土130–150万元/吨）
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